【烽巢網】

據路透社報道，美國商務部已將中國最大芯片制造商中芯國際有限公司(SMIC)列入實體名單，此前商務部認定中芯國際收到的設備可能被用于軍事目的，存在“不可接受的風險”。

此舉禁止美國電腦芯片企業在沒有出口許可證的情況下向中芯國際出口技術。中芯國際是最新加入實體名單的大型中國企業;2019年，特朗普政府將手機制造商華為列入了黑名單。

據《華爾街日報》(The Wall Street Journal)報道，美國商務部上周五致信計算機芯片行業，稱向中芯國際出口產品將“構成不可接受的風險，可能會被轉移到中華人民共和國的軍事用途。”

今年4月，美國政府收緊了向中國出口貨物的規定。該公司聲稱，它正在尋求阻止美國公司銷售可用于幫助增強中國軍事實力的產品。

中芯國際在一份聲明中對路透表示，該公司生產半導體，并“僅為商業最終用戶和最終用途”提供服務，“與中國軍方沒有關系，也不為任何軍事最終用戶或最終用途生產”。

振奮人心，中芯國際獲國家200億注資，擬取代臺積電曲線救華為。

近幾年來，中國的半導體行業蓬勃發展，市場需求保持快速增長。

據中投產業研究院數據，2017年中國大陸地區半導體設備銷售額達82.3億美元，2018年為131.1億美元，同比增長達59%，銷售額度較去年增長了近48.4億美元，可見中國市場對半導體產品的迫切需求。同時，中國以131.1億美元的銷售額超越臺灣，成為世界第二大半導體制造設備銷售市場。

得益于國內市場的良好態勢，中芯國際的營收表現亮眼。與此同時，中芯國際的技術工藝也迎來振奮人心的突破，但同時也面臨一些外部的挑戰。

通訊、消費品，仍是營收主力

在國內半導體需求迅猛增長的情況下，中芯國際也交出了一份不錯的成績單。

5月13日，中芯國際發布了2020年Q1財務報表。第一季度銷售額為9.059億美元，相較2019年第四季度增長7.8%；毛利為2.3億美元，較2019年第四季度增長17.1%；毛利率為25.8%，較2019年第四季度增長23.8%，凈利潤達到了6416.4萬美元，同比增長更是達到了422.8%。

總體來看，中芯國際在2020年開局取得了不錯的成績。尤其是凈利潤表現亮眼，在其凈利潤迅猛增長的背后，通訊消費品依舊是營收貢獻的主力。據中芯國際產品分類數據，通訊和消費類產品總占據業務總量的80%。

通訊產品一直是中芯國際營收的核心。2019年通訊產品占到了中芯國際總營收的46%，而中芯國際通訊業務營收的迅速增長，與國內電子產品廠商將訂單轉給中芯國際有關。

從2019年底開始，華為就陸續將設計芯片的訂單從臺積電轉到中芯國際。近日，華為又宣布將旗下的海思半導體14納米FinFET工藝部分芯片代工訂單交由中芯國際完成。華為訂單的轉移，一方面幫助了中芯國際提升其在14nm量產水平；另一方面，也助力了中芯國際的營收增長。

此外，消費類芯片也是中芯國際另一大營收來源。國內消費電子市場不斷快速增長，智能手機、液晶電視、DVD播放機、數碼相機和攝像機等產品需求不斷增長，帶動了中芯國際等半導體企業在該類業務領域的發展。

中芯國際在2020年第一季度表現亮眼，但其面臨的技術問題仍然不可忽視。為了在技術上尋求突破，中芯國際開展N+1、N+2工藝戰略，直追臺積電7nm制程工藝。

N+1工藝，力求破局

最新消息，中芯國際CEO梁孟松宣布中芯國際目前正在全力研發N+1工藝，已進入客戶導入產品認證階段，并且提到N+1工藝的芯片相較14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%。

從中芯國際N+1工藝芯片性能來看，幾乎相當于臺積電第一代7nm工藝，預計年底即可量產。

值得注意的是，中芯國際的N+1工藝并不等于7nm工藝。市場上7nm工藝相較14nm，基準提升幅度是35%，而中芯國際的N+1工藝提升幅度為20%，相較略為遜色。但其成本較低，且N+1工藝制程并不需要EUV。在這一點上，中芯國際無疑是取得了技術性的突破。

N+1取得的喜人成就，不禁讓業界對中芯國際的N+2工藝充滿期待，N+2工藝在性能上比N+1進一步提升，更逼近市場7nm工藝。

相對于半導體市場的7nm，N+1工藝上雖然比7nm稍顯遜色，但其成本比市場上的7nm低大約10%。對于半導體產品需求大的廠商，無疑這個突如其來的喜訊定會引起他們極大的興趣。此外，相較美國控股的臺積電，中芯國際顯然更值得他們信賴。

中芯國際在制程工藝上的進步，對國內半導體企業有著很大的激勵作用。然而，中芯國際的技術發展之路上，并不是一帆風順的。

不容忽視的技術代差

早在2017年，中芯國際的集成電路制造工藝還停留在28nm階段，而此時的臺積電已經開始量產10nm集成電路芯片。28nm和10nm之間還間隔著14nm的制作工藝差距。數據顯示，同功耗下14nm可達到的頻率比28nm要高出61%。中芯國際和臺積電的技術差距可想而知。

這個問題，隨著梁孟松的加入，終于有了改觀。梁孟松用了僅僅300天的時間，就讓中芯國際實現了從28nm到14nm的技術跨越，14nm芯片的良品率也從3%提高到 95%。可以說，梁孟松的加入帶動了中芯國際制程工藝的跨越式發展。中芯國際實現28nm到14nm的跨越，也極大地振奮了國內自主芯片產業的信心。

2020年1月份，中芯國際再次傳來了令人激動的喜訊，中芯國際旗下的的中芯南方集成電路制造有限公司宣布首條14nm生產線投入生產。

然而，中芯國際的集成電路制造技術距世界先進水平還是有很大差距。不久前，臺積電宣布5nm生產線即將投入量產，而同為半導體產業的三星已經將目光轉向3nm生產線。在芯片領域，14nm和5nm之間還間隔著7nm的技術差距，也就是說，中芯國際和臺積電的半導體技術仍然相差兩代。

中芯國際制造技術突破的道路上，有兩個難題——技術封鎖和資金匱乏。

眾所周知，半導體產業發展是建立在“燒錢”模式上的。每一次納米工藝的進步，其成本都以幾何倍增長。2019年中芯國際投入研發的資金達6.874億美元，占銷售收入的22%。

圓晶的成本隨著制程的金屬層數隨著工藝的演進不斷提升。例如13nm制程有六層金屬，5nm最少會有14層金屬，此外，半導體制作中還要引入新的技術，14nm時需要引入FinFET技術，5nm時引入堆疊橫向納米線技術。

其次是光刻技術成本。40nm和45nm制程需要用到40層光罩，而14nm和10nm就需要60層光罩。這對光刻機的要求近乎是苛刻的，而全球僅有一家成功成功開發EUV的公司——荷蘭的阿斯麥。去年5月，中芯國際向荷蘭訂購一臺光刻機，而這臺光刻機的價格就達1.2億歐元，其價格相當于兩架波音737。

再者，美國一直掌握著半導體產業的核心技術，對中國半導體企業進行技術封鎖。據路透社報道，美國周一宣布對中國半導體設備限制出口，防止中國通過民用商業等途徑獲取半導體設備和技術。

縱觀中芯國際發展歷程，在重重困境中一步步走到今天，實屬不易。雖然中芯國際的工藝實力相較于世界頂尖水平還有差距，但中芯國際依舊給業界創造了不少奇跡。N+1工藝已經逼近7nm水準，而往后性能更加強大的的N+2工藝，必然能在技術上讓中芯國際更有底氣。

中芯國際此次技術工藝的突破，對中國半導體企業來說也具有戰略意義。一方面，中芯國際的技術突破讓“中國芯”在半導體產業有了更多的話語權，為中國電子產品企業的進一步發展奠定了基礎。另一方面，中芯國際的新工藝也為我國半導體企業研發爭取了更多的時間。

不過，目前國內半導體產業仍處于發展階段，還存在很大差距，這也意味著中芯國際的前行之路依舊任重道遠。在半導體產業大環境不利的情況下，中芯國際技術發展之路，必然充滿著千難萬險。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110

近日，國內晶圓代工龍頭中芯國際發布公告，宣布將謀求科創板上市。根據上市公告，中芯國際將發行的人民幣股份初始數目不超過16.85億股，占不超過截止2019年12月31日已經發行股數和即將發行人民幣股份數目的25%。

公告同時披露，該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項目、公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，以及補充流動資金。

作為國內芯片制造領域領先的龍頭企業，中芯國際的成熟工藝是28nm，14nm的量產去年才開始，后續資金缺口非常大。同時，其與臺積電為代表的世界先進制程還有不小的差距，要縮小這個差距也需要資金投入。

至于為何選擇在當下回歸A股，原因則是多方面的。有來自政策的鼓勵，有外部貿易戰的圍堵，也有中芯國際想要追趕先進工藝制程的焦慮。

多重利好：中芯國際回歸A股

在中芯國際回歸A股之前，中芯國際已經先后在美股、港股上市，其募資渠道相對寬廣。不過，中芯國際于2019年5月宣布從美股退市。于中芯國際而言，從美股退市有著深層的考量。

首先，國際貿易波云詭譎，這給美股上市的中芯國際帶來了額外的經營風險，而國內科創板的融資環境對其更加誘惑。

Wind顯示，以5月7日收盤價計，中芯國際目前在港股的市凈率為1.8倍，市盈率為50.2倍，與同行業的科創板上市公司相比，其估值處在低位。

另外，此次中芯國際能夠到A股上市，也跟國家放開芯片企業上市募資的條件有關。4月30日，中國證監會發布了《關于創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》（下稱“《公告》”）。

《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過200億元且符合監管要求的境外上市紅籌企業可申請在境內上市，這使得中芯國際有了赴A股上市的資格。

借此機會，中芯國際實現“A+H”兩地同時上市，拓寬募資渠道，拉升企業估值，為后續更大的融資動作做準備，自然也是題中之義。

當然，募資最主要的意義還在于趕超先進工藝制程，將募集資金用于投入研發，加速器芯片升級。

芯片制造作為一個重資產、重技術的行業，對資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進步，都伴隨著資金投入的指數級暴漲。對于去年剛開始量產14nm制程工藝芯片的中芯國際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇。

具體來說，該筆募集資金將用于擴大已經量產的14nm制程工藝的產能，同時加大更新的制程工藝研究投入，為搶占戰略制高點鋪平道路。實際上，中芯國際在A股重點募集的資金正是用于以上兩個領域的SN1項目。

從目前來看，該項目重點將用于剛剛投產的14nm芯片領域。

重點押注14nm

制程（單位為納米nm），是衡量一個代工企業技術發展水平的核心指標。數字越小，達標晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時發熱、功耗也會更低。

代表水平最高的臺積電，目前已經具備7nm EUV的量產水平，今年將開啟5nm制程工藝的生產，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距。那么，落后兩代的14nm，為何中芯國際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢？

概括起來主要為兩個方面：一是目前14nm的市場應用前景依舊廣泛；二是更先進制程工藝的投入太高，短期投入未必能見效。總結起來，就是先進制程固然誘人，但是性價比不高。

據芯原微電子公司技術市場和應用工程師資深總監汪洋曾透露，28nm研發成本需要200萬-300萬美元，16nm在千萬美元左右，到5nm研發成本飆升到5億美元。很顯然，處在16nm與5nm之間的14nm其研發成本應在千萬美元與上億美元之間。

從中芯國際的財報來看，2019年其凈利潤也才2.35億美元，而在過去的幾個月中，中芯公告累計支出已經超過21.2億美元，超過150億人民幣。這種研發投入長遠來看，必然不可持續，上市募資才有出路。

當然，中芯國際在年盈利不過2.35億美元的情況下，還肯在研發上下重金投入，主要是因為14nm的市場前景足夠廣闊。

而且從技術上說，中芯國際有這個實力。中芯國際是繼英特爾、臺積電、三星、格羅方得、聯電等知名廠商之后，首先掌握14nm技術并實現量產的本土企業。

相關統計數據顯示，市場對14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個半導體銷售市場規模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，其目前的應用也十分廣泛，遍及高端消費電子產品、高速運算，低價AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領域。業內人士認為，一段時間之內，14nm仍會是絕大多數中高端芯片的主要制程。

對于去年才量產14nm的中芯國際而言，目前14nm在其總的營收中占的份額并不大。2019年Q4財報顯示，14nm貢獻營收的比例僅為1%。可見，其未來進步空間依舊很大。

雖然，回A股上市的中芯國際，其心思可不僅僅是沖著14nm去的，其也有為更先進制程工藝募資的意圖。不過在先進制程工藝方面，與領先的臺積電、三星的差距依舊不可忽視。

不可忽視的行業差距

根據拓璞產業研究院的相關數據顯示，臺積電的晶圓代工的市占率超過一半，而中芯國際以4.3%的份額而排在第五名。如果按照各家排位來看，臺積電算是第一梯隊，三星屬于第二梯隊，那么中芯國際至少是第三梯隊。

去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產，并與國內最大的IC設計廠商華為海思聯合打造了首款合作芯片——麒麟710A，這款處理器就采用了中芯國際的14nm工藝代工。二代 FinFET制程N+1工藝芯片也進入量產論證期，預計今年四季度將實現小規模量產。

如前文所說，14nm工藝目前尚未成為中芯國際的營收主力芯片。但臺積電的主力芯片已經進入7nm制程工藝了。臺積電去年年報顯示，16nm及更先進制程占到了55%，7nm制程營收占比達到35%，臺積電也是華為、高通、蘋果等旗艦SoC的核心代工商。

產能方面，今年上半年臺積電的7nm晶圓產能將達到每月11萬片，下半年將增至每月14萬片，而中芯的第一代14nm，產能到年底也僅能夠達到6000片每月，計劃產能將于2020年底提升到1.5萬片/月，最終規劃是建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線，差距顯而易見。

客觀上來看，中芯國際與臺積電在制程上的差距，至少有兩代，按時間來說至少是四年。

差距確實存在，但中芯國際已經是“矮子里面拔將軍”，代表了中國大陸晶圓代工制造的最先進水平。

左手機遇、右手挑戰

當前貿易戰背景之下，我國正加速推動芯片制造國產化進程，在《中國制造2025》的報告中提到，要在2020年實現芯片自給率達到40%，2025年要達到50%。這一背景之下，中芯國際回到國內資本市場，其面臨的機遇更多。

同時，國內芯片產業鏈在逐步完善，為芯片制造創造了更有利的環境，在產業上下游均有自己的代表企業。如IC設計領域的華為海思，生產刻蝕機的中微半導體，封裝測試的長電科技等，產業鏈之間協同作用逐漸顯現。

據IC Insights 的數據顯示，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長僅有中國。也就是說，只要中芯國際的技術過關，根本不缺客戶。

多重利好，對于想要登陸A股市場的中芯國際而言，無異于如虎添翼。不過，中芯國際面臨的不確定性挑戰也不少。

有來自疫情導致的供應鏈問題，也有國際貿易戰深入推進之下，中國芯片企業在光刻設備方面的短板，依舊免不了被西方“卡脖子”。

總的來看，登陸A股對于中芯國際而言，是一次巨大的機會。但在這個機會背后，仍然存在諸多挑戰。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110

20歲的中芯國際，還追得動嗎？

最近多家從事半導體行業相關業務的公司都相繼發布了Q4財報，中芯國際也是其中之一。

2019年對于半導體行業來說并不是個“幸運年”，不過，四季度相較來說是整個年度中表現較好的一個時期。

中芯國際四季度也向市場交出了一份相對不錯的答卷。作為14納米工藝量產后的首份財報，其可圈可點之處不單單只體現在一點上。

厚積薄發，成效初顯

根據中芯國際2月14日發布的四季度財報，本季度的營收達到8.39億美元，同環比均有增長。同時，由于產能有所提高，毛利同比增長了48.7%，毛利率上升6.8個百分點。

正如財報開頭中芯國際的聯合CEO趙海軍和梁孟松所言，中芯國際的經營狀況在轉好。結合中芯國際2019年各季度的數據，營收同比分別是-19.5%、-11.2%、-4.0%、6.6%，同比增長趨勢明顯。

可能對于大多數不從事相關行業的人來說，中芯國際這個名字是初次聽說，但實際上中芯國際是內地最大的芯片代工廠，而它也是中國半導體行業中非常具有代表性的一家公司。

中芯國際成立于2000年。中國半導體協會副理事長于燮康去年年末在珠海的演講提到，中國半導體產業在2000至2008年進入快速發展階段，恰好趕上行業發展紅利的中芯國際，僅用了四年就在紐交所和港交所同時上市，不過于去年從紐交所退市。

而在當時之所以我國半導體行業能夠得到快速發展，主要有以下幾點推動力：

一是2000年前后正是許多新型互聯網公司的創辦和成長期，為了發展科技實力，中國對于半導體的需求在不斷增加，這也為整個產業吸引到不少投資。

二是政府方面對半導體行業的重視。2000年國家有關部門發布了18號文件《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，之后兩年內又先后發布了51號和70號文件針對行業的具體實施給出了細則，內容包括對企業提供部分增值稅退稅。

2014年6月《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，給出了2015至2030年集成電路行業的三大階段性目標，根據該文件，2030年中國將有部分企業進入國際第一梯隊水平。

直到現在，半導體產業仍然是我國非常重要的發展方向之一，乘著行業東風，中芯國際的發展前景值得期待。

除了外部原因，中芯國際在運營的過程中也積累了一些優勢。

根據官網的情報，中芯國際是內地第一家提供28nm代工服務的公司，而28nm芯片的應用范圍除了移動設備還包括常見的電視、機頂盒等，這為中芯國際形成了一定程度的競爭力。除此之外，中芯國際也為企業提供設計以及封裝測試等后端服務，業務規模全面。

近20年的發展歷程，中芯國際在一步一步向上，厚積薄發。

根據財報，在接下來的一段時間內，中芯國際將持續推動14nm產能和訂單的增加，這次的FinFET14納米作為第一代產品成效初顯，營收占比達到1%，在后續會推出第二代。

可以想象到，未來該工藝會成為中芯國際的又一“營收利器”，在營收中占比也會相應提高，財報預計下一季度收入將有0-2%的環比增長。

不過，即使是有了14nm技術，中芯國際的突圍之路仍然漫長。

全球市場，先速難爭

從中芯國際的名字也可以看出，它的目標是國際市場。不過從財報上看，Q4來自中國內地及中國香港的營收占比達到65%，目前中芯國際仍以中國作為最主要的營銷市場。

根據拓墣產業研究院去年12月的整理數據，中芯國際在四季度的營收排名全球第五。跟上一季度的排名對比，除了世界先進和力晶（集團，力積電的母公司）排名對調，全球十大晶圓代工廠的排名幾乎沒有變化。

而Q4的市占率具體數值也同樣變化不大，榜單中半數以上的公司變化浮動在0.1%左右，這也說明了半導體代工的行業格局較為穩定。

臺積電四季度依舊占據市場一半以上的銷售額，并且小幅增加了對市場的擠壓力度，與第二名的三星（17.8%）差距較明顯，第三、四名分別是格羅方德和臺灣聯電。

雖然中芯國際這一季度營收環比增加了2.8%，不過它不是個例。去年下半年受到訂單量突增的影響，整個行業的總體營收情況相對較好，因此中芯國際還保持在第五的位置，四季度的市占率達到4.3%，環比下降0.1%。

在去年9月的一次演講上，趙海軍認為在半導體行業只有前兩名能賺錢，同時他坦言，我國大部分代工企業會選擇當跟隨者。

臺積電是當之無愧的行業領導者和變革者，所以它能分最大的蛋糕，但再也找不出第二家臺積電，因為它難以模仿。因此，當跟隨者也是無可奈何的選擇。

只不過，中芯國際想當一個合格的追隨者，仍然要面對不少難關。

人才競爭“惡戰”

“人才”是半導體行業發展的關鍵詞之一。2018年Q4，畢馬威曾聯合國際半導體產業協會（SEMI）發布了一份問卷調查數據，受訪者皆為全球半導體的行業高管。在這份問卷中，有64%的人認為人才風險是三大運營風險之一。

根據去年12月18號發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2018-2019年版）》（以下簡稱：白皮書），在報告統計期內，我國集成電路行業的從業者同比增長15.3%，不過目前行業缺口仍存，援引《每日經濟新聞》去年5月對于燮康的采訪，這一數字大概在30萬左右。

集成電路人才如此稀缺，一方面是由于整個人才的培養周期相對長，對學歷的要求也相對比較高。《白皮書》數據顯示，2014-2021年我國集成電路相關專業的畢業生從事該行業的人數比重中，碩士及以上占26.5%，本科則占到17.2%。

另一方面，培養出的人才大部分并不從事對口工作。以2018年的數據為例，集成電路方向的就業者為3.8萬，僅占畢業生總數的19%，有媒體指出大部分畢業生選擇轉業互聯網領域。

該報告預計2021年我國集成電路制造業的人才需求將達到24.6萬，這一數字比2019年要多出10.2萬，而想要徹底解決集成電路人才的缺口問題，并非一朝一夕。因此，在接下來的幾年內代工廠們對于國內人才的爭奪仍然是場“惡戰”。

根據財報，中芯國際四季度一般及行政開支達到7715.7萬美元，同比增加了54.3%，而環比則增加了10.2%，吸引人才的重要要素之一就是薪酬，在這點上中芯國際馬虎不得。

既然國內集成電路人才稀缺，那么從海外引進人才也不失為一個好方法，而通過財報了解到，包括在建和控股，目前中芯國際8制造加工廠皆集中在國內，在海外的辦事處則負責對接客戶提供服務。

把工廠都設在國內雖有利于本地研發人才的吸收，但對于海外人才來說，辦公成本和生活配套方面會產生不小的阻礙，這或許在無形中削弱了中芯國際對于海外人才的吸引力，而如何改善這一情況，中芯國際需要思考。

順便一說，集成電路行業的人才競爭是一個長期的過程，除了吸引人才，企業還要考慮能不能留住人才。

由于頂尖的創新與領導者在這個行業中最為稀缺，因此同行之間的挖角也屢見不鮮。考慮到人才流失的風險以及高額的員工成本，中芯國際在與同行的人才競爭中并不輕松。

資金“包袱”

很多人都知道技術對半導體代工行業有多重要，但整個行業的格局之所以難產生太大的變動，除了技術壁壘之高，高額投資同樣是一道“門檻”。

以14nm芯片的制造歷程為例，中芯國際的公告文件顯示，2018年1月30日中芯控股等四家公司增加了對中芯南方的投資，中芯南方的注冊資本由原來的2.1億美元增加到35億美元。

中芯南方是中芯國際旗下的生產基地之一，主要負責14nm及以下制程的研發生產，根據有關媒體的數據，包括這次增加的金額在內，中芯南方累計獲得了近102.4億美元的投資額。

對于芯片代工制造行業來說，建造工廠、搭建生產線等花費動概上億美元，刻蝕機的單價昂貴，2月18號中芯國際發布公告稱，去年3月12日至今年2月17日累計向美國泛林集團購買了6億美金的生產設備。

所以，每一次技術升級或者產能擴建都會給企業帶來不小的成本壓力，資金調度直接影響著中芯國際的發展進度，巨額的投資對于中芯國際也是棘手的。而為了緩解運營過程中的資金壓力，中芯國際有兩種手段。

一是向資本市場募資。自去年11月發行過200萬美元的零息可換股債券后，中芯國際再次提出募資。根據中芯國際官方公告，2月20日中芯國際面向美國境外發行的6億美元債券已簽訂認購協議，所得款項將被用作擴充產能的資本開支以及其他一般用途。

二是申請補貼。去年11月大和將中芯國際的評級下調至“遜大于市”，今年2月再次下調至“沽售”。大和認為，中芯國際的業績表現長期依賴政府補貼，而核心業務的表現并非是帶動其四季度超預期的原因。

Q4財報顯示，中芯國際的五大收入構成中最大的通訊應用在總收入中占44.4%，同比縮水0.3%，不僅如此，按照服務分類，晶圓制造的收入占比也從上年同期的93.2%減少到91.6%。

通過財報也能發現，中芯國際Q4的研發和銷售開支同比環比均下降，對于這一現象中芯國際給出的解釋是研發活動減少、生產計劃和產品組合的調整變動所致。由此可見，四季度營收增加也跟部分成本支出的下降有關。

大和表示，若剔除補貼因素，預計中芯國際今明兩年會處在虧損狀態，虧損金額分別是1.7億和5000萬。

14nm工藝的出現已有幾年時間，雖然依舊作為目前主流的制程之一，但距離中芯國際“爭當第二”的目標仍差好一段距離。

芯片代工行業前期投入巨大，想當“追隨者”，沒有一定的財力支持一切也就無從談起，中芯國際除了要面對技術上的挑戰，資金方面同樣承壓。

“瓦森納協定”陰霾或再升級

目前中國在集成電路方面的發展障礙不止是缺乏有關人才，相應設備的技術發展也與全球領先水平有所差距，如果可以獲得更先進的光刻設備，這將會縮短中芯國際以及我國其他代工企業與先進工藝的代差。

而國際情勢造成了中芯國際發展的另一重壁壘，在這里要先介紹一下瓦森納協定。

瓦森納協定涉及42個國家“成員”，簡單來說就是對帶有先進技術、軍事技術和雙用途的物品進行出口控制，成員國間互通自由，而成員國向非成員國出口則需要提前通知其他成員。

實際上這一協定的目的就是為了拉開差距，保證成員國間的技術和衍生的其他優勢，因此，雖說是“通知”，但有時也會被美國等其他成員國“干涉”。

而集成電路行業是瓦森納協定管控的重點。中國并非成員國之一，頂尖芯片和高端光刻機是被禁運的。

荷蘭ASML設備公司擁有全球最先進的EUV光刻機制造能力，2018年5月中芯國際曾向ASML訂購過一臺EUV光刻機，據《日經亞洲評論》的消息，該設備本應于2019年1月交貨，不過直到目前依然沒有交貨消息，ASML公司給出的理由是需要向政府申請出口許可證。

就在中芯國際下單的同一個月內，長江存儲向ASML定購的光刻機完成了交貨。只不過，長江存儲訂購的并非EUV，兩種機器的價格相差近一倍。

除了中芯國際，2018年有兩家中國企業對美國半導體公司的收購案被駁回。

瓦森納協定的“技術封鎖”在近期又產生了新的變化，這次變化對我國來說并不是好消息。2月23日，日媒消息稱瓦森納協定將擴大對半導體產業相關的出口限制，而這一決策勢必會增加中國集成電路行業發展的時間成本。

中芯國際的進階之路仍長，瓦森納協定讓它走得越發艱難。

“摩爾大限”是機會？

臺積電今年將量產5nm芯片，同時它也已經披露3nm和2nm的計劃量產時間，眼看著晶圓的大小逼近物理極限，有媒體認為摩爾定律將走向終結，這或許會給中芯國際在競爭中騰出機會。

先不討論摩爾定律未來究竟還適不適用，但中芯國際在未來競爭局勢中是否真的能“喘口氣”呢？筆者認為并不容易。

按照摩爾定律，臺積電達到1nm制程最快也要6年，而這6年的技術代差意味著中芯國際來說需要花費更多時間來迎頭追趕。上文提過，中芯國際在目前的發展中存在障礙和壁壘，這些因素會拖慢中芯國際發展的步伐。

在研發與生產的過程中，中芯國際需要保持好自己在國內的競爭領先優勢，同時進一步擴大海外市場的銷售份額，這也會是個不小的挑戰。

即使摩爾定律不再具有實際意義，芯片代工廠間的“角色”或許也很難發生太大轉變，這首先是因為臺積電的技術優勢足夠領先，這為它在將來的競爭中留下了不少思考的時間和資源，作為“領導者”，臺積電是很難被動搖的。

目前，除了常規的芯片研發工作，臺積電對小芯片技術的研發也在同步進行中，這是在為“摩爾大限”后的新階段布局。而中芯國際和其他代工廠作為臺積電的“追隨者”，產能和良率才是它們最應該關心的問題。

對于芯片代工這種“技術過硬才能勝利”的行業，技術的發展不會因摩爾定律的有無而停下腳步，中芯國際的追趕之路仍會繼續。

晶圓代工廠之間的競爭會始終存在，而中芯國際離“世界第二”還差得遠。

總結

集成電路行業壁壘重重，就目前的情況看，雖然推出了14nm工藝，但在技術和產能方面中芯國際仍有較大的提升空間。

人才、資金和國際政策對中芯國際的發展造成壓力，而這些問題也并非中芯國際“單槍匹馬”就能解決，中芯國際面臨的困境同樣也是我國半導體產業的困境。

好消息是，中國先前通過自主研發，已經多次“劃掉”瓦森納限制清單上的部分名目。

而且，中國是目前全球最大的半導體消費市場，據SEMI去年七月發布的數據，2020年中國內地或將成為最大的半導體制造設備市場，雖然克服這些阻力注定艱難，但未來可期。

相信中國整個集成電路行業的進步會推動中芯國際邁向下一個臺階，半導體領域對于國家的IT科技實力有著重要的意義，中芯國際身上的擔子很重。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110

2018年5月24日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）發布公告：自愿將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。此消息一出立即引發市場的廣泛關注，有關中芯國際“退出美國市場”、“增長不行了”的論調在網絡上層出不窮。

對此中芯國際相關負責人解釋到：中芯國際是從紐交所退市，但不是從美國退市，只是降級到OTC市場，并且此舉并非是受貿易戰影響，而是多方原因所致。其實，中芯國際此番解釋是有根據的，這個可從中芯國際5月8日發布的2019年第一季度財報中尋找到答案。

中芯國際2019年Q1財報顯示：2019年第一季度公司營收6.689億美元，其中毛利潤1.221億美元、毛利率則為18.2%，而凈利潤為0.12億美元。但中芯國際上一季度（2018年第四季度）營收高達7.876億美元，毛利潤也有1.345億美元，而凈利潤則為0.26億美元。

中芯國際陰面：營收利潤雙下滑

通過中芯國際發布的Q1財報可以清楚的看到，中芯國際在營收與利潤兩方面都出現了下滑。在此中芯國際給出的解釋為：2019年第一季度由于公司晶圓付運量減少及產品組合改變，導致營收與利潤出現下跌。

在營收方面，中芯國際本季度總營收6.689億美元，相比2018年第四季度7.876億美元環比下滑15.07%，較2018年第一季度8.31億美元營收同比下滑19.5%，營收環同比增長率均出現10%以上的下滑。這主要受晶圓付運量減少的影響，而晶圓付運量減少的原因也較為簡單，可直接從收按應用劃分的營收中看出因果。

中芯國際營收大致可分為通信芯片、消費電子、計算、汽車工業、其他等幾個領域，它們的占比分別為：43.0%、32.5%、5.1%、9.8%、9.6%。可以清楚的看出，中芯國際營收主要來自通信與消費電子領域的芯片訂單，但是由于這兩大領域對芯片的需求暫時減小（通信領域由于4G十分成熟，5G還未開始，其市場處于青黃不接的狀態；消費電子領域主要是智能手機行業已經是存量市場了，智能手機出貨量減小自然芯片需求也減小了），因此中芯國際第一季度營收出現了較大下滑。

在利潤方面，中芯國際毛利潤與凈利潤都不理想。財報數據顯示：中芯國際2019年第一季度營業毛利1.221億美元，較2018年第四季度1.345億美元的毛利潤環比下滑9.22%，較2018年第一季度2.202億美元同比下滑44.6%；第一季度歸屬于母公司股東的凈利潤0.12億美元，與2018年第四季度0.26億美元環比降低53%，較2018年第一季度0.29億美元同比降低58%。

中芯國際利潤出現大幅下滑，背后的原因也正如它自己在解釋財報時所說的那樣，是受產品組合改變影響。一般來說，一個企業產品線既包含高端產品，也存有中低端產品線，其中越是高端的產品其利潤就越高。例如占據手機高端市場的蘋果，其一家公司的利潤就瓜分了全球手機行業總利潤的一半以上，再比如占在晶圓制造工藝之巔的臺積電，其毛利率高達50%以上，而中芯國際在高端芯片制造領域不僅未取得較大成績，而且在中端市場還出現了下滑，使得其產品組合不夠合理。

數據顯示，2019年第一季度中芯國際在28納米、40/45納米、55/65納米等中高端芯片制造市場的營銷占比，無論是環比還是同比都出現了不同程度的下滑，其中被視為中芯國際未來盈利主力的28納米工藝，銷售額占比較2018年第四季度的5.4%環比下降44%，目前占比僅為3%，反倒是利潤相對較低的150/180納米工藝銷售額大幅上漲至46%。也正是因為中芯國際在產品組合上的不利變化，才導致2019年第一季度中芯國際利潤出現下滑。

中芯國際陽面：多方表現優于市場預期

雖然中芯國際2019年第一季度的財報并不理想，但也并非沒有亮點。就拿雙雙下滑的營收與利潤來說，外界對中芯國際2019年第一季度的預營收值為6.575億美元，但中芯國際實際營收卻為6.689億美元，另外市場對中芯國際的預估虧損在4440萬美元左右，但是中芯國際的凈利潤1230萬美元，無論是營收還是利潤均高于市場預估。受此影響，中芯國際財報發布當日股價上漲了4.12%。

中芯國際營收與利潤之所以超出市場預期，其主要原因是研發支出有所減少。中芯國際財報數據顯示：2019年第一季中芯國際研發開支為7719.23萬美元，相比2018年第四季1.35億美元的支出，季度支出凈額減少5780.77萬美元。

中芯國際研發支出凈額大幅減少主要得益于政府對其研發的大力扶持，數據顯示中芯國際2019年第一季在研發合約上獲得了7310萬美元政府項目資金，較2018年第四季5010萬美元有大幅增長。

如不包含研究發展合約上獲得政府項目資金，中芯國際2019年第一季度研發支出則為1.002億美元，季度研發支出環比減少3480萬美元。由此可以看出，獲得政府項目資金支持并不是中芯國際研發支出減少的唯一原因。

其實中芯國際在發布財報時也解釋過，說是該變動主要由于2019年第一季度研發活動較少所致。從目前已有的資料來看，中芯國際在28nm HKC+、28nm HKMG的良品率有所提升，其第一代FinFET技術已經進入客戶階段，并且在14nm研發取得重大進展，因此中芯國際本季度暫時縮減了在技術研發的投入。

另外值得注意的是，中芯國際的芯片產能得到進一步提升。財報數據顯示，中芯國際芯片月產能由2018年第四季的45.13萬片8吋等值晶圓增加至2019年第一季的46.66萬片8吋等值晶圓，而2018年第一季度、第二季度、第三季度的產能分別為44.76萬片、44.91萬片、45.09萬片。

中芯國際芯片產能持續得到提升，中芯國際將其歸于北京300mm晶圓廠產能擴充。從其產能提升的歷史來看，每次產能的提升都與晶圓工廠提升產能利用率有關。如中芯國際2017年對深圳8英寸工廠相關產品線升級，使得它在2018年第一季度產能利用率達到了88.3%，而中芯國際芯片月產能也提升至44.76萬片；再比如中芯國際2018年對對北京12英寸晶圓廠、天津8英寸晶圓廠及上海12英寸晶圓廠進行了升級改造，使其產能利用率提升至89.2%，而它2019年第一季度的月產能也提升至46.66萬片。

由于升級改造晶圓廠對提升產能利用率有著顯著效果，這對于提升芯片產能十分有效，于是中芯國際在2019年還將進一步對加大對晶圓廠的升級改造。在本季財報中，中芯國際就已經計劃在2019年投資21億美元用于升級改造它在上海300mm晶圓廠的機器及設備，以及對FinFET產品線的研發與優化，以便進一步提升芯片產能。

陽盛陰衰，中芯國際未來可期

通過以上對中芯國際發布的2019年第一季度財報的分析可以看到，中芯國際的財報表現確實不夠“性感”，營收與盈利雙雙下滑未免讓人浮想聯翩，但好在這兩大關鍵指標的表現遠優于市場預期，并且在芯片產能上也在穩步提升，使得中芯國際對解釋退出紐交所的解釋更具有信服力，也讓人們對中芯國際滿懷期待。

中芯國際聯席首席執行官趙海軍博士在發布財報時就表示：“中芯國際的產業庫存周期調整已經結束，并且中芯國際努力耕耘的新成熟工藝平臺也準備就緒，模擬與電源管理芯片、CMOS射頻與物聯網芯片等新應用將帶動業績成長，預計2019年二季度收入將環比上升17%-19%。”

之所以大伙都對中芯國際的未來持樂觀態度，一方面是因為美國將華為為首的一些中國科技企業列入美國出國管制實體制裁名單，在制裁中國科技企業的同時也讓美國的半導體企業吐出了部分芯片制造市場，有利于中芯國際進一步拓展芯片市場。并且美國此舉喚醒了中國科技企業們的“居安思危”意識，這使得中芯國際的戰略地位得到了進一步凸顯。

另一方面，市場對芯片的需求周期性增強，對于中芯國際來說也是機會。一是芯片行業消耗大戶手機行業即將進入換機新周期，換機潮的來臨會顯著提升芯片制造企業的出貨量；二是5G即將全面商用，屆時由5G將帶動物聯網、車聯網的發展，而物聯網、車聯網它們的發展都離不開芯片的支持，這對于中芯國際又是一個拓展市場的機遇。

就目前的情況來看，中芯國際仍處于、并將長期處于健康增長范圍，未來還是值得期待的。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110，本文首發曠創投網