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高通(Qualcomm)的旗艦產(chǎn)品Snapdragon 865可能是該公司年度Snapdragon科技峰會(huì)的大新聞，但該公司還宣布了其另一款新芯片——中檔Snapdragon 765的細(xì)節(jié)。765可能是兩者中更有趣的一個(gè)，因?yàn)樗闪?G調(diào)制解調(diào)器，而且未來可能為更便宜的中檔設(shè)備供電。

目前，市面上并沒有很多5G設(shè)備，而且現(xiàn)有的5G設(shè)備往往非常昂貴。即將發(fā)布的865可能會(huì)有所幫助。默認(rèn)情況下，它只能在X55 5G調(diào)制解調(diào)器下工作，這意味著每一款安卓旗艦機(jī)都配備了驍龍865(即理論上，明年將推出5G手機(jī)。但即便是使用高通(Qualcomm)頂級(jí)處理器、更便宜的Android手機(jī)，價(jià)格也往往超過750美元。另一方面，700系列芯片可以在更便宜的手機(jī)中找到，比如HMD的諾基亞手機(jī)，其價(jià)格要低得多。

與目前的任何產(chǎn)品相比，這是一個(gè)低得多的進(jìn)入5G市場(chǎng)的門檻，而且它可能成為讓更多客戶(而不僅僅是那些愿意為頂級(jí)手機(jī)掏腰包的人)接入下一代網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。

事實(shí)上，Snapdragon 765可能會(huì)比使用865的手機(jī)提供更好的5G體驗(yàn)。這是因?yàn)椋c驍龍865不同，765的X52調(diào)制解調(diào)器沒那么強(qiáng)大。它的速度更低(最高可達(dá)3.7 Gbps，而X55理論上可以達(dá)到7 Gbps)。但它有一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì):5G調(diào)制解調(diào)器直接集成在765芯片組中，這意味著它應(yīng)該比X55提供更高的電力效率(因此，電池壽命)，而X55是它自己的獨(dú)立芯片。它還將支持比當(dāng)前的X50調(diào)制解調(diào)器更廣泛的5G標(biāo)準(zhǔn)，高通承諾支持mmWave和亞6ghz，獨(dú)立和非獨(dú)立5G，以及TDD和FDD與動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)網(wǎng)絡(luò)類型。

至于驍龍765的性能，高通承諾在人工智能處理方面進(jìn)行改進(jìn)，并為多個(gè)攝像頭系統(tǒng)提供更好的支持。此外，還有一款驍龍765G，配備了新的高通Adreno 620 GPU，該公司表示，與標(biāo)準(zhǔn)的驍龍765相比，該GPU的性能提高了20%。(這與Snapdragon 855 Plus的想法類似。)

高通表示，預(yù)計(jì)將在2020年第一季度看到同時(shí)擁有驍龍765和765G的手機(jī)。