烽巢網5日新聞，早前在 5 月，小米（Xiaomi）便釋出小米 8 的透明探索版，以手機背殼透明，可視機身內部零件為賣點。不過發(fā)布后卻因為某些零件的良率問題，以致要到 7 月 30 日才正式推出。

在未發(fā)布前，已經有人質疑小米所說的透明背殼下的零件可能只是一張裝飾的貼紙，并不是真正的機身內部零件。當然在發(fā)布前期，小米的市場總監(jiān)臧智淵發(fā)表解釋文件，解說了為什么小米 8 透明探索版展示元件并非與手機元件。

有微博用戶便拿到手機后，解釋了這件事情。原來小米為了把透明背殼下的零件造得匠心獨運，竟然是將一塊假的電路板直接貼上去，并再以透明背殼蓋著，所以只是有裝飾之效，卻沒有實際效能。臧智淵更解釋雖然電路板沒有功能，但是它有著和手機里頭電路板的用料及工藝。