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蘋果分析師郭明池(Ming-Chi Kuo)在一份最新的報告中表示，蘋果2021年的iphone可能最終會有一個更小的凹槽，對某些型號來說，會有更快的刷新速度。他還分享了其他即將上市的iphone的傳言，包括我們什么時候能看到蘋果的可折疊手機。
讓我們從今年將要發布的iPhone開始，即iPhone 13。郭明池表示，iPhone 13的產品線將與iPhone 12的機型相同，這意味著盡管iPhone 12 mini的銷售表現不佳，但這款更小的手機今年可能帶來新的市場突破。郭明錤表示，得益于LTPO顯示技術，這兩款iPhone 13 Pro還將擁有120Hz的刷新率屏幕，最終使iPhone與許多安卓旗艦產品的高刷新率屏幕不相上下。
郭明池表示，iPhone 13的所有型號都將有一個較小的凹槽，不過如果你希望蘋果完全消除這個凹槽，那么你可能還需要期待一段時間。郭明池報道稱，至少2022年的部分iPhone將采用打孔顯示屏，這可能類似于三星Galaxy S21系列和谷歌的Pixel手機等許多安卓手機。
不過，除了自拍攝像頭外，iPhone的凹槽目前還包含用于蘋果面部識別生物識別系統的組件，郭明池沒有詳細說明這個傳言中的iPhone打洞顯示屏是否或如何包含面部識別所需的所有功能。如果你想要一款沒有可見凹槽或打洞的iPhone，郭明池表示，蘋果最早可能在2023年下半年推出真正的全屏幕iPhone。
郭明池還表示，iPhone 13仍將使用Lightning接口，將使用高通公司的Snapdragon X60調制解調器(這是對iPhone 12中的X55調制解調器的改進)，電池容量也將超過iPhone 12。
另據透露，新款iPhone SE也正在研發中，它將支持5G，并配備改進的處理器。郭明池表示，這款新的SE預計將擁有與目前售價399美元、屏幕為4.7英寸的SE類似的外形，并可能在2022年上半年推出。
郭明池在此前曾報道稱，蘋果正在研發一款更大的iPhone SE，它將在電源按鈕中集成一個Touch ID傳感器，類似于新的iPad Air，但聽起來支持5g功能的iPhone SE可能會有所不同。郭明池在新報告中還表示，“目前還不確定”蘋果是否會在iPhone上引入電源按鈕Touch ID(尤其是USB-C)功能，這讓外界傳言的更大尺寸iPhone SE的未來變得不確定。
郭明池表示，蘋果還在研發7.5至8英寸顯示屏的可折疊iPhone，可能在2023年推出。目前這個項目似乎還處于非常早期的研發階段。
2023年的發布將取決于蘋果能否在今年解決“關鍵技術和量產問題”。他說，這款產品“還沒有正式推出”，所以似乎還在研發階段，之前的傳言表明，蘋果也有可能決定不繼續研發。
彭博社(Bloomberg)也曾報道過蘋果公司推出可折疊iPhone的初步計劃，并在1月份表示，該公司“尚未確定推出這款新設備的具體計劃”。
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我們剛剛開始看到高通(Qualcomm)去年發布的第一批配備X55 5G調制解調器的手機現在上市，其中包括最近發布的Galaxy S20系列，但該公司并沒有停滯不前。高通已經發布了下一代5G調制解調器Snapdragon X60，承諾將改善速度、電池壽命和整體性能。
誠然，這里的變化沒有X50(高通的第一個5G調制解調器，它引入了下一代網絡)或X55(它通過增加對不基于LTE的獨立5G網絡的更好支持，幫助擴展了5G)那么劇烈。相反，X60旨在以更微妙的方式結合和利用現有的5G技術。
具體來說，高通正在強調的能力，為低于6ghz和mmWave聚集-即。，同時連接亞6ghz和mmWave，速度更快、更可靠。還有次6ghz的載波聚合(同時利用更多的頻段)，這有望提高速度較慢版本的5G的速度。Snapdragon X60還支持在5G網絡上運行語音通話，而不是使用LTE或更老的蜂窩音頻網絡標準。
從本質上講，這些并不是真正的新技術——像載波聚合這樣的技術已經被用于提高LTE速度很多年了——但是加入對5G的支持可能有助于為這些技術的發展奠定基礎。
X60的另一個主要變化是從7nm制程向5nm制程的轉變，使實際的調制解調器硬件本身更小，更省電，這意味著制造商更容易將調制解調器安裝到他們的手機中。高通還宣布了一個新的QTM535 mmWave天線，以配合新的X60，它說，這是小于QTM525(根據一份報告，這顯然足夠大，蘋果在安裝在即將推出的5G iPhone的天線有問題)。
這讓周圍的X60現代最大的懸而未決的問題:高通是否會被包裝成其下一代移動處理器(稱之為Snapdragon 875),或者如果公司將繼續提供它作為一個單獨的硬件,就目前情況Snapdragon 865和X55調制解調器。
按照目前的速度，我們可能最早也要到2020年底才會看到有X60調制解調器的手機，但這也沒關系。高通在自己的圖表中指出，X60能夠實現的許多新功能——比如低于6ghz和mmWave聚合或低于6ghz的載波聚合——最早也要到2020年底才能實現。
高通(Qualcomm)是5G領域最重要的參與者之一，因為幾乎所有主流智能手機(包括安卓(Android)和iPhone)都將使用高通的調制解調器來連接下一代網絡。因此，即使在處理器真正上市前的幾個月和運營商擁有利用它的基礎設施前的幾年，高通的硬件無處不在意味著它在這里添加的功能不僅僅是一個規格表。它們是未來手機連接的雛形。