【烽巢網(wǎng)】

我們剛剛開始看到高通(Qualcomm)去年發(fā)布的第一批配備X55 5G調(diào)制解調(diào)器的手機現(xiàn)在上市，其中包括最近發(fā)布的Galaxy S20系列，但該公司并沒有停滯不前。高通已經(jīng)發(fā)布了下一代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X60，承諾將改善速度、電池壽命和整體性能。

誠然，這里的變化沒有X50(高通的第一個5G調(diào)制解調(diào)器，它引入了下一代網(wǎng)絡(luò))或X55(它通過增加對不基于LTE的獨立5G網(wǎng)絡(luò)的更好支持，幫助擴展了5G)那么劇烈。相反，X60旨在以更微妙的方式結(jié)合和利用現(xiàn)有的5G技術(shù)。

具體來說，高通正在強調(diào)的能力，為低于6ghz和mmWave聚集-即。，同時連接亞6ghz和mmWave，速度更快、更可靠。還有次6ghz的載波聚合(同時利用更多的頻段)，這有望提高速度較慢版本的5G的速度。Snapdragon X60還支持在5G網(wǎng)絡(luò)上運行語音通話，而不是使用LTE或更老的蜂窩音頻網(wǎng)絡(luò)標準。

從本質(zhì)上講，這些并不是真正的新技術(shù)——像載波聚合這樣的技術(shù)已經(jīng)被用于提高LTE速度很多年了——但是加入對5G的支持可能有助于為這些技術(shù)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

X60的另一個主要變化是從7nm制程向5nm制程的轉(zhuǎn)變，使實際的調(diào)制解調(diào)器硬件本身更小，更省電，這意味著制造商更容易將調(diào)制解調(diào)器安裝到他們的手機中。高通還宣布了一個新的QTM535 mmWave天線，以配合新的X60，它說，這是小于QTM525(根據(jù)一份報告，這顯然足夠大，蘋果在安裝在即將推出的5G iPhone的天線有問題)。

這讓周圍的X60現(xiàn)代最大的懸而未決的問題:高通是否會被包裝成其下一代移動處理器(稱之為Snapdragon 875),或者如果公司將繼續(xù)提供它作為一個單獨的硬件,就目前情況Snapdragon 865和X55調(diào)制解調(diào)器。

按照目前的速度，我們可能最早也要到2020年底才會看到有X60調(diào)制解調(diào)器的手機，但這也沒關(guān)系。高通在自己的圖表中指出，X60能夠?qū)崿F(xiàn)的許多新功能——比如低于6ghz和mmWave聚合或低于6ghz的載波聚合——最早也要到2020年底才能實現(xiàn)。

高通(Qualcomm)是5G領(lǐng)域最重要的參與者之一，因為幾乎所有主流智能手機(包括安卓(Android)和iPhone)都將使用高通的調(diào)制解調(diào)器來連接下一代網(wǎng)絡(luò)。因此，即使在處理器真正上市前的幾個月和運營商擁有利用它的基礎(chǔ)設(shè)施前的幾年，高通的硬件無處不在意味著它在這里添加的功能不僅僅是一個規(guī)格表。它們是未來手機連接的雛形。