【烽巢網(wǎng)】

ARM為我們今天喜歡在智能手機(jī)上使用的所有移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖和指令集。該公司最近推出了一套高端移動(dòng)設(shè)計(jì)，計(jì)劃在2020年的設(shè)備上推出。這包括兩個(gè)主要組件:Cortex-A77 CPU核心和Mali-G77圖形部分。

A77最直接的亮點(diǎn)是IPC(每時(shí)鐘指令)性能提高了20%，這將轉(zhuǎn)化為完成復(fù)雜任務(wù)的切實(shí)加速。高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)和三星(Samsung)等公司的大多數(shù)單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，都使用了兩到四個(gè)結(jié)實(shí)的核心，比如Cortex-A77，然后再加上少量更節(jié)能的核心，用于基本任務(wù)。與每個(gè)A77核心是比其前任更強(qiáng),手臂是設(shè)計(jì)提供更多的靈活性,我們可能會(huì)看到更多的高性能芯片只有兩個(gè)?權(quán)力?核心,為提高SOC的其他組件騰出空間,現(xiàn)在包括定制的AI和照片處理硬件。

ARM并不羞于夸耀Cortex-A77“性能堪比當(dāng)今主流筆記本電腦”，并希望更多的公司采用它來(lái)擴(kuò)大ARM筆記本電腦和便攜式電腦的Windows操作系統(tǒng)。

至于新的mac - g77 GPU，有一個(gè)全新的架構(gòu)叫做Valhall，它聲稱性能提高了40%。微架構(gòu)增強(qiáng)帶來(lái)的能源效率提升據(jù)說(shuō)達(dá)到了30%，性能密度提高了30%，這使得芯片設(shè)計(jì)師可以在更小的空間里存儲(chǔ)更多的能量。幾乎是事后才想到的，G77芯片增加了60%的機(jī)器學(xué)習(xí)性能，“這大大提高了高級(jí)設(shè)備智能的推理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)性能。”

總的來(lái)說(shuō)，ARM的這一聲明是為了保持其領(lǐng)先的性能和勢(shì)頭。在推動(dòng)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用方面，ARM做了很多工作，但所有這些都必須由速度最快、效率最高的芯片驅(qū)動(dòng)，而后者正是ARM目前正在充實(shí)的部分。

我們可以期待明年推出智能手機(jī)、平板電腦，偶爾也會(huì)推出配備新款Cortex-A77和Mali-G77設(shè)計(jì)的筆記本電腦。不過(guò)，一個(gè)有趣的問(wèn)題是，作為ARM的授權(quán)方，華為是否會(huì)重新回到ARM的良好記錄中，還是會(huì)像現(xiàn)在這樣被凍結(jié)。