蘋果每年都能為新款iPhone持續(xù)帶來性能恐怖的新款A(yù)系列處理器，而安卓陣營(yíng)，高通驍龍芯片一家獨(dú)大的情況也越來越明顯。

這樣的局面，對(duì)曾經(jīng)靠高性價(jià)比產(chǎn)品，在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域占有一席之地的聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息，尤其是讓聯(lián)發(fā)科芯片沖擊高端旗艦機(jī)市場(chǎng)的希望變得愈發(fā)渺茫。

現(xiàn)據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在近期接受專訪時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暫時(shí)停止了對(duì)旗艦芯片的研發(fā)投入，轉(zhuǎn)而專注于自己更為擅長(zhǎng)的中端市場(chǎng)。

目前來看，面向高端旗艦智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科只對(duì)外拿出了唯一一款采用10nm工藝的Helio X30芯片，并且迄今為止只有魅族PRO7系列手機(jī)采用，曾經(jīng)另一個(gè)有可能搭載該款芯片的國(guó)產(chǎn)品牌樂視，卻因自身經(jīng)營(yíng)問題，很難再繼續(xù)推出新產(chǎn)品。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片在旗艦機(jī)市場(chǎng)遇冷，F(xiàn)inbarr Moynihan也坦言，即便是定位最高端的Helio X30，扔無法完全滿足歐美和亞非市場(chǎng)對(duì)手機(jī)芯片的要求，也未能準(zhǔn)確抓住中國(guó)品牌中端手機(jī)的產(chǎn)品需求。

當(dāng)然，F(xiàn)inbarr Moynihan并沒有否認(rèn)聯(lián)發(fā)科在未來回歸高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的可能，但他表示還要等待至少2年時(shí)間，Helio X30的繼任者不會(huì)在2019年之前問世。