【烽巢網】
華為今年升級了MateBook X Pro，增加了新的綠色選項和英特爾的第10代處理器。這款手機的設計和去年的一模一樣，有13.9英寸、450 nit、邊緣到邊緣、3000 x 2000像素的觸摸屏;指紋掃描儀嵌入電源按鈕;和2.93磅的體重。它還包括內置在鍵盤上的彈出式網絡攝像頭。
今年的新款機型是英特爾的第10代處理器，可選擇i7、16GB內存和1TB內存。核心i7版本還將包括Nvidia的MX250離散圖形。一個USB-A和兩個USB-C端口也和去年一樣。華為今年還為MateBook X Pro提供了新的綠色選項，此外還有銀色和灰色選項。
華為也在用英特爾的第10代芯片更新MateBook D預算產品。這兩款14英寸和15英寸的型號(1920 x 1080分辨率)幾乎都是邊緣到邊緣的顯示，比旗艦MateBook x Pro的邊框更厚。你可以配置10代Core i7, 8GB的內存，以及14英寸版本512GB的內存。
14英寸的型號包括一個USB-C接口，兩個USB-A接口，HDMI接口和一個耳機接口。15英寸的版本包括相同的端口，一個額外的USB-A端口。
華為最新的MateBook X Pro將于4月份上市，基本款i5售價1499歐元，內存16GB，存儲512GB。
]]>【烽巢網】
據《日經新聞》報道，明年蘋果將推出三款支持5G連接的手機，使用高通公司的X55 5G調制解調器。據報道，這款調制解調器將與一款新的蘋果芯片組配對——可能會被稱為A14仿生——這將是該公司第一個使用5納米工藝制造的芯片。一般來說，向更小的制造過程轉移可以使芯片更有效率，同時允許更多的處理能力被壓縮到更小的空間。
這不是我們第一次聽說蘋果計劃在2020年發布第一批5G手機，也不是我們第一次聽說會有三款這樣的手機。蘋果分析師郭明池(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了類似的預測。今年4月，蘋果公司和高通公司就目前的法律糾紛達成和解。從長遠來看，蘋果在7月份收購了英特爾大部分的智能手機調制解調器業務，外界認為蘋果正在研發自己的內部調制解調器。
該報告還證實了之前的傳言，即蘋果計劃明年將其芯片的制造工藝從A12仿生芯片在2018年推出以來一直使用的7nm制程轉移到5nm制程。蘋果的競爭對手華為也被認為正在研發自己的5nm制程芯片，該芯片將在明年的類似時期推出。
除了5G網絡連接和一種新的芯片制造工藝外，預計明年的iphone還將是蘋果自2017年以來首次重新設計其旗艦手機，并可能配備一個內置指紋傳感器。除了三款旗艦產品外，蘋果還可能在今年年初推出iPhone SE的低成本替代品。
]]>3月12日，上海AWE展前夕，海信在2019集團客戶大會上發布了U8E、U7E兩款ULED超畫質電視新品。
海信電器總經理于芝濤介紹，2019年，海信ULED獨有的多分區背光控制技術延伸到畫質芯片領域并融合海信AI畫質調教和算法上升為U+超畫質引擎技術。海信U7E、U8E新品均采用了海信U+超畫質引擎，并搭載了海信最新研發的第三代超高清畫質處理芯片——信芯H3畫質芯片，該芯片通過內置AI-HDR引擎技術和頂尖的圖像處理技術，大幅提升了電視畫面的色彩、清晰度、對比度和流暢度，全面優化了電視的觀看體驗。畫質芯片也是繼屏幕、背光之后決定電視畫質水平的又一關鍵技術。
作為業內電視顯示技術研發的領頭羊，海信此次發布的兩款ULED電視備受矚目。海信U8E通過模組核心技術創新，再造懸浮屏工藝，并首次在電視顯示領域應用家用顯示全球最窄的BM3.5mm（屏幕顯示區黑邊）超窄邊工藝，屏占比可達98.74%，讓用戶享受到了零框感全視野的視覺新體驗。
U7E是海信推出的一款面向年輕用戶群的超級明星產品，是同價位產品里唯一配置100分區超高畫質技術的電視，加上全面屏設計和創意紳士領結底座，更獲年輕群體喜愛。其在畫質和外觀設計及智能體驗上的出色表現，使其成為名副其實的質價比之王。
海信此次發布的兩款ULED電視都搭載了VIDAA AI人工智能系統，獨有的全場景圖搜功能，可實現0.1秒全場景識圖，支持人物、動植物、服飾、美食等九大常用類別，其一鍵高清截圖分享設計也開啟了電視社交新模式；U7E和U8E均支持全場景語音交互操控，有遠場語音和近場語音兩種模式，讓電視真正可以扔掉遙控，聽你指揮。海信場景語音還支持6種方言識別、84種家庭智能生活場景服務，讓電視成為具有明顯家庭屬性的社交產品。
?
冬去春來之際是一年中最容易感冒的時段，如果出現發熱、咳嗽、流鼻涕、打噴嚏等癥狀那就代表著您已感冒。
2019年2月14日，中國芯片制造龍頭企業發布了2018年Q4財報，財報顯示其收入環比降7.4%；毛利環比降23.2%，同比降9.7%；經營虧損4093萬美元，環比擴大602.3%。
兩天后，全球芯片制造行業龍頭臺積電也發布了2019年第一季度營收預估報告，報告顯示臺積電欲將第一季度營收預期調降5.4%，毛利率由43%-45%下調至41%-43%，營業利潤率由31%-33%下調至29%-31%。
無獨有偶，芯片制造行業另一巨頭三星的財報也不太光彩。三星2018年Q4財報顯示，其半導體業務營收為18.75萬億韓元，同比下將了14%，環比下降高達26%。
臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業占據了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業。它們集體出現營收下降等癥狀，似乎預示著芯片制造行業在換季之時“感冒”了。
一人得病，全員“受罪”
芯片制造行業處于整個芯片產業鏈中的中游位置，位于IC設計與芯片封測之間，它一旦患了感冒，會對整個芯片產業生態鏈產生極大的影響。
首先是對整個芯片行業的股市產生影響，這也是最直接的影響。拓墣產業研究院統計數據顯示，2018年上半年全球芯片制造前十的企業分布為臺積電、格芯、聯電、三星、中芯、高塔半導體、力晶、世界先進、華虹半導體、X-Fab，其中超過半數企業都為上市公司，財報的不光彩必然影響股價的漲跌。
在科技行業中這樣的案例不在少數，例如著名的蘋果2018年由于財報數據不夠好使，市值從1.1萬億美元跌至最低的不足7000萬美元，跌幅超過40%。再比如中芯國際，發布2018年Q4財報后，其在股市一路綠燈，僅有2019年2月18日一日股價跌幅達1.95%。
其次是影響終端設備廠商的產品出貨速度與價格。芯片制造行業處于芯片行業的中游，終端設備制造行業的上游，下游智能手機行業、家電行業、物聯網行業、PC行業等一系列行業的產品要運行離不開芯片的支持，而芯片的誕生則離不開芯片制造行業的支持。
當芯片制造行業出現問題后，其下游的大部分行業都會被殃及，例如2017年與2018年的“晶圓危機”，便是由于頭部芯片制造企業出現意外，最終導致整個芯片行業的漲價，以及手機、內存等一系列電子消費品的漲價。這些最后都還是由消費者承擔了。
最后就是芯片制造行業感冒也會對社會產生重大影響，例如就業問題。眾所周知，芯片制造企業主要從事晶圓代工，屬于勞動密集型產業，因此它創造了大量的就業機會。這類從事代工企業的員工不再少數，例如著名的從事手機代工的富士康集團，旗下的員工規模就達到了驚人的百萬之多，臺積電的員工規模達到了4.7萬，而中芯國際員工也達到17000多人。
一旦芯片制造行業這種勞動密集型產業出現問題，企業為了生存裁員也不可避免，這就對社會的就業形勢造成壓力。比如富士康由于蘋果的訂單削減再加上手機行業的不景氣，最終導致爆發裁員潮，有媒體爆料稱此次裁員規模高達34萬，對社會就業造成了極大的壓力。
患感冒的兩大誘因：導火線與病原體
世界半導體貿易統計組織數據顯示，2017年全年全球芯片銷售額達到3970億美元，同比增長15.57%，并且2018年前8個月銷售額創歷史新高，達到了3068億美元，全球半導體行業高度景氣。但是情況在2018年下半年發生了轉變，芯片制造行行業的幾家巨頭都出現了營收下滑的情況，并且還下調了2019年的營收預期?！盎盍λ纳洹钡男酒圃煨袠I突然“感冒”了，作者認為主要有兩點原因。
第一個原因是市場對芯片的需求減少了。芯片行業位于手機行業、PC行業、物聯網等行業的上游，而這些下游的主要消費客戶大都由于行業不景氣，減小了對芯片的消費需求，最終使芯片制造行業感冒。
對芯片制造行業影響最大的莫過于全球手機市場的持續疲軟， Strategy Analytics發布的研究報告顯示，2018年第4季度全球智能手機的出貨量為3.76億部，較去年同步下降6%，已經是連續第五個季度出貨了出現下滑了，最終2018年全年出貨量下滑5％至14.3億臺。據了解，2017年全球智能手機出貨量為15.7億臺，2018年一年手機行業減少了1.4億臺手機，也就是說僅手機行業就讓芯片制造行業損失了數億芯片的訂單，此外PC行業、存儲行業也陷入疲態，最終使芯片制造行業的幾家頭部企業營收下滑。
第二個原因是芯片研發成本一路走高，使芯片制造企業難以在短期內實現成本回收。芯片制造行業雖然處于芯片行業的中下游，但是其制造工藝相關技術的研發難度一點都不亞于IC頂層設計。芯片制造難度最大的地方是對制造工藝的考驗，目前業界最為先進的為臺積電與三星的7nm，中芯國際也將量產14nm制程，想要芯片生產工藝進一步提升付出的研究成本將會呈幾何增長。
以中芯國際為例，2016年研發14nm制作工藝的年研發費用達到了3.18億美元，而2017年14nm制造工藝的研發費用就飆升到了4.27億美元，增長了34%。芯片制造行業是需要長期持續投入的行業，回本較慢，再加上投入巨大，即便是臺積電、三星、中芯國際等行業巨頭的營收也會受其拖累。最直觀的例子就是中芯國際購買了艾斯麥一臺單價1.2億美元的EUV極紫外光刻機，，用于研究7nm以下工藝制程，但2018年Q4中芯國際的毛利才1.34億美元。
除了前面的研發成本外，芯片制造行業的生產風險也較高，進一步增加了企業成本。芯片制造存在良品率的問題，目前中芯國際面對14nm與臺積電三星面對第二代7nm技術時一樣，它們的良品率還不夠高，才95%左右。最近臺積電更是出現了“報廢”10萬片晶圓的世故，使臺積電損失了近40億。其它芯片制造企業也或多或少的面臨過這類情況，所以芯片制造企業的營收出現了下降。
“一調二降”巧治芯片制造行業感冒
前文提到芯片制造行業感冒是由兩個原因引起的，其中需求降低是外因，成本走高是內因，綜合看來此次感冒算是“普通感冒”，采用“一調二降”藥方即可治愈。
“一調”是指調整芯片制造企業的產業結構比，加強在微處理器領域的布局。前瞻產業研究院發布的《2018年全球及中國芯片產業發展解析報告》數據顯示，2018年全球芯片市場主要分為邏輯電路、內存與微處理器三大市場。在此之前，全球芯片制造行業的重心放在內存與邏輯電路兩大市場，它們占據了芯片制造行業54.86%點市場份額，邏輯電路領域包含手機、電腦的CPU、GPU等模塊，但是隨著全球智能手機與電腦行業的萎縮，這塊市場正在急速縮小。
與之形成鮮明對比的是微處理器市場與存儲市場需求的急速增長。近年來隨著處于下游的物聯網、車聯網、人工智能等新應用的興起，使得微處理器市場需求激增，而隨著大數據時代的不斷推進，存儲市場的需求還將持續增長。據WSTS數據，存儲市場2017年增長率為60%，預計接下來幾年市場增長率仍然保持在30%上下。故，對于芯片制造企業，特別是在邏輯電路領域處于劣勢的中國芯片制造企業來說，將工作重心調整到存儲市場與微處理器市場是最佳的辦法。
“二降”是指降低研發成本與生產成本。一方面降低研發成本可通過“產學研結合”的方式與大學、科研機構共同研究，實踐證明“產學研結合”對于效果是十分明顯的，例如國內著名的“清華控股”。它與清華大學聯合共建科研機構，依托于依托國家級重點研究機構、教育部研究機構的共同努力，在提升了研發效率的同時還分攤了研發成本。
另一方面降低生產成本需要提高芯片生產良品率，才能盡快推動新工藝進入量產階段，以加快成本的回收與利潤的獲取。因為芯片制造行業大體也遵循摩爾定律的，新工藝具有一定的保質期，過完保質期后就會掉價，對于芯片制造行業來說，新的制造工藝從研發成功到落后的周期不到兩年，只有提高良品率加快量產才能降低芯片的生產成本。提高產品良品率最有效的方法就是采用IC設計缺陷較少的方案，長遠來看還是需要芯片制造廠商也在IC設計方面也有所涉及，才能避免IC涉及缺陷翼提高芯片良品率。
最后要說的是，芯片制造行業此次所患病癥為普通感冒，一兩年內就會痊愈，但是它具有周期性，芯片制造行業此后可能還會出現感冒的現象，為了芯片制造行業的健康，提高“抵抗力”即提升自身硬實力是預防“感冒”最有效的方法。
文/劉曠公眾號，ID：liukuang110，本文首發曠創投網
]]>
?
前幾日偶然去了一趟營業廳，發現營業廳里所有的手機海報都在主打拍照功能，而且功能點越來越細化。透過現象看本質，這實際上也透露了出了各大廠商的發展方向，在性能已經已經無法讓消費者產生驚喜感的情況下，主推功能點才是一個好的選擇。無獨有偶，作為芯片巨頭之一的聯發科，在近日宣布即將發布Helio P90芯片，而從官方的發文中可以看到，拍照將是這代芯片的一大賣點。更有趣的是，聯發科官方還發出了一則時代之問：“選手機芯片要注重性能還是注重功能？”，今天我也想談談自己的看法。
聯發科要放大招，主打差異化優勢策略
11月30日，聯發科在國外社交媒體上宣布Helio P90即將面世。在海報中，聯發科用強勁性能、頂尖能效、開創性AI三個詞來形容這款最新的處理器。但外界不少媒體分析認為，聯發科的這款P90芯片，定位是中高端市場。
在智能手機芯片市場，聯發科目前普遍被用在性價比機型上，而在中高端旗艦手機上，高通驍龍、蘋果、海思麒麟這幾個芯片品牌則比較高調，各自占領了不少中高端智能手機機型。這一次的Helio P90之所以要定位于中高端市場，想來一方面有意進一步分食中高端手機芯片市場，另一方面則是要進一步打出差異化的優勢。
為什么說聯發科要打出差異化優勢？原因在于當前智能手機芯片品牌們在發力方向上竟出奇地統一，都在統一發力芯片的性能。這個發力主要包括兩個方面，一個是對CPU、GPU、NPU等各種處理器進行性能提升，常見的就是追求比上一代提升更多的空間，另外還包括跑分；另一個則體現在對芯片性能的營銷非常大膽，譬如小米華為之前紛紛采用的“發燒”“嚇人的”之類的話術。
而且不知不覺間，追求手機芯片性能這樣的現象竟成了一種大廠們都追捧的“大勢”。消費者對此也是樂此不疲，即便他們不知道這些性能提升的百分比和跑分數字背后到底意味著什么？
但這百分百是個好現象嗎？答案是并非如此。這樣的競爭氛圍下，還存在一些極其容易被忽視的風險。
一個簡單的道理：芯片的紙面實力不等于真實表現
不少廠商之所以一直聚焦于芯片的性能，目的其實在于要將自家的芯片“高端化”。而高端化的品牌認知顯然是為了俘獲消費者，讓消費者形成“載有這個芯片的手機很?！钡臐撘庾R。
且不論在發布會上的芯片比上一代厲害了多少，或是跑分又超過了哪一家競爭對手。我們總會在產品開售之后或多或少看見有消費者在社交媒體上吐槽手機的使用體驗，比如對夜拍功能不滿意，對AI美顏功能進行花式吐槽，沒使用多久就發熱等。
拿一個極其典型的AI芯片“翻車”的例子——AI識物來說。此前量子位在《被小米的智能識物感動到哭》一文中細數過小米智能識物所犯下的“錯”，讓人忍俊不禁。當然，這其實并非個例，畢竟在AI技術本來就如初生嬰兒的情況下，要想AI能做到“火眼金睛”，幾乎不可能。
廠商們嘴里似乎無所不能的強大芯片，到消費者這里卻“翻車”了。這樣的反差，多多少少都會透支消費者對于手機品牌的信任度。根本原因，還是沒有完全理解透消費者的需求，或者說以為技術層面的最好等于消費層面的最好。
所以說，廠商們發布手機時對芯片的大力介紹和贊美，并不代表消費者在拿到手機使用時，也會發出同樣的感慨。換句話說，就是芯片的紙面實力，并不代表芯片的真實實力。
這其實意味著，去將芯片與消費者實際需求密切掛鉤，才是廠商們最好的選擇。
功能第一才是正確的芯片進化思維
正如上面的內容所述，過于追求芯片的性能，容易“脫離群眾”，導致可能產生一些誤會和隔閡。相反，追求功能，才是做手機芯片的正確思維。而功能大于性能的邏輯，大致可以從以下兩個方面去解釋。
第一，從消費者角度去看，功能是實實在在可以觸摸感知的東西。前面也說了，芯片性能提升的焦點往往在于百分比和跑分，也就是數字化的數據參考。這些技術層面的東西，消費者并不能很好地消化，廠商也不一定搭配了必要的散熱組件來發揮完美的性能，而第一次跑分和連續第三次跑分性能的大幅下滑也被刻意隱藏，所以往往也就按“完美”這樣的想象照單全收了，不過這個風險不小。
但是功能不一樣，比如拍照方面的超級夜景、美顏、快速抓拍、逆光拍照等等，這些是消費者最熟悉的東西，在這些場景中，消費者都有非常明確的需求。所以，芯片如果去針對消費者的具體場景需求下手，那么其實就是離消費者最近的，也更容易找對方向。
聯發科在這方面其實擁有很大的發言權，因為其一直是在用“消費者思維”造芯片。早在今年3月發布的P60上，聯發科就創造性地把AI逆光拍照等特性融合到芯片之中，因此也引來了OPPO和vivo的認可，并進行了合作。
ov一直以來都比較注重拍照，聯發科能與他們走到一起其實道理很簡單。一方面，聯發科走的是功能第一的芯片開發思路，而OV們也希望通過加強手機的拍照來吸引消費者，于是一拍即合；另一方面，聯發科從芯片階段就去針對終端消費者的場景化需求做出創新，對手機廠商來說，這無疑是又一道產品保障。
當然，這并不意味著聯發科就不注重芯片的性能，從此前的P70和P60來看，聯發科并沒有輕視芯片性能的提升。只是比起其他的芯片廠商，它還把不少精力放在了芯片功能上。
第二，從手機芯片廠商角度去看，追求芯片性能容易用力過度。追求性能是技術層面的東西，所以需要不斷地突破，不斷地去投入。我們看到不少芯片比如麒麟980、驍龍845在發布時，其實都投入了非常高的研發成本。所以，最終的結果是芯片性能大大提升，也有了那些很可觀的跑分成績。
但廠商們真的知道做到什么程度才是頭嗎？芯片的性能提升，理論上說是無止境的。但其實芯片性能提升到什么程度，往往取決于產品戰略的時間安排，即在這個時間內能提升多少就提升多少。
所以這里就存在一個問題，芯片性能所提升的這個空間，是消費者真正需要的嗎？答案可能不太理想。一方面，現在很多消費者總是在強調“夠用”就好，所以芯片性能上的提升空間，多少是消費者需要的，并不確定。另一方面，我們看到手機其實今年以來的漲價幅度越來越明顯，其中有一部分提價原因就是追求性能及所必須的散熱組件，這部分溢價，可能與消費者所希望的，多少都有出入。
從這一點看，那些追求合適性能提升空間，同時又能保持價格優勢的芯片廠商，其實占了很多優勢，比如近來一直在中端市場發力的聯發科。很多人可能不知道，選擇聯發科芯片的手機廠商所發布的機型，大多為超高性價比機型，比如最近的Realme U1，此前的Oppo 兩大爆款R9, R15，以及紅米6等。
總的來看，芯片廠商追求功能第一，而非性能第一的優勢在于不僅能更貼合消費者需求，而且不會去做無用功，在性價比上也有先天優勢。
芯片這場長跑，回歸體驗性功能方是正解
雖然現在正處于芯片性能賽跑的炙熱期，各家手機芯片廠商為了提升性能也是“十八般武藝”都搬出來了。但芯片的競爭，最終一定還是會聚焦于體驗性功能，回歸到消費者身上。
其實這個過程，和早幾年智能手機的價格戰非常相似。一開始廠商們都在比價格，誰低誰就是大爺，但到最后，還不是回歸到消費者需求和體驗上了。因為廠商們意識到了，做手機并不是給對手看的，而是要給消費者看的，不只是”跑個分”，也要能”真管用”。
當然，有一點不可否認的是，廠商們現在在芯片性能上所做的努力和成果，的確大大提升了芯片的紙面實力，而且一代更比一代強也是板上釘釘的事。可以說，追求芯片性能這個方向本身是沒有錯的，但是重心還是要放到消費者需求和體驗上，即從粗放型轉向精耕型思維。
就目前的幾大芯片廠商來看，聯發科比其他的同行都要更加明確這一點，此前的P60、P70也已經佐證了這一點。對于即將發布的Helio P90，聯發科基于用戶需求去做的優化和改進，也不出意外地會受到市場和性價比機型的青睞。而且根據有關媒體猜測，OPPO可能將在明年發布的R19上采用首發的Helio P90。
不過現在還不太清楚，芯片的性能賽跑什么時候會降溫。有一個轉折點或許可以用作參考，就是目前走高端路線的芯片廠商們不去過多地談論性能，而是對消費者需求大談特談時，芯片的賽跑也許就來到了更加理性的階段，開始以消費者需求和體驗為核心驅動力。
一言以蔽之，芯片廠商的真正服務對象其實不是手機產品，而是消費者的真實需求。所以，要想壘建更加堅固的護城河，在芯片長跑中不落人后，始終讓芯片進化基于“消費者需求和體驗”，才是芯片廠商們長期發展的最優解。
文/劉曠公眾號，ID：liukuang110，本文首發曠創投網
]]>
?
“中興事件”在7月14日以中興繳納4億美元保證金并繳納10億美元罰款結束，此次事件不僅暴露了中興公司眾多問題，更是直接把中國缺“芯”問題推到風口浪尖，引發了全民對中國“芯”的大討論。
從技術到市場，中國半導體行業處處“芯”痛
中國半導體行業近年來在國際市場上扮演的角色越來越重要，2017 年國內半導體市場規模達到 16860 億元，2010-2017 年復合增速為 10.32%，遠高于全球半導體行業2.37%平均增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。雖然中國半導體表面是一片欣欣向榮之像，但中國半導體缺乏核心技術，缺“芯”問題一直都是困擾中國半導體行業的一塊心病，今年“中興事件”徹底扯下了最后的遮羞布，揭開了中國半導體行業一直存在的幾大問題。
問題一：不能自主設計和生產芯片。中國市場占據了全球芯片市場50%以上，但每年進口芯片需要花費3000億美元，比排在第二名的原油進口金額高出一倍之多。形成這種不對稱尷尬局面的根本原因是中國不能自主生產和設計芯片，目前僅是芯片大國而非芯片強國。
在芯片生產領域，中國企業雖然能夠生產芯片，但是生產芯片的工具和制造工藝均被國外幾個公司壟斷，能夠掌握芯片生產工具技術的中國企業幾乎為零。比如生產芯片離不開“光刻機”，而高端光刻機恰恰是最精密的設備，號稱“現代光學工業之花”，當今世界上，能夠制造出光刻機的國家屈指可數，僅有荷蘭、美國、日本等少數幾個國家。荷蘭的ASML公司是絕對的龍頭老大，它的光刻機占全球市場的80%左右，它的28納米光刻機早就實現了商業化生產，正在進軍7納米。而我國目前商業化精度最高的也不過是上海微電子的90納米光刻機，差距在10年以上。
在芯片設計領域，較生產領域情況較有好轉。各個領域的芯片中國企業都有所涉及，除高端芯片設計較為薄弱，其他領域已經打開了部分市場。但是芯片的設計離不開芯片架構，而中國目前的芯片架構不具有自主知識產權，芯片設計主要采用的是ARM和X86等公版架構，所以從嚴格意義上來說中國芯片企業還不具備自主設計和制造芯片的能力。
問題二：大多數芯片企業只是芯片代工。中國大多數芯片企業目前都處于芯片行業的中下游，主要從事芯片生產。2017年中國上市芯片公司排名前十的企業中半數為芯片代理生產企業。如鼎鼎有名的“中芯國際”，中芯國際2000年成立于上海，是全球領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業，但實際利潤缺較低僅為4%，處于芯片生產環節的下游。
問題三：芯片產業結構不合理。中國芯片行業發展極不平衡，在高端芯片領域目前除海思麒麟之外再無其他國產芯片；而要求更低的中端芯片領域也僅有展訊、寒武紀少數企業撐場，中國大多數芯片企業還停留在低端芯片的生產制造，導致中國芯片產業結構不合理，不利于中國芯片行業的健康發展。
導致中國半導體行業“芯”痛的病因是什么
芯片行業作為影響社會、經濟和國防安全保障與綜合競爭力的戰略性產業，一直都是各大強國重點發展對象，但是作為芯片大國的中國卻在芯片領域處處受制于人，造成中國缺“芯”的原因有哪些？
根本原因是人才的匱乏。任何行業的發展都離不開人才的推動，人才是行業和公司發展的核心。據2017年5月發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2016-2017）》顯示，中國目前芯片行業對人才的需求高達70萬，而中國目前從事芯片行業的從業人員僅為30多萬，人才缺口近40萬之多。造成人才嚴重匱乏的原因頗多，但主要有兩點。
其一，國內芯片行業薪資相對較低，人才流失嚴重。據武漢人才交流中心數據顯示國內芯片從業者薪資一般不會超過30萬人民幣，而國外同行的年薪平均在60萬人民幣以上。不僅是同行之間存在薪資差距，在國內互聯網企業和人工智能方面人才之所以絡繹不絕，是因為薪資待遇極高，例如阿里巴巴集團具有3到5年工作經驗的人才月薪均能達到4萬以上，并且實發工資均高于12個月，故這類人才年薪高達50萬以上，但芯片行業與互聯網企業、人工智能行業的薪資相較就顯得不成正比，所以難以引進人才，留住人才。
其二，國內高校培養的人才與企業需要的人才不相符合。據業內人士透露，高校人才培養與企業需求存在供需不契合的現象。造成人才不契合的原因是高校學科存在壁壘，而芯片研發并不是單獨的學科，需要相關人員掌握物理學、材料學、計算機學等知識，需要的是復合型創新人才。
內部原因是資金投入不足導致制造和設計工藝落后?？v觀現今世界芯片強國的芯片發展歷史不難發現，在市場占絕對主導地位的美日韓歐等國在芯片起步之時都是舉全國之力，不惜讓政府直接介入以助其發展。中國芯片發展初期政府也投入了大量資源支持芯片的發展，但在幾次失敗后逐漸放棄了對芯片行業的大規模支持，在國內芯片產品尚不能商用時，失去了政府的大量資金支持，許多企業迅速倒下，剩下的企業如聯芯科技生產的產品也僅是能夠在低端市場商用，勉強維持公司運營，在資金不足的情況下無法引進或研發更先進的制造工藝和芯片設計，最終導致在芯片領域遠遠落后于其他先機芯片。
外部原因是國外技術封鎖。中國芯片行業起步較晚，芯片制造和設計領域幾乎是一片空白，急需學習國外的先進芯片技術，但美國聯合多個國家簽署了臭名昭著的《瓦圣納協定》，對中國實施技術封鎖，禁止以任何方式轉讓三代以內的技術。
雖然中華民族一直自強不息，在技術封鎖下也造出兩彈一星，但是不得不承認國外對中國芯片領域的技術封鎖確實放慢了中國芯片行業發展的步伐。如今展訊經過艱難緩慢的發展已初顯身手，在低端芯片領域已是霸主的存在，在中高端也日益豐滿，引起了高通的圍追堵截，高通欲與聯芯科技共組子公司狙擊展訊。中國芯的發展不僅國外的技術封鎖，還有國外企業的圍追堵截，生存發展空間嚴峻。
對癥下藥方可讓“芯”病既治標又治本
中興被禁事件給我們敲響了警鐘，雖然中國芯片行業面臨諸多問題，但我們更要痛定思痛，迎難而上去解決中國半導體行業的“芯”病。對癥用藥可事半功倍，中國目前芯片行業之問題也可從以下三個方面去解決。
積極引進和培養人才乃治本之法。中國芯片行業發展緩慢的根本原因是人才匱乏，中國芯片行業的人才缺口高達40萬，要解決或緩解人才匱乏還是得用開源節流的方式。
開源：從開源的角度解決人才匱乏的問題主要有兩種方法。一是積極引進人才像中國改革開放初期大量引進外資一樣，能較為快速、有效地緩解芯片行業人才匱乏的問題，也能在短期讓中國芯片行業更上一層樓。二是大力培養相關人才。開源節流重在開源，解決人才匱乏重點也在于人才的培養，培養人才不僅需要高校重視芯片人才培養、擴大招生規模、調整學科設置以打破學科壁壘，還需要國家相關政策對芯片教育傾斜。
節流：解決人才匱乏不僅要解決如何招到人才，更重要的是如何將人才留住，減小人才的流失。減小人才流失亦可從兩方面入手，一是提高從業者的實際收入，解決人才對生活的后顧之憂；二可提高從業者的福利待遇，讓人才感受到幸福。
解決資金問題為發展提供動力。中國芯片企業目前規模較小，抗風險能力和市場競爭能力不足，芯片行業的研發投入需要持續投入龐大資金，容易造成企業資金周轉困難。要解決企業資金不足的問題，需要社會各界對芯片企業持續投入大量資金，企業解決研發的資金問題才能全心全意搞研發。今年“中興事件”爆發后，眾多科技巨頭也攜巨資支援中國芯片行業發展，阿里巴巴不僅收購幾家芯片企業，而且動用巨資成立芯片研究所，不僅為芯片企業解決資金問題，還為芯片行業打了一劑強心劑。
“芯”病還需“新”藥醫，用創新驅動芯片發展。中國芯片企業要做大做強，解決缺“芯”之痛離不開技術創新和管理創新，技術創新與管理創新相輔相成缺一不可。技術和管理創新不是一朝一夕就可做到的，需要我國政府和芯片企業持續投入大量資源，從最基礎最底層的芯片生產工具、生產工藝、芯片架構和芯片IC設計做起，再推動公司研發團隊管理創新，建立科學高效的研發、生產、管理機制。
小結
中興事件讓我們清楚的認識到，雖然中國半導體行業一片生機勃勃，但在看似健康的行業下卻掩藏著一顆不自主的“芯”。在“芯”痛之余我們更應該清楚的認識到與國外先進技術的差距，痛定思痛后應通過培養人才和創新等方式縮小甚至超越競爭對手，把中國從芯片大國建設成芯片強國，以解決中國半導體行業的“芯”病。
文/劉曠公眾號，ID：liukuang110
]]>
上周，華爾街日報援引消息人士稱，中美就解決中興通訊公司問題的大致路徑達成一致，美國將取消中興通訊銷售禁令，根據討論的協議維持其業務。不過不到一天，特朗普又在白宮表示，美國政府尚未與中國政府就中興事宜達成任何協議，一波三折的推進過程，依然不能令中興高懸的心就此落地。
但據《財經》消息稱，5月19日中興通訊生產線上的部分管理者，已經收到為復工做準備的通知。問題解決雖尚未一錘定音，但已經朝好的方向發展。只是禁令解除后，中興能從這場飛來橫禍中迅速恢復氣力嗎？真正的后遺癥可能在于技術短板的暴露。
大國較量難以預測，但僅從商業角度考量，中興這堂課值得警惕。
風波之后，中興將面臨什么？
禁令解除是中興唯一的救命稻草，但最終以什么代價和形式達成這一目標，還要看兩國斡旋。在中興看來，禁令一旦解除，業務線恢復之后公司便能快速歸隊，只是這次的犧牲不可能不影響中興這一年的運轉。
據彭博社援引消息人士稱，由于華盛頓禁止美國公司向電中興通訊銷售元件，中興通訊這些天的損失估計至少200億元人民幣(約合31億美元)。按照這個數字，不算上未知的天價“勒索”，大致接近中興一個季度的營收，4月份中興通訊發布的2018年第一季度財報顯示，Q1營收為288.8億元。
而且就目前的消息來講，中興很難逃脫罰款，因為當初的違約涉及到執法問題，很大程度上不能算是貿易戰談判的籌碼。換句話說，如果罰款避免不了，中興的損失將會更大，嚴重拖累一年的業績。當然這些損失并不會損害中興的正常運轉，畢竟作為“悲情英雄”，背后還有團結一致的政府和納稅人。
在禁令面前，或許能直接用錢解決的問題都算是小問題，可這場風波還給中興帶來了一些隱患，將影響公司的未來發展。
一方面，中興在這場尚未完全開打的國家戰爭中的脆弱性，和夾雜在兩國之間隨時面臨的風險，會使中興的供應商與客戶重新評估這段業務關系。
即使禁令解除、中興一切恢復正常，這次風波也在中興的產業鏈上插上一個不確定性因素，可能會影響其業務復原。也許國內的公司不至于會落井下石，但國外就沒有這么多限制了，目前澳洲最大電信運營商澳大利亞電信和非洲最大電信運營商，都已經停止銷售中興通訊手機，前者也在積極尋找代替者。
而另一方面，有消息稱，解除禁令的另一個代價很可能是，中興通訊將被迫對管理層、董事會席位進行重大調整，甚至不排除向中興派駐監察官員。這些舉動是為了確保中興的合規性，可處在本國利益的考量下，來自美國的監察反而有可能加速沖突，從商業角度來講，這繼續增加了與中興合作的不確定性因素。
因而，中興的危機很難隨著中美貿易戰的結束而立馬翻篇。
中興無法自救不能讓中國芯背鍋
對于這場突如其來的災禍，中興的應對表現頗為鎮定和坦誠，一面向員工通報事件進展，一面積極配合溝通和調查，侯為貴的現身更是展現出一種責任。如今中興迎來轉機，幸免于難固然值得慶幸，只是回過頭再看這一個多月的生死時速，被別國一紙禁令鎖死的無力感，難免令人心驚。
尤其是中興一直作為國家高科技企業的代表，所謂世界十大通訊設備制造商、全球第四大手機生產制造商、中國大陸最大的通信設備上市公司，這些頭銜看似走在了技術的前沿，可被打了之后才發覺骨子里還是外強中干。這雖然是國家缺“芯”的大環境所決定，可公司業務嚴重依賴美國技術早已不是一天兩天，對這個風險的習以為常和漠視，就像溫水煮青蛙，使得危險一旦來臨，任何臨時性自救的方法都無濟于事。
這或許才是中興危機過后該反思的問題，而不是僅僅單純由國家芯片技術和產業的落后來背鍋。
兩國貿易戰之所以對企業影響深遠，在于其可以采取多種手段無差別地進行攻擊，但根據公司不同情況，受到的損失還是有所不同。比如，如果禁止對方產品進入本土，那對不以美國市場為主的公司來說就無足輕重。可中美交鋒還尚未深入，中興已然到了瀕臨破產的境地，這種情況還是比較少見。
技術命門固然是根本，可這么多年對命門掌握在美國手中而無從應對的中興，何嘗不是一種戰略失誤？在核心業務無法運轉之后，中興連勉強為其輸血的其它業務都沒有，這是不是說明公司缺乏減小風險的長遠布局觀念？
長期以來，中興通訊形成了三大業務為支撐的營收局面，其中運營商網絡、消費者業務共占據90%以上的營收，而這兩者不僅在核心技術上嚴重受制于美國，而且美國市場對其也彌足輕重。這種情形對任何一個公司都是危險訊號，尤其是中興這種早就徘徊于中美之間的企業來講，可事實是，中興既難以短時間內補足技術短板，也沒從業務構架上盡量分散風險。
相比之下，富士康雖然離不開蘋果，可很久之前就已經從培養自有品牌開始，著手“去蘋果化”，快遞公司也在想方設法減少對電商平臺的依賴，中興即使繞不開美國的技術支持，也應該從他處著手，未雨綢繆，而不至于現在像個靶子一樣，一擊即中。
很多人拿聯想作為華為的反面，其實更具可比性的應該是中興，業務的高度重疊使得兩者一開始就相互較量而行，可結果卻有些相反，這不能不說是中興內部的問題。
中興式企業的沉思
如果不是成為美國發動貿易戰的攻擊重點，在外界看來，中興雖然在智能手機市場的存在感越來越低，但在通信設備領域的地位依舊可以令其雄踞一方、富而安穩?？蓻]想到一紙禁令徹底暴露了公司的尷尬之處：營收強如巨頭，關鍵性技術卻“一窮二白”，而這種外強中干的狀態，其實是國內很多公司的寫照。
先看看中興，近幾年的營收都在千億元大關左右，而且運營商網絡業務依舊穩固，但在這種業務體量的背后是公司難堪的盈利能力。2016年，凈利潤虧損達23.6億元，較2015年的32.07億元相比下降了173.49%，是上市20年來的第二次虧損。即使不虧損的年份，中興的凈利潤也不是很高，2017年實現歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤約45.54億。
值得注意的一點是，中興每年從政府獲得補助金額，在凈利潤中占了很大一部分。比如2016年收到的政府補助為26.34億元，但當年中興卻虧損了23.6億元，也就是說，沒有這部分補助，中興一年虧損約50億元。長江商學院某教授通過對中興的財務報表進行分析，發現過去十年中興的稅前利潤為262.2億元，而其中來自政府補貼和各種退稅，就高達180多億，占比利潤68.98%。
很明顯，中興財務報表上顯示的盈利能力還要大打折扣，可以稍作對比，小米是出了名的凈利率低，其2017年營收1146億元、凈利潤則為54億，而中興拋開政府補助之后，凈利潤卻完全不如小米。
由此可以看出，借助堅強的后盾，在國內很多公司看似發展得風生水起，可一旦遭遇外界打擊，才發現技術命門還是掌握在他國手里，這是一種通病，甚至蔓延到更多新興產業，比如人工智能。
以科大訊飛為例，其每年很大部分收入也是靠政府補貼。相關數據顯示，從2008年到2016年，科大訊飛凈利潤共21.34億元，當中有超過1/4源自政府補貼，并且最近幾年收到的政府補貼大體呈攀升態勢。更關鍵的是阿，從科大訊飛的營收狀況看，公司幾乎三分之二的營收，都是來自于地方采購。
靠著人工智能的概念和政府資源的傾斜，科大訊飛在業內似乎沒有任何敵手，可未來進入到更自由、激烈的競爭市場，它的競爭力能有多大，是最該質疑的問題。
不管是落后產業、技術提速還是抓住未來技術發展趨勢，拿市場換技術，或是國家斥巨資鼎力支持，似乎都應該重新審視其有效性。
中興只是個例，但問題卻是共通的，在波譎云詭的外部環境下，誰也不想成為下一個犧牲者。
歪道道，獨立撰稿人，互聯網與科技圈深度觀察者。同名微信公眾號：歪道道（wddtalk）。謝絕未保留作者相關信息的任何形式的轉載。
]]>
蘋果每年都能為新款iPhone持續帶來性能恐怖的新款A系列處理器，而安卓陣營，高通驍龍芯片一家獨大的情況也越來越明顯。
這樣的局面，對曾經靠高性價比產品，在智能手機芯片領域占有一席之地的聯發科顯然不是好消息，尤其是讓聯發科芯片沖擊高端旗艦機市場的希望變得愈發渺茫。
現據國外媒體報道，聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan在近期接受專訪時透露，聯發科已經暫時停止了對旗艦芯片的研發投入，轉而專注于自己更為擅長的中端市場。
目前來看，面向高端旗艦智能手機，聯發科只對外拿出了唯一一款采用10nm工藝的Helio X30芯片，并且迄今為止只有魅族PRO7系列手機采用，曾經另一個有可能搭載該款芯片的國產品牌樂視，卻因自身經營問題，很難再繼續推出新產品。
對于聯發科芯片在旗艦機市場遇冷，Finbarr Moynihan也坦言，即便是定位最高端的Helio X30，扔無法完全滿足歐美和亞非市場對手機芯片的要求，也未能準確抓住中國品牌中端手機的產品需求。
當然，Finbarr Moynihan并沒有否認聯發科在未來回歸高端手機芯片市場的可能，但他表示還要等待至少2年時間，Helio X30的繼任者不會在2019年之前問世。
]]>
