日前，Qualcomm推出了兩款全新的移動平臺——驍龍660和630。其中驍龍660定位于中高端，630定位于中端。
這兩款移動平臺都旨在為我們帶來顯著提升的性能表現，除了更長的電池續航時間以及極速LTE連接速度，還將實現先進的拍攝和增強的游戲體驗。
下面我們來看看它們的主要規格：
看了這些專業的術語，可能你會問“那它們到底能為我們帶來什么呢？”別急，且聽我們為你慢慢道來：
拍攝方面：Qualcomm Spectra 160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學變焦、背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強的攝像機視頻穩像等特性；
簡單來講，它能幫你拍出更棒的照片~
音頻/視覺處理：驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展（HVX）的Qualcomm Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。優化的軟件庫可支持TensorFlow和Halide。兩款平臺還支持Qualcomm All-Ways Aware 技術，以實現對Google Awareness API的支持。該技術可提供Qualcomm Technologies下一代“始終開啟”的情境感知體驗，并在Hexagon DSP上以極低功耗運行；
一言以蔽之，它能提供更高質量的視聽覺體驗~
連接方面：驍龍660和630均采用驍龍X12 LTE調制解調器，搭配全新SDR660射頻收發器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數據速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，并且下載時的功耗降低可達60%。
它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環境中；還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發（DBS）操作等先進特性。兩款平臺都集成了先進的射頻前端技術，包括支持載波聚合的Qualcomm TruSignal自適應天線調諧，旨在于各種用戶條件下動態優化信號質量，支持廣泛的網絡覆蓋與更一致的數據和語音體驗。
驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設備的支持，可實現出色的能效與散熱表現。
千言萬語匯成一句話，它能讓你獲得覆蓋范圍更廣、更穩定流暢的連接體驗~
CPU和GPU性能方面：驍龍660移動平臺是驍龍653的后續產品，通過Qualcomm Kryo 260實現了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm Adreno 512實現了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的后續產品，通過Adreno 508 GPU實現了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續航；
簡單來講，它能讓你的手機擁有更快的運行速度，無論玩游戲、看視頻還是同時開啟多個app，都能獲得更加順暢的體驗~
Qualcomm Quick Charge 4技術：驍龍660和630移動平臺采用了Quick Charge最新的創新技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；
對，充電速度超級快，從此不再被充電線束縛~
安全方面：兩款平臺均支持Qualcomm Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基于硬件的保護、用戶認證以及終端認證；
是的，你的手機將變得更安全，有效抵御惡意病毒、身份復制或信息竊取等安全問題~
機器學習方面：利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網絡。
你的機器將變得更聰明，都會自己學習了！
驍龍660/630在這七方面的突破，將會給OEM提供更強大的技術與硬件支持，這也意味著，OEM能夠給消費者們帶來性能更加強勁、功能更加強大的移動設備。
迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列移動平臺的設計已經發布或正在開發中。驍龍660移動平臺現已出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。拭目以待吧~
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