【烽巢網】

據《日經新聞》報道，明年蘋果將推出三款支持5G連接的手機，使用高通公司的X55 5G調制解調器。據報道，這款調制解調器將與一款新的蘋果芯片組配對——可能會被稱為A14仿生——這將是該公司第一個使用5納米工藝制造的芯片。一般來說，向更小的制造過程轉移可以使芯片更有效率，同時允許更多的處理能力被壓縮到更小的空間。

這不是我們第一次聽說蘋果計劃在2020年發布第一批5G手機，也不是我們第一次聽說會有三款這樣的手機。蘋果分析師郭明池(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了類似的預測。今年4月，蘋果公司和高通公司就目前的法律糾紛達成和解。從長遠來看，蘋果在7月份收購了英特爾大部分的智能手機調制解調器業務，外界認為蘋果正在研發自己的內部調制解調器。

該報告還證實了之前的傳言，即蘋果計劃明年將其芯片的制造工藝從A12仿生芯片在2018年推出以來一直使用的7nm制程轉移到5nm制程。蘋果的競爭對手華為也被認為正在研發自己的5nm制程芯片，該芯片將在明年的類似時期推出。

除了5G網絡連接和一種新的芯片制造工藝外，預計明年的iphone還將是蘋果自2017年以來首次重新設計其旗艦手機，并可能配備一個內置指紋傳感器。除了三款旗艦產品外，蘋果還可能在今年年初推出iPhone SE的低成本替代品。