【烽巢網】

聯發科技剛剛發布了其最新的旗艦處理器:dimension 9000，這是該公司有史以來最強大的芯片，看起來它應該能夠與高通(Qualcomm)和三星(Samsung)等更受歡迎的競爭對手提供的最好的芯片齊頭并進。

之前的頂級維度芯片(比如去年的維度1000)仍然不如高通(Qualcomm)的驍龍888或三星(Samsung)的Exynos 2100強大，而新的維度9000即將推出，為2022年的安卓旗艦提供支持。

除了使用Arm新的v9架構外，新的dimension 9000是第一款采用臺積電4nm工藝制造的移動芯片。這也是首個使用Arm新核心設計的CPU:單個Cortex-X2性能核心，頻率為3.05GHz，三個Cortex-A710核心，頻率為2.85GHz，四個Cortex-A510效率核心，頻率為1.8GHz。與此同時，該GPU是10核的Arm Mali-G710，以及聯發科的第五代APU，共6核用于人工智能處理(該公司表示，其性能和電力效率是上一代的4倍)。

新的18位Imagiq Gen 7 ISP聲稱，這是世界上第一個能夠捕捉3.2億像素圖像的芯片(假設你的手機有一個能夠拍攝該級別圖像的傳感器)，每秒能夠傳輸90億像素的數據。

正如人們對現代智能手機芯片的期望一樣，dimension 9000提供了內置的5G調制解調器，支持3GPP的Release 16規范。值得注意的是，新芯片仍然落后于競爭對手，只提供內置低于6ghz的5G支持，沒有更快的毫米波標準。據稱，“維度9000”是首款支持藍牙5.3的智能手機，也支持Wi-Fi 6E。

在使用最新的Arm技術方面，聯發科可能不會是唯一一家。例如，人們普遍預計高通將在11月30日的年度驍龍科技峰會上宣布其驍龍888芯片組的繼任者。但是，即使聯發科發現維度9000的重量與高通今年宣布的產品差不多，而不是有一個飛躍，這對聯發科來說也是一個巨大的勝利，此前它在很大程度上一直落后于高通。

聯發科長期以來一直在主要Android設備上表現平平，但dimension 9000表明，它終于開始尋求真正的競爭機會。現在的問題是，手機制造商是否準備加入這一行列。