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隨著汽車行業(yè)成為全球微芯片短缺的最大受害者之一，包括福特和通用汽車在內(nèi)的各家汽車制造商現(xiàn)在都希望通過自己制造芯片來解決這一問題。

據(jù)《華爾街日報》最新報道，兩家美國汽車制造商正在考慮自己動手，與全球各地的多家半導(dǎo)體制造商合作，共同增加產(chǎn)量。福特最近在一份新聞稿中宣布，將與制造業(yè)巨頭GlobalFoundries進(jìn)行非約束性合作，這將最終幫助福特將芯片開發(fā)納入公司內(nèi)部。該公司負(fù)責(zé)汽車嵌入式軟件和控制的副總裁查克?格雷解釋說:“我們覺得，我們真的可以在提高產(chǎn)品性能的同時，提高我們的技術(shù)獨立性。”

與此同時，福特的競爭對手通用汽車也在進(jìn)軍汽車行業(yè)。在周四與投資者的電話會議上，公司總裁馬克·羅伊斯表示，“通用汽車目前正在與眾多半導(dǎo)體制造商合作，以提高利潤率，同時降低生產(chǎn)的復(fù)雜性。隨著汽車制造商的汽車技術(shù)變得越來越先進(jìn)和依賴，我們看到半導(dǎo)體需求在未來幾年將增加一倍以上。”

GlobalFoundries高級副總裁麥克霍根強調(diào)，“這是如何將危機轉(zhuǎn)化為機遇的一個很好的例子。這些新的合作關(guān)系將有利于技術(shù)和汽車行業(yè)。”