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據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》最新報道,蘋果計劃與臺灣積體電路制造有限公司合作,為未來的iphone生產(chǎn)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)說蘋果計劃使用臺積電的4nm制程節(jié)點(diǎn),該節(jié)點(diǎn)尚未用于任何商業(yè)產(chǎn)品;顯然,這種調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計和測試是在5納米級,然后將在2023年大規(guī)模生產(chǎn)4納米級。
人們普遍預(yù)計,蘋果將在2023年轉(zhuǎn)向自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器,而臺積電是其天然的制造合作伙伴。高通公司是這個行業(yè)的主導(dǎo)者,為整個iPhone 13系列生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器組件。該公司最近表示,預(yù)計在兩年內(nèi),它將占到iPhone調(diào)制解調(diào)器訂單的20%。
蘋果在2019年收購了英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器部門,預(yù)示著最終的轉(zhuǎn)變。當(dāng)年早些時候,高通和蘋果同意結(jié)束一場代價高昂的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)專利糾紛,作為和解協(xié)議的一部分,高通獲得了40多億美元。
臺積電是所有iPhone a系列處理器和用于Mac電腦的M1芯片系統(tǒng)的制造商。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,臺積電有數(shù)百名工程師在庫比蒂諾與蘋果的芯片開發(fā)團(tuán)隊合作。據(jù)報道,2022年iPhone soc將使用臺積電的4nm工藝,而一些iPad型號據(jù)說將在2023年采用3nm處理器。日經(jīng)新聞表示,iPhone將“最快”在明年實現(xiàn)3nm的突破。
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