過去一年，天璣9000讓聯發科在高端旗艦機市場掀起了一場“旋風”。全球知名市場調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，聯發科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續八個季度保持第一的領先地位，且在高端手機市場的份額有顯著增長。另據IDC數據顯示，今年上半年，聯發科在全球智能手機SoC市場的份額達38%，市占率第一，足見市場對聯發科天璣芯片的認可度之高。
能夠取得如此成績，在當下的智能手機市場環境中可謂是相當不易。伴隨著《原神》《使命召喚手游》等高品質3A手游接連問世，整個旗艦手機市場的迭代速度大大加快，傳統“高性能與低功耗”的矛盾愈演愈烈，消費者在選購新機型時變得更加謹慎，這種情況下唯有洞察市場變化的廠商才有機會取得先機。
悄然興起的應用市場變革
經過兩三年的迅猛發展之后，國內5G產業逐漸從最初級別的商用進入到了深層次的應用領域，5G終端市場快速爆發，各領域的創新應用正在對整個產業鏈產生牽引作用，5G芯片市場也因此發生著全新變化。
一是5G場景化應用不斷加速，推動5G芯片不斷向高性能、場景化方向演進。隨著5G基站在全國范圍內的快速普及，5G商用步伐不斷提速，一大批場景化的各類應用與技術加速融合，如本地AI芯片、多攝像頭、4K視頻、AR/VR和3D游戲等對手機的數據處理能力和響應速度提出了更高的要求，大大增加了智能手機對存儲類芯片和處理器芯片的需求，并引導5G芯片不斷向場景化、高性能方向轉變。
二是5G產品正在向“從1到10、從有到優”方向前進，用戶除了關注性能之外，更關注體驗的舒適度。在滿足高性能的基礎上，用戶還對視頻分辨率、清晰度、刷新率等提出了更高要求，比如游戲用戶在玩手機游戲時，就對手機的溫控水平、散熱等有直接的需求，甚至于包括玩游戲時的續航能力也有直接需要，這些都要求芯片廠商對用戶的現實體驗給予關注。
三是解決“高能高耗”的傳統矛盾愈發迫切，“高能低耗”成5G芯片廠商們面臨的剛性約束條件。如前文所述，5G時代對芯片性能的高要求，帶來了另一個潛在難題即“高能高耗”問題，但這個痛點長期未能得到有效解決，并逐漸成為終端廠商創新與用戶體驗提升的桎梏。
但在5G終端大規模出貨以及5G應用逐年提升的情況下，性能與耗損的平衡變得越發重要，散熱、續航、溫控都對功耗提出了現實約束，這種情況下“高能低耗”日漸成了芯片廠商們面臨的剛性約束條件。
聯發科在去年12月份發布的天璣9000，由于率先完成了“高能低耗”的關鍵一躍，因此在業界廣受歡迎，并迅速成為旗艦市場的標桿性產品，即能很好地說明市場對于5G高端芯片的期待。
旗艦市場迎來又一“力作”
在天璣9000基礎上，全新升級更迭的天璣9200在各方面更上一層樓，進一步增強了各方面的性能和體驗，有望成為其延續旗艦市場成績的“又一力作”。
首先是硬件方面，天璣9200一如既往地繼承了天璣9000的優良性能，并有望刷新后者的紀錄。據悉，天璣9200沿襲了天璣系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戲、攝像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得了新突破。
比如CPU方面，天璣9200采用的是臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構為高性能和高能效保駕護航。天璣9200搭載八核旗艦CPU，其中包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz主頻的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持純64位應用，處于業界領先地位。多核配合相得益彰，大核能打，小核能省，CPU性能再居安卓第一，并刷新此前創造的記錄。
在GPU方面，天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移動端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術，圖形渲染能力更強。天璣9200的圖形性能和能效史無前例的提升，以及硬件級移動光追技術的實現，已經使其在該領域擁有了引領性的實力。
在通信技術方面，天璣9200支持高速5G網絡以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接，并配合多種智能場景實現“無縫連接”；在藍牙連接技術上，天璣9200支持新世代藍牙音頻 LE Audio，綜合抗干擾能力更強。
在存儲方面，去年天璣9000全球首發支持了LPDDR5X 7500Mbps內存，帶動了LPDDR5X在手機端的應用。此次天璣9200又首發支持了更高帶寬的LPDDR5X 8533Mbps內存，帶來了存取速率13%的提升。
另外，聯發科天璣9200首發帶來了多循環隊列技術，可以大幅加速UFS 4.0的讀寫能力。通常存儲性能的提升是依賴于閃存芯片性能的提升，但是在數據傳輸到閃存的時候，還是要一個個排隊通過CPU來進行處理，而多循環隊列技術是利用了多核CPU來進行同時處理，8核的天璣9200相當于同時擁有8個傳輸通道，這使其傳輸速率有了非常顯著的提升。
其次，智能化、場景化效果極為顯著。天璣9200搭載的MediaTek第六代AI處理器APU 690，高能效AI架構較上一代提升了35%的AI性能，并且借助快速、精準的AI圖像捕捉和降噪技術，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業大片。
顯示方面，天璣9200搭載MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持全場景高品質HDR顯示，實現更流暢的顯示效果。游戲方面，移動光追技術的實現可為游戲玩家帶來更暢快、更真實、更具沉浸感的游戲體驗。可以說，天璣9200在智能化、場景化方面較上一代有了巨大的躍升。
最后，能耗問題得到繼續優化。天璣9200的卓越工藝集成170億個晶體管，聯發科采用了獨家的創新旗艦封裝設計來增強散熱能力，令芯片散熱能力提升10%，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續穩定輸出。
其實，天璣9200的降功耗不只是體現在CPU環節，包括APU、GPU（降耗41%）連帶著通信功能等各環節，都體現著聯發科“降功耗”的誠意。不難預見，軟硬件的雙進化必然給旗艦機型用戶帶來完全不同的市場體驗。
旗艦芯片的蝴蝶效應
從市場層面來看，聯發科從發布天璣9000到發布天璣9200，中間相隔僅僅不到一年的時間，這一來體現了聯發科的高效研發能力，二來則符合其一貫“穩扎穩打”的品牌節奏。也正是這種品質，讓其每一次新出的旗艦芯片都能掀起蝴蝶效應，對整個行業產生持久影響力。
一方面，聯發科長期的技術經驗積累和手機廠商的認可，讓其在5G時代能夠不斷實現“品牌躍遷加速度”，旗艦芯片的升級即是現實體現。在5G時代，聯發科選擇在中高端市場發力，一來積累手機廠商信任，二來可以利用其多年深耕手機芯片行業的經驗，尋求反超對手的良機。
經過過去幾年的努力，聯發科的這一戰略已經取得了明顯實效，其靠著天璣9000系列、天璣8000系列、天璣1200/1100系列等產品，在中端、高端旗艦市場獲得了大量的份額。依托站穩中高端市場積累起來的規模，提升出貨量，從而獲得更高的話語權，同時可以跟手機廠商深度綁定，然后再基于海量的手機用戶反饋和研發方向不斷推進軟硬件迭代，為市場帶來更好的產品。
據Counterpoint報告內容顯示，搭載聯發科芯片的智能手機出貨量已經連續八個季度實現了“連冠”，其在5G市場的翻身逆襲已經是板上釘釘了。而天璣9200的出現，必將進一步夯實其在高端旗艦市場的影響力和知名度。
另一方面，智能手機市場格局日益穩固，頭部廠商品牌集中度提升，高端化博弈加劇，客觀上推動頭部廠商尋求更多元化、差異化的解決方案，而聯發科則提供了這種可能性。
經過多年的拼殺之后，國內5G智能手機市場基本為OPPO、vivo、小米、榮耀等幾家所占據，同時中低端市場被滲透完成，各路廠商圍繞高端手機的比拼日漸提速。從目前公開的信息來看，包括小米、OPPO、vivo、榮耀等在內的主流廠商都宣布了高端手機計劃，這種情況下高端機市場的博弈將變得愈發激烈。
而聯發科憑借其與上下游廠商以及供應鏈伙伴的良好關系，將有希望為高端機的差異化提供良好解決方案。天璣9000與天璣9200一脈相承的高水平，正是得益于臺積電4nm制程與Armv9架構平臺，以及其聯合運營商、AI廠商以及抖音等應用廠商的共同助力，這也體現了聯發科調動上下游廠商的強大號召力。而這種密切的戰略合作關系，以及本來就先行一步的5G應用能力，必然是高端手機廠商們的最強助攻。
總之，基于旗艦芯片打開的新市場格局，聯發科得以不斷放大其行業影響力和知名度，一步一個腳印地站穩高端市場。
高端芯片迎來最“強”鯰魚
值得注意的是，經過近兩年的發展，5G終端的“換機紅利”告一段落，新的應用創新尚有瓶頸，因而市場開始越來越多地將目光轉到了算法上，芯片對于終端表現的重要性進一步提升，而天璣9200的推出或如同當初的天璣9000一樣，成為“攪動”行業活力的“鯰魚”。
對于智能手機廠商而言，聯發科旗艦芯片的強大號召力，將對智能手機廠商穩固“基本盤”、擴大新增量發揮實際效用。據市場研究與咨詢機構StrategyAnalytics發布報告指出，2022年Q3全球智能手機出貨量同比下降9%，至2.97億部，這是智能手機銷量連續第五個季度出現年度下滑。而據Counterpoint統計，截至2022年Q2全球5G手機占手機出貨量的49.9%，已經超越4G手機的49.7%，成為主力機型。而在國內市場，這一比例則更高，5G用戶已經成為絕對主力。
據悉，在2022年前三季度全球眾多頭部手機廠商中，三星、蘋果等廠商依舊是增長最快的廠商（基本上都是高端品牌），牢牢占據頭部位置。另外，處于高端市場的折疊屏產品，在2022Q3實現了單季度100萬臺的出貨量，實現同比246%的增幅，創有史以來最大單季度出貨量。這些都從側面說明了高端5G手機在當下手機廠商中的重要性，而一眾手機廠商的產品高端化正與天璣品牌的高端化相吻合，并有望激發出完全不同的火花。甚至可以說，憑借天璣系列此前超高的市占率和出貨量，手機廠商的高端旗艦與天璣的合作可謂是珠聯璧合，對其“保存量、求增量”將起到極大的促進作用。
對整個行業而言，不斷推新的研發節奏和硬件進化，有利于整個行業乃至產業鏈加速進化，從而大大加快5G應用普及的創新進程，形成良性循環的飛輪效應，帶動處理器市場進入新的景氣周期。
站在當下來看，5G商用正處于較為初級的階段，3D游戲、AR/VR、AI、8K視頻等應用正在孕育，但尚且還沒有發揮起帶動整個市場的作用，這種情況下行業迫切需要從底層硬件上給予這些創新的技術應用以“發展的土壤”，支持其逐步達到商業化所需的成熟條件。隨著技術應用的成熟以及用戶需求的提升，5G終端將迎來新的繁榮周期，而這又必然帶動5G芯片產業迎來新的景氣周期。
從這個方面來看，聯發科大膽采用最新的技術應用，通過最“超前”的方式來讓用戶提早體驗到5G應用的樂趣，或將有利于整個行業的加速進化。