7月7日消息 華為已經(jīng)確定將于7月14日在廣州舉行新品發(fā)布會(huì)，推出新一代“麥芒5”。目前，該機(jī)已經(jīng)通過(guò)工信部入網(wǎng)許可。

工信部網(wǎng)站信息顯示，麥芒5新機(jī)代號(hào)“HUAWEI MLA-TL00”，機(jī)身尺寸達(dá)到151.8×75.7×7.3mm，支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE網(wǎng)絡(luò)制式（移動(dòng)版）。

配置上，該機(jī)采用5.5英寸1080p屏幕，搭載2.0GHz八核處理器（預(yù)計(jì)是麒麟650），搭配3GB內(nèi)存+32GB機(jī)身存儲(chǔ)（最大支持128GB擴(kuò)展），提供前置800萬(wàn)+后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，內(nèi)置3270mAh容量電池，運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。

外觀方面，該機(jī)采用全金屬機(jī)身圓潤(rùn)設(shè)計(jì)，背后為三段式設(shè)計(jì)，提供后置指紋識(shí)別。整體看起來(lái)像是縮小+圓潤(rùn)版的Mate 8。

麥芒5將分高配和標(biāo)準(zhǔn)版，高配版采用4GB+64GB存儲(chǔ)規(guī)格，售價(jià)2499元；低配版則使用3GB+32GB 規(guī)格，售價(jià)2199元。