對于高通而言，2018可謂是流年不利。在失去了蘋果這個大客戶后，高通業績自上市后首次出現虧損。財報數據顯示，高通2018財年虧損48.64億美元。

巨額的虧損之下，5G成為高通不能錯失的機遇。為了搶占先機，高通推出了支持5G網絡的手機芯片驍龍855。在發布會上，高通稱驍龍855是全球首個5G商用芯片，使用先進的7nm制造工藝，并集成了首個視覺單元ISP。讓人匪夷所思的是，驍龍855支持5G是通過外掛基帶實現的，而不是內建Modem。

今年8月的時候，高通官方發布了一條微博，下一代移動平臺采用7nm制造工藝，可以與驍龍 X50 5G調制解調器搭配。由此來看，高通在5G芯片上的準備并不充分，因為外掛基帶是一個不成熟的解決方案，此前的4G芯片，都是內建Modem。從技術上來說，驍龍855使用外掛基帶并沒有不妥之處，但外掛基帶與手機芯片之間要想協調工作，設計難度還是非常大的。

由于驍龍855與基帶不是一體式封裝，并行電路之間不停的數據交換也容易導致信號受影響，或是反過來影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。所以，外掛基帶引發的最大問題就是信號的不穩定以及功耗增加。更重要的一點是，驍龍X50是2017年上市的產品，使用的是老掉牙的28nm制造工藝，這勢必會引發功耗過大的問題。

不難預測，一旦驍龍855與X50基帶協作出現問題，就會出現發熱量大，功耗高的情況。一些拿到驍龍855芯片的手機廠商，已經出現了發熱量大，功耗過高的問題。今年8月份，摩托羅拉推出了搭載驍龍855處理器的Z3。據摩托羅拉的技術人員透露，支持5G網絡的Z3擁有4個天線模塊，這導致機身很臃腫。此外，Z3還出現了發熱量大和功耗高的問題，這都是驍龍855與X50基帶不兼容的后遺癥。

作為一項不成熟的技術解決方案，驍龍855外掛X50基帶是高通為了搶占5G先機的無奈之舉，這同樣也成為高通在5G競爭中的一大短板。在發熱這個問題上，高通曾經是吃過大虧的，2015年時，驍龍810發熱量大的問題，讓高通摔了一個大跟頭，市場份額也遭遇競爭對手聯發科的蠶食。

當時，高通驍龍810處理器由于發熱量過大引發了用戶的大量投訴，而高通卻把責任推給了負責驍龍810生產的臺積電，并表示20nm的制造工藝導致了發熱量過大。然而，同樣使用20nm制造工藝生產的三星獵戶座卻不存在這一問題。有業內人士透露，驍龍810發熱量過大，是因為高通的Kyro核心開發過慢，趕不上用于驍龍810進度，只能先采權宜之計使用ARM核心。截至目前，驍龍810發熱量大的問題仍舊沒有徹底解決。再看眼下，驍龍855沒有使用內置5G基帶這個成熟方面，而是使用外掛X50基帶的方式，同樣是為了搶占5G而推出的一個不成熟技術方案。

不可否認，在失去了蘋果這個大客戶后，5G對高通而言是一個巨大的商業機遇，但這不能成為高通可用不成熟解決方案，滿足營銷需要的理由。在驍龍810發熱量太大，讓高通遭受重創的前車之鑒下，發熱量大、功耗高的驍龍855外掛基帶或許會讓業績糟糕的高通面臨更大的挑戰。稍有不慎，高通在5G時代或許會被聯發科、三星和海思等對手超越，這才是最大的危機。