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9月6日，2019年IFA大展在德國柏林如期舉行。華為麒麟990系列正式亮相，此次參展的包括麒麟990和麒麟990 5G兩個版本。

其中，麒麟990 5G成為了現場焦點。

官方介紹，麒麟990 5G采用臺積電7nm+ EUV極紫外光刻工藝進行打造，集成了兩個大核、一個微核，晶體管數量多達103億個，首次集成5G基帶，支持超過300個算子和90％的視覺神經計算網絡。

據悉，針對5G部署初期網絡覆蓋不足、頻繁掉回到4G以及功耗發熱較高等問題，麒麟990 5G分別進行了優化。目前，120公里時速高速移動場景下行速率提升了19％，弱信號場景下，NR上行資源受限時上行速率可提升75％，信號極差時可提升數倍，并支持4G/5G疊加傳輸。1.2Gbps下行速率功耗只需622mAh。

另外，拍照方面，麒麟990 5G搭載的是全新的ISP 5.0，并在手機芯片上首次實現了BM3D降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術。

麒麟990 5G在5G、AI和性能方面，都取得了如此的成就，成為焦點也是必然。