日前，Qualcomm推出了兩款全新的移動平臺——驍龍660和630。其中驍龍660定位于中高端，630定位于中端。

這兩款移動平臺都旨在為我們帶來顯著提升的性能表現(xiàn)，除了更長的電池續(xù)航時間以及極速LTE連接速度，還將實現(xiàn)先進(jìn)的拍攝和增強(qiáng)的游戲體驗。

下面我們來看看它們的主要規(guī)格：

驍龍660

驍龍660

看了這些專業(yè)的術(shù)語，可能你會問“那它們到底能為我們帶來什么呢？”別急，且聽我們?yōu)槟懵纴恚?/p>

拍攝方面：Qualcomm Spectra 160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量，實現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機(jī)的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強(qiáng)的攝像機(jī)視頻穩(wěn)像等特性；

簡單來講，它能幫你拍出更棒的照片~

音頻/視覺處理：驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴(kuò)展（HVX）的Qualcomm Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機(jī)視覺和機(jī)器智能負(fù)載處理。優(yōu)化的軟件庫可支持TensorFlow和Halide。兩款平臺還支持Qualcomm All-Ways Aware 技術(shù)，以實現(xiàn)對Google Awareness API的支持。該技術(shù)可提供Qualcomm Technologies下一代“始終開啟”的情境感知體驗，并在Hexagon DSP上以極低功耗運行；

一言以蔽之，它能提供更高質(zhì)量的視聽覺體驗~

連接方面：驍龍660和630均采用驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量可實現(xiàn)翻倍，并且下載時的功耗降低可達(dá)60%。

它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中；還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(fā)（DBS）操作等先進(jìn)特性。兩款平臺都集成了先進(jìn)的射頻前端技術(shù)，包括支持載波聚合的Qualcomm TruSignal自適應(yīng)天線調(diào)諧，旨在于各種用戶條件下動態(tài)優(yōu)化信號質(zhì)量，支持廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與更一致的數(shù)據(jù)和語音體驗。

驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設(shè)備的支持，可實現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。

千言萬語匯成一句話，它能讓你獲得覆蓋范圍更廣、更穩(wěn)定流暢的連接體驗~

CPU和GPU性能方面：驍龍660移動平臺是驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，通過Qualcomm Kryo 260實現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm Adreno 512實現(xiàn)了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品，通過Adreno 508 GPU實現(xiàn)了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續(xù)航；

簡單來講，它能讓你的手機(jī)擁有更快的運行速度，無論玩游戲、看視頻還是同時開啟多個app，都能獲得更加順暢的體驗~

Qualcomm Quick Charge 4技術(shù)：驍龍660和630移動平臺采用了Quick Charge最新的創(chuàng)新技術(shù)，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；

對，充電速度超級快，從此不再被充電線束縛~

安全方面：兩款平臺均支持Qualcomm Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基于硬件的保護(hù)、用戶認(rèn)證以及終端認(rèn)證；

是的，你的手機(jī)將變得更安全，有效抵御惡意病毒、身份復(fù)制或信息竊取等安全問題~

機(jī)器學(xué)習(xí)方面：利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機(jī)器學(xué)習(xí)實現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構(gòu)軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據(jù)具體想要實現(xiàn)的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內(nèi)核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

你的機(jī)器將變得更聰明，都會自己學(xué)習(xí)了！

驍龍660/630在這七方面的突破，將會給OEM提供更強(qiáng)大的技術(shù)與硬件支持，這也意味著，OEM能夠給消費者們帶來性能更加強(qiáng)勁、功能更加強(qiáng)大的移動設(shè)備。

迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列移動平臺的設(shè)計已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍660移動平臺現(xiàn)已出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。拭目以待吧~