根據@草Grass草?最新爆料，華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這相當大的進步，預計在功耗以及發熱控制等方面有著更好的提升。在處理器架構方面，麒麟970將會采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或將首發ARM Heimdallr MP。

雖說并沒有明確核心數、核心頻率等細節，但根據華為一貫的戰略，其將會打田忌賽馬的時間差，比驍龍835高那么點，搶占驍龍845登場前的時間制霸。在網絡制式方面，麒麟970將集成基帶，支持全網通網絡以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，和三星Exynos 8895在一個水準。此外該處理器還將提前支持5G網絡的一些特性。

當然根據華為的特性，或許這枚處理器在發布時會美如畫，在實際終端搭載會有功能上的閹割吧。

文章來源：ZAEKE知客