聯(lián)發(fā)科很有可能會搶走高通的高端手機芯片市場份額，不過，目前高通已經(jīng)不“單戀”手機芯片市場。

雖然高通不做手機終端，但在過去十多年里卻一直掌握著智能手機最關鍵的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，各大廠商都有搭載高通芯片的手機。即便是iPhone13，也搭載了驍龍X60 5G基帶，所以高通幾乎享盡了智能手機發(fā)展的紅利，多年來一直是智能手機SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)的第一大供應商。

如果此前在高端芯片市場橫行多年的高通曾坐穩(wěn)行業(yè)一把交椅，那么聯(lián)發(fā)科便是以低廉的芯片占據(jù)低端手機市場，穩(wěn)坐二把交椅。

但從2019年開始，這一格局開始發(fā)生變化，聯(lián)發(fā)科開始蠶食高通的市場份額。據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，截至今年9月，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個季度芯片出貨量超過高通，成為了全球第一大智能手機SoC供應商。

聯(lián)發(fā)科正在迎頭追趕高通，曾經(jīng)在各自領域占山為王的兩家公司，如今交鋒次數(shù)越來越多。11月19日，聯(lián)發(fā)科推出天璣9000新一代旗艦5G移動平臺。

除了在發(fā)布時間上早于即將在今年12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片外，這款天璣9000在技術規(guī)格上也的確出彩，被外界認為是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。它是全球首個采用臺積電最新4nm制程工藝的手機芯片。而此前，聯(lián)發(fā)科一直沒有能與高通旗艦級產(chǎn)品抗衡的高端產(chǎn)品。

從手機測評軟件安兔兔公布的性能跑分來看，這款天璣9000測評分數(shù)已經(jīng)超過高通S888+處理器，成為目前安卓平臺中成績最好的手機處理器芯片。

在聯(lián)發(fā)科推出天璣9000的前兩天，也就是11月17日凌晨，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）在投資人大會上表示，“我們不再局限于單一的終端市場和單一的客戶關系。”目前，高通芯片銷售收入中已有三分之一以上來源于非手機業(yè)務，包括汽車、無線家庭寬帶、工業(yè)等領域。

其實高通轉(zhuǎn)型之路在五六年前便被提上議程，但一直未有明顯進展。彼時決定轉(zhuǎn)型，也是因為高通業(yè)務發(fā)展遭遇不小沖擊。

現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科正在挑戰(zhàn)自己主打的高端市場，并且“作品”的市場口碑也不賴，一場關于手機芯片的戰(zhàn)役正在愈演愈烈。

高通雖多元化發(fā)展業(yè)務，但目前手機仍是其主要業(yè)務。11月23日，高通宣布將在12月1日帶來最新一代驍龍旗艦芯片。這意味著聯(lián)發(fā)科、高通將在新一代旗艦芯片產(chǎn)品再次正面對決，至于誰的芯片更勝一籌尚且需要畫上一個問號。

除了手機戰(zhàn)場外，聯(lián)發(fā)科也在探索第二增長曲線，在新的領域，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。

01 聯(lián)發(fā)科奮力追趕高通

對高通來說，躺著收快錢的日子越來越少了。

不難否認，高通給外界的印象一直是手機芯片供應商的領跑者，但實際上，高通早已坐不穩(wěn)“一方霸主”的地位了。調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的報告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科在全球的市場占有率達到了31%，同時還預計聯(lián)發(fā)科今年的市占率會繼續(xù)上升到37%，這將高出高通6%。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯也毫不掩飾，“聯(lián)發(fā)科今年的目標就是沖擊頂級旗艦芯片。”事實證明，這一點聯(lián)發(fā)科確實做到了，天璣9000便是最直接的證明。

在產(chǎn)品方面，這兩款芯片在規(guī)格上比較接近，主要差異在于它們所采用的芯片制造工藝不同。

首先來看首次突破安兔兔跑分100萬大關的天璣9000。根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供的參數(shù)，天璣9000采用了全球首個臺積電4nm工藝和最新的Arm v9架構(gòu)，這也是聯(lián)發(fā)科好不容易搶在蘋果、高通之前使用了新工藝。尤其在在當前半導體行業(yè)短缺行情下，聯(lián)發(fā)科領先高通采用臺積電的4nm制程并不容易。

在CPU方面，天璣9000配備了1個Arm最強的Cortex X2核心，頻率達到了3.05GHz，3個Cortex A710核心頻率高達2.85GHz，還包含了4個Cortex A510能效核心。

相比上代天璣1200芯片，天璣9000芯片變化最明顯的地方是引入了X2超大核心，上代天璣1200芯片并沒有采用超大核心，而超大核心的引入會大幅度提升芯片的性能。聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)也顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

拍攝能力也是天璣9000的主要賣點。在影像方面，天璣9000配備了18位HDR-ISP圖像信號處理器（ISP），能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，最高可支持3.2億像素攝像頭。

可以說，天璣9000除了CPU配置基本高過高通8系列以往產(chǎn)品的配置，其他指標也做到了頂格，一改聯(lián)發(fā)科往日保守的風格。

較為可惜的是，天璣9000并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，但聯(lián)發(fā)科表示明年推出的芯片會提供支持。

據(jù)多位測評博主爆料，天璣9000這個規(guī)格的芯片再配上其他硬件成本，成本或?qū)⒊^3000元。這意味著聯(lián)發(fā)科正式進入高端市場，正面與高通的驍龍系列芯片競爭。

高通自然也不甘示弱，距離聯(lián)發(fā)科推出天璣9000的5天后，高通官方正式確認將于12月1日至3日開展2021驍龍技術峰會，揭秘全新一代驍龍移動平臺，并表示其將應用新的、更簡單的命名方案。這一信息與最近出現(xiàn)的幾份爆料信息存在重合，不難讓外界聯(lián)想到下一代驍龍旗艦處理器或被稱為“Snapdragon 8 gen1”。

據(jù)多家媒體爆料，最新一代的旗艦芯片或采用三星的4nm工藝制程。CPU方面，擁有1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核，共有八個核心。

若信息屬實，高通新旗艦芯片與天璣9000芯片在硬件參數(shù)上難分伯仲，兩款芯片同樣都采用了4nm先進制程工藝，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。

因此，兩款芯片的性能和功耗差異主要由它們的芯片制造工藝決定。雖然三星和臺積電的工藝制程都叫4nm，但按此前的表現(xiàn)看，臺積電的工藝相對更加成熟一些，成品在功耗、發(fā)熱等方面的表現(xiàn)更為突出。

據(jù)此前臺媒DigiTimes報道，在7nm時代，臺積電就要強于三星一些，到了5nm時代又是如此，三星的5nm工藝與臺積電的7nmEUV相當，可以說臺積電的5nm工藝要比三星5nm工藝領先一代。如此或可以預測，臺積電的4nm工藝或比三星的4nm工藝優(yōu)秀。

并且，以往每一代制程基本由高通、蘋果廠商率先發(fā)布，聯(lián)發(fā)科屬于后來跟進者。但這一次聯(lián)發(fā)科先于高通率先發(fā)布首款4nm芯片，或許就此能在高端市場打一個翻身仗也未可知。

畢竟聯(lián)發(fā)科與高通的爭斗由來已久，這次也并非高通和聯(lián)發(fā)科第一次在中高端市場的對弈。

在功能機時代，聯(lián)發(fā)科最早依靠低廉的芯片占據(jù)低端手機市場，被視為“山寨機之父”，那時聯(lián)發(fā)科與高通還沒有過大的沖突。

后來進入智能機時代后，遇到海思芯片斷供，聯(lián)發(fā)科成為多家手機廠商應對市場風險的“備胎”，這使聯(lián)發(fā)科迎來了一個市場紅利期。憑借在中低端市場的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

同時聯(lián)發(fā)科為了扭轉(zhuǎn)低端印象，開始沖擊高端市場，但聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。由于產(chǎn)品質(zhì)量、價格偏高等因素，其高端芯片并不如高通受手機廠商歡迎。

此次天璣9000則讓聯(lián)發(fā)科有實力挑戰(zhàn)高通，但其能否成為高端市場的爆款，最終還是要看有多少手機廠商與其合作。

對聯(lián)發(fā)科來說，它一直在加大對高端手機芯片市場的投入，這些年的奮力追趕如今總算看到了一些成效。但就在聯(lián)發(fā)科可能超越高通之際，這家常年霸占高端手機芯片市場的“老大哥”，卻將目光看向了其他領域，不再“只把雞蛋放在”手機芯片市場。

02 高通不只迷戀手機戰(zhàn)場

當聯(lián)發(fā)科還在想盡辦法追趕高通時，高通早已不只迷戀手機芯片戰(zhàn)場。

高通發(fā)布第四財季財報也顯示，它已經(jīng)實現(xiàn)了業(yè)務多元化，超過三分之一的銷售額來自驅(qū)動其他類型設備的芯片，如個人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實頭盔。高通汽車業(yè)務營收已由2020年的6.4億美元增長到9.7億美元，營收增長甚至超過手機業(yè)務，預計未來這一業(yè)務的營收還會繼續(xù)增長。

隨后，在高通舉辦的投資者大會上，其公開了更具雄心的業(yè)務增長計劃：未來十年，高通的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。這意味著手機以外的業(yè)務將以更快的速度增長，物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和PC市場都會出現(xiàn)高通的頻頻動作。而高通的戰(zhàn)略也變?yōu)椤安荒茉俦粏我皇袌龊蛦我唤K端客戶所定義”。

可以說這場投資者日活動以及第四財季財報，打消了很多投資者對高通是否能實現(xiàn)多元化轉(zhuǎn)型的顧慮。

這直接引起了二次市場的波動。隨后高通股價開始大漲，一度上漲了7.89%，市值突破2000億美元，創(chuàng)歷史新高。

對于高通近年一直在推進業(yè)務多元化，新上任領導有很大功勞。尤其是自Cristiano Amon在今年上任高通的CEO起，他一直試圖降低高通對智能手機的依賴，比如“去蘋果化”。

而且，高通早在6年前便開始規(guī)模化布局新業(yè)務板塊。彼時，受手機大廠自研芯片的加速、行業(yè)整體不景氣等各因素影響，從2015年開始，高通的營收和凈利潤出現(xiàn)明顯的下滑趨勢。2017年第四財季，凈利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元，創(chuàng)多年以來新低。而在2014年的巔峰期，高通曾創(chuàng)造近80億美元的凈利潤神話。

于是高通在2015年年中不得不宣布戰(zhàn)略調(diào)整計劃，其中包括調(diào)整業(yè)務方向等，開辟第二戰(zhàn)場。

據(jù)當時高通的官宣內(nèi)容，除了鞏固智能手機核心市場外，高通此后會把核心技術向物聯(lián)網(wǎng)、移動計算、車聯(lián)網(wǎng)等領域擴展，并將投資重點集中在具有規(guī)模化和高盈利前景的市場機遇，比如數(shù)據(jù)中心和部分萬物互聯(lián)的垂直領域。

在傳統(tǒng)移動通信領域，高通占據(jù)著強勢地位，但其他新業(yè)務的市場早已被其他玩家占據(jù)，想再次“占山為王”顯然不可能。于是高通曾試圖通過砸錢收購新業(yè)務的頭部玩家建立行業(yè)地位，但最終以失敗告終。

比較典型的一個例子是，為了抓住自動駕駛這一機遇，2016年高通宣布以470億美元價格收購全球最大的車用半導體制造商恩智浦，成為芯片史上最大的并購案。但經(jīng)歷了近20個月的協(xié)商后，因監(jiān)管原因這一計劃最終“流產(chǎn)”。

但這起并購失敗并沒有讓高通停止追逐新業(yè)務。2017年高通首次披露了其研發(fā)自動駕駛汽車芯片的計劃；時隔一年后的高通CES發(fā)布會上，當時擔任高通總裁Cristiano Amon（現(xiàn)高通CEO）全程只提了一次驍龍845，其余時間主要介紹除了手機業(yè)務之外的所有業(yè)務，比如宣布高通在語音助手、汽車、5G等領域的合作伙伴等等。

而Amon也表示，除了發(fā)展新業(yè)務，仍將手機作為高通的一大重點業(yè)務。

即便現(xiàn)在高通在新一代芯片發(fā)布時間上受到來自聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，但并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢，后續(xù)是否能打開銷路，還需觀察以小米為代表的國產(chǎn)廠商的采購意愿。只有用戶真正用上才叫商用。

在目前已經(jīng)公布的消息中，小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年會與高通在旗艦和高端手機進行合作，三星也將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。而就在高通官方正式宣布了2021驍龍技術峰會后，聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經(jīng)理也隨即在微博表示，“12月1號，很快就到。我們moto的新旗艦們，也即將就位”。

而天璣9000只是預計小米、OV等廠商將會搭載，其中Redmi希望大一些。不僅多家媒體在報道指出Redmi K50游戲增強版將搭載聯(lián)發(fā)科處理器天璣9000，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在社交媒體上轉(zhuǎn)發(fā)并寫道，“天璣9000來了……對Redmi有什么期待”。

受制于4nm芯片工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時間較長，需要投入大量的資金與時間沉淀，最終哪方率先實現(xiàn)商用，暫不好說。即便聯(lián)發(fā)科此次成功逆襲，但它也不得不正視一個重要的問題：在高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科與長期主打這一市場的高通相比，實力依舊存在較大差距。

高通已經(jīng)發(fā)布驍龍855到驍龍888這幾代高通5G旗艦芯片，代表著安卓行業(yè)內(nèi)5G旗艦芯片的最高水準，而聯(lián)發(fā)科最強的天璣9000，至今還未實現(xiàn)量產(chǎn)。并且根據(jù)CINNO Research中國智能手機市場銷量數(shù)據(jù)預測，2021年中國5G智能機市場中高通仍為最大手機處理器廠商，市場占比預計增至35%。

即便不會被對手輕易超越，高通在芯片市場受到的威脅也越來越大，它不得不發(fā)力拓展新業(yè)務，來平衡智能手機領域市場份額的減少。而且隨著手機廠商自研芯片快速成長，終將會終結(jié)高通獨霸芯片市場的時代。因此，若不選擇多元化轉(zhuǎn)型，高通很可能在強敵環(huán)伺的市場里失去優(yōu)勢地位。

03 高通VS聯(lián)發(fā)科：狹路相逢新業(yè)務

聯(lián)發(fā)科與高通，不僅在手機芯片領域搶蛋糕，在多個其他領域同樣存在競爭關系。

伴隨著全球智能手機市場飽和，高通和聯(lián)發(fā)科之爭已經(jīng)從增量市場轉(zhuǎn)到存量市場。不管是高通還是聯(lián)發(fā)科，都意識到了原先主打的手機市場已經(jīng)不能夠為其帶來更大的利潤，更大的利潤點只會出現(xiàn)在新的增量市場。

因此，除了在手機芯片市場發(fā)力，聯(lián)發(fā)科和高通不約而同嘗試其他新領域，也避免不了出現(xiàn)“狹路相逢”，互抄“后路”的情況。

關于高通與聯(lián)發(fā)科在新業(yè)務方面的角逐，首先該提及的是WiFi芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。如今，作為上游的WiFi芯片廠商已形成穩(wěn)定格局，其中以博通、高通、聯(lián)發(fā)科等為首的傳統(tǒng)全球IC設計企業(yè)掌握市場話語權。

2011年，高通與聯(lián)發(fā)科同時開始布局WiFi領域，兩者再次在WiFi領域相遇。

雖同一年入場，但高通在網(wǎng)通市場實力僅次于博通之后的第二大方案商，陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。聯(lián)發(fā)科也一直積極布局WiFi業(yè)務，但與高通仍存在一定差距。

據(jù)英國咨詢機構(gòu)ABI Research分析指出，自2015年開始到2018年，原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額大幅下降，同一時期高通公司的市場份額從24％增長到28％，曾一度成為市場第一。

在WiFi市場沒能分得多少紅利的聯(lián)發(fā)科，扭頭卻在智能音箱芯片市場收獲得盆滿缽滿。

彼時，在智能手機市場連續(xù)攻克高端市場失敗，中低端市場份額也在逐步減少的聯(lián)發(fā)科，開始把智能音箱作為第二戰(zhàn)場。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當時海內(nèi)外出貨量最大的兩款智能音箱，均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片MT8516。

這讓在智能音箱小試牛刀的聯(lián)發(fā)科嘗到了甜頭，此后便重力發(fā)展該業(yè)務。據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務最新發(fā)布的研究報告顯示，2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏，銷量創(chuàng)下新高，其中近50%設備都在使用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片。

而在智能音箱這一領域，高通的動作落后不少，2019年才推出了一款專門針對智能音箱的處理器QCS400芯片，并未在終端市場上掀起多少浪花。

除了智能音箱，伴隨元宇宙概念大火的可穿戴設備、AR/VR技術等，也有高通、聯(lián)發(fā)科的身影。

繼2018年，高通推出首款專業(yè)應用AR和VR設備的芯片XR1后，2019年12月，高通又發(fā)布了升級版XR2，Meta（前Facebook）VR頭盔Oculus Quest 2便是依賴這款驍龍XR2芯片組來驅(qū)動其獨立VR硬件，這也讓Amon今年引以為傲地夸贊“我們的技術是進入元宇宙的門票”。

聯(lián)發(fā)科雖也在2016年跟進了虛擬現(xiàn)實的浪潮，但一直并未明顯動作。

而近幾年來，智能汽車的發(fā)展加之5G技術應用，使得車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)增長的趨勢。面對車聯(lián)網(wǎng)這塊大蛋糕，高通與聯(lián)發(fā)科動作不斷。

2016年，聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場，2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺設備。2019年聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎上推出了車載芯片品牌Autus，與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應鏈進行合作。

高通早已在汽車領域布局20多年，成為汽車芯片市場的核心玩家，產(chǎn)品范圍也從原來的車聯(lián)網(wǎng)C-V2X擴展到了數(shù)字座艙、ADAS、云服務等領域。

在今年11月投資者大會上，Amon更是直言高通不僅要穩(wěn)固手機芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務，并且制定汽車業(yè)務年營收目標是未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元。

不僅如此，他還在大會現(xiàn)場宣布高通和寶馬在自動駕駛領域達成合作。

需要注意的是，寶馬并不是第一個吃高通螃蟹的車企。根據(jù)高通發(fā)布的官方數(shù)據(jù)，高通目前已和25家車企達成了合作，市面上使用高通方案的聯(lián)網(wǎng)汽車已經(jīng)達到了2億輛。也就是說，高通早就開始大規(guī)模地搶占汽車市場了。

其實不管是高通還是聯(lián)發(fā)科，造成這些芯片巨頭多方探索的原因，大多是因為兩者都已經(jīng)意識到了手機市場逐步進入飽和、增量微薄。

最終回過頭來看，芯片巨頭們紛紛進軍新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢，如今高通開辟的“第二戰(zhàn)場”已經(jīng)顯露雛形，逐步拼出自己的商業(yè)版圖——主要集中手機芯片、IOT、汽車芯片、PC業(yè)務等方面。相反，聯(lián)發(fā)科一直主要發(fā)力手機業(yè)務，新業(yè)務還在逐步探索當中。

市場總是在變化，沒有哪家企業(yè)永遠會是贏家。高通與聯(lián)發(fā)科的屬性，也注定兩者會在其他領域狹路相逢，而此時是高通依舊保持領先，還是聯(lián)發(fā)科后來居上，還要看兩者產(chǎn)品的實力。

烽巢網(wǎng)注：本文來源于微信公眾號“ 連線Insight ”，作者：張霏