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聯(lián)發(fā)科可能剛剛擊敗高通，奪取了美國(guó)安卓手機(jī)芯片制造商中最大的市場(chǎng)份額——至少根據(jù)一個(gè)分析集團(tuán)的說(shuō)法。

根據(jù)IDC的季度手機(jī)銷(xiāo)售跟蹤數(shù)據(jù)，截至2021年第四季度，聯(lián)發(fā)科芯片占美國(guó)所有安卓手機(jī)的48.1%，而PCMag的數(shù)據(jù)顯示，高通的這一比例為43.9%。這些數(shù)字與上一季度的市場(chǎng)份額截然相反，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為41%，而高通的市場(chǎng)份額為56%。

IDC的報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科技的增長(zhǎng)主要是由Galaxy A12、Galaxy A32和G Pure的銷(xiāo)量推動(dòng)的，這三款手機(jī)在第四季度聯(lián)發(fā)科技手機(jī)銷(xiāo)量中占51%，在美國(guó)整個(gè)安卓市場(chǎng)中占24%。

然而，也有相互矛盾的報(bào)告:Counterpoint Research自己的報(bào)告認(rèn)為，2021年第四季度高通的份額為55%，聯(lián)發(fā)科的份額為37%，因此，高通目前仍有可能保住其皇冠。

在智能手機(jī)處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科不像高通(Qualcomm)那樣家喻戶(hù)曉(高通長(zhǎng)期以來(lái)一直是美國(guó)安卓手機(jī)的主導(dǎo)力量，尤其是高端旗艦手機(jī))。但該公司一直在穩(wěn)步擴(kuò)大其在美國(guó)的中低端設(shè)備，包括LG的天鵝絨(Velvet)和Moto G Pure。

聯(lián)發(fā)科的策略是讓制造商和客戶(hù)都相信，其更高端的芯片值得一試，比如它的旗艦芯片，比如其聲稱(chēng)比高通的Snapdragon 888功能更強(qiáng)大的entiity 9000，因?yàn)槁?lián)發(fā)科還在繼續(xù)嘗試打入高端安卓設(shè)備市場(chǎng)。

也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有止步于自己的成就:該公司已經(jīng)宣布了三款新芯片，旨在進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)提供更強(qiáng)大的5G芯片的目標(biāo)。市場(chǎng)上最高端的是維數(shù)8100和維數(shù)8000，它們是功能更強(qiáng)大的旗艦維數(shù)9000的嫡系表親。

雖然這兩款芯片都采用臺(tái)積電的5nm節(jié)點(diǎn)(而不是尺寸9000使用的4nm工藝)，并使用較弱的CPU和GPU核心，但它們將提供一些在高端平臺(tái)上首次亮相的AI和5G功能。此外，該公司還宣布了一款支持5g的新的dimension 1300芯片組，這是該公司的dimension 1200型號(hào)的升級(jí)版，并改進(jìn)了AI性能。

這三款新芯片都將在2022年第一季度的某個(gè)時(shí)候出現(xiàn)在智能手機(jī)上，這可能會(huì)幫助聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在美國(guó)增長(zhǎng)(不管它是否真的擊敗了高通)。