2025年，全球芯片市場的競爭愈發(fā)白熱化，已成為科技領(lǐng)域最受關(guān)注的核心戰(zhàn)場。
10月30日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科正推進(jìn)一款天璣9系的旗艦級移動平臺，或歸屬于天璣9500系列命名，定位為準(zhǔn)前代旗艦升級款據(jù)悉，該芯片將延續(xù)天璣9400的CPU架構(gòu)，采用“第二代全大核”設(shè)計(jì)，包括1個(gè)Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-A720大核。
在高端市場壁壘依舊、競爭對手不斷加壓的當(dāng)下，這款“穩(wěn)中求進(jìn)”的迭代產(chǎn)品，能否真正幫助聯(lián)發(fā)科夯實(shí)競爭力，還是僅能維持中場戰(zhàn)線？
增長背后的隱憂與韌性
眾所周知，聯(lián)發(fā)科是全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的佼佼者，穩(wěn)坐出貨量頭把交椅，其2025年第二季度財(cái)報(bào)也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的基本面。
聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2025年第二季度收入為新臺幣1503.69億元（約合人民幣361.49億元），環(huán)比減少1.9%，同比增長18.1%；凈利為新臺幣280.64億元（約合人民幣67.47億元），環(huán)比減少2.2%，同比增長17.7%。
聯(lián)發(fā)科的韌性，體現(xiàn)在其對行業(yè)技術(shù)趨勢的精準(zhǔn)把握上。
一方面，第二季度增長主要受益于Edge AI芯片與高速聯(lián)網(wǎng)芯片需求的持續(xù)釋放。這意味著聯(lián)發(fā)科成功把握了人工智能從云端向終端遷移的產(chǎn)業(yè)浪潮，其產(chǎn)品路線與市場演進(jìn)方向高度契合。這種由高價(jià)值技術(shù)驅(qū)動的增長模式，也為公司品牌升級與利潤結(jié)構(gòu)優(yōu)化創(chuàng)造了空間。
另一方面，充足的現(xiàn)金儲備為聯(lián)發(fā)科提供了戰(zhàn)略縱深。截至第二季度，其現(xiàn)金及流動金融資產(chǎn)規(guī)模達(dá)新臺幣1967億元，占總資產(chǎn)比例達(dá)29.4%。這筆“戰(zhàn)爭基金”不僅支撐其持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)，也增強(qiáng)了抵御行業(yè)波動與捕捉并購機(jī)會的能力。
毫無疑問，聯(lián)發(fā)科正以其強(qiáng)大的韌性前行，但腳下之路卻暗藏著不容忽視的隱憂。
首先，高研發(fā)投入擠壓利潤空間。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，第二季度研發(fā)支出達(dá)新臺幣369億元，同比增長19.7%，占營收比重高達(dá)24.6%。盡管凈利潤同比增長8.1%至280億元，增速卻明顯低于營收增長，凈利率也從去年同期的20.4%下滑至18.7%，反映出盈利質(zhì)量面臨壓力。
其次，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從37天大幅延長至45天，釋放出需警惕的信號。
這一變化可能意味著為維系大客戶，聯(lián)發(fā)科在信用政策上做出讓步，側(cè)面反映其在面對下游終端廠商時(shí)的議價(jià)能力仍面臨挑戰(zhàn)。回款周期的拉長，也預(yù)示著營收“質(zhì)量”與資金周轉(zhuǎn)效率存在隱憂。
總而言之，聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)既展現(xiàn)了其抓住技術(shù)浪潮、穩(wěn)健經(jīng)營的強(qiáng)大韌性，也無情地揭示了其在利潤空間、議價(jià)能力和宏觀風(fēng)險(xiǎn)下的嚴(yán)峻考驗(yàn)。
難以攻破的高端困境
在全球智能手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科雖已連續(xù)多季度蟬聯(lián)出貨量第一，但在真正決定行業(yè)話語權(quán)與利潤空間的高端戰(zhàn)場上，高通仍占據(jù)明顯主導(dǎo)地位。
根據(jù)Counterpoint Research報(bào)告，2025年第一季度，聯(lián)發(fā)科以36%的市場份額再次蟬聯(lián)全球智能手機(jī)芯片出貨量第一，高通以28%排名第二，蘋果以17%位居第三，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)多個(gè)季度位居榜首。
然而，在高端芯片市場（通常對應(yīng)手機(jī)售價(jià)500美元以上），高通則以約55%–60%的份額保持領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科占比約為27%–30%，市場份額相對較低。盡管聯(lián)發(fā)科近年來憑借天璣系列逐步打開高端局面，但尚未動搖高通在旗艦機(jī)型中的核心地位。
究其原因，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端的道路上，背負(fù)著三重沉重的枷鎖。
其一，技術(shù)路徑的依賴與限制。聯(lián)發(fā)科采用ARM的IP授權(quán)模式，能快速上市但個(gè)性化不足。隨著ARM授權(quán)費(fèi)持續(xù)上漲，聯(lián)發(fā)科的利潤空間被持續(xù)擠壓，且在核心架構(gòu)創(chuàng)新上難有突破性作為。
反觀高通，已逐步轉(zhuǎn)向“指令集授權(quán)+自研”模式，其即將發(fā)布的驍龍8 Elite Gen 5采用自研Oryon架構(gòu)。這種根本性的技術(shù)路徑差異，使得高通在性能定制和長期技術(shù)領(lǐng)先性上擁有了更強(qiáng)的主動權(quán)，給聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的技術(shù)追趕壓力。
其二，客戶結(jié)構(gòu)的高度集中與風(fēng)險(xiǎn)。聯(lián)發(fā)科的高端突破，高度依賴OPPO和vivo兩家核心客戶，后者貢獻(xiàn)了其約70%的高端芯片訂單。這種深度綁定的合作關(guān)系在初期是助力，但長期看卻是巨大的風(fēng)險(xiǎn)。
一旦這兩大客戶因市場策略調(diào)整或自身經(jīng)營問題削減訂單，或像小米一樣加大自研芯片投入，聯(lián)發(fā)科的高端戰(zhàn)略將面臨“釜底抽薪”的危機(jī)。相比之下，高通的客戶群更為分散和穩(wěn)固，在全球頂級旗艦機(jī)型中擁有更廣泛的布局，抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。
其三，生態(tài)壁壘與品牌認(rèn)知的慣性。高通驍龍系列經(jīng)過十余年的經(jīng)營，已在消費(fèi)者和廠商心中建立起“旗艦標(biāo)配”的深刻認(rèn)知。這種品牌勢能形成了強(qiáng)大的生態(tài)壁壘，使得手機(jī)廠商在推出頂級旗艦時(shí)，選擇高通成為一種更穩(wěn)妥、更“政治正確”的決定。
不可否認(rèn)，聯(lián)發(fā)科的天璣系列雖憑借天璣9000/9400贏得了口碑，但要想系統(tǒng)性地扭轉(zhuǎn)這種根深蒂固的認(rèn)知，需要連續(xù)數(shù)代產(chǎn)品在性能和穩(wěn)定性上都超越對手，其難度可想而知。
除高通外，聯(lián)發(fā)科還面臨來自下游手機(jī)品牌的“垂直整合”壓力。小米、vivo、OPPO等企業(yè)正持續(xù)加大自研芯片投入，雖目前仍集中于ISP、NPU等協(xié)處理單元或次主芯片，但長遠(yuǎn)看，其技術(shù)積累將逐步向上延伸，威脅第三方芯片企業(yè)的定制空間與議價(jià)能力。這一趨勢迫使聯(lián)發(fā)科必須在技術(shù)差異化與客戶協(xié)同之間尋求新平衡。
守擂不易，突破也難
在全球智能手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科已憑借持續(xù)領(lǐng)先的出貨量站上行業(yè)之巔，但高處不勝寒，面對的環(huán)境往往更為復(fù)雜。
站上頂峰之后，聯(lián)發(fā)科守擂不易，突破更難。向下是中低端基本盤的“守擂”之苦，充滿價(jià)格戰(zhàn)與份額流失的風(fēng)險(xiǎn)；向上，是高端市場的“突破”之艱，橫亙著技術(shù)、生態(tài)與品牌的銅墻鐵壁。
面對守擂與突破的雙重壓力，聯(lián)發(fā)科需做好短期規(guī)劃和長期戰(zhàn)略。
短期內(nèi)，以“體驗(yàn)優(yōu)化”，鞏固規(guī)模優(yōu)勢。在旗艦產(chǎn)品上，不再單純追求硬件參數(shù)的堆砌，而是聚焦于系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同優(yōu)化，通過更穩(wěn)定的幀率、更低的功耗和更聰明的AI調(diào)度，打造“人無我有”的體驗(yàn)長板。
同時(shí)，通過天璣9系的持續(xù)迭代和精準(zhǔn)的“體驗(yàn)優(yōu)化”策略，在高端市場尋求單點(diǎn)突破，逐步建立口碑。
長期來看，聯(lián)發(fā)科需推動“跨界拓展”與“生態(tài)升維”。
一是，必須將Edge AI的技術(shù)優(yōu)勢，加速擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AR/VR等更廣闊的領(lǐng)域，開辟決定未來的第二增長曲線，降低對手機(jī)市場的單一依賴；二是，從單純的硬件供應(yīng)商，向“硬件+軟件+平臺”的賦能者轉(zhuǎn)型，真正打造一個(gè)繁榮的“天璣生態(tài)”。
聯(lián)發(fā)科正處在規(guī)模與高端化、當(dāng)下與未來之間的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。其手中握有出貨規(guī)模與現(xiàn)金流優(yōu)勢，但要想在技術(shù)快速迭代、競爭維度不斷升高的芯片行業(yè)持續(xù)領(lǐng)先，必須跳出傳統(tǒng)硬件思維，在技術(shù)自主性、品牌認(rèn)知和跨界生態(tài)上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破。
未來的競爭，不僅是芯片性能的比拼，更是生態(tài)構(gòu)建與戰(zhàn)略定力的較量，聯(lián)發(fā)科“長盛”之路任重道遠(yuǎn)。