蘋果每年都能為新款iPhone持續帶來性能恐怖的新款A系列處理器，而安卓陣營，高通驍龍芯片一家獨大的情況也越來越明顯。

這樣的局面，對曾經靠高性價比產品，在智能手機芯片領域占有一席之地的聯發科顯然不是好消息，尤其是讓聯發科芯片沖擊高端旗艦機市場的希望變得愈發渺茫。

現據國外媒體報道，聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan在近期接受專訪時透露，聯發科已經暫時停止了對旗艦芯片的研發投入，轉而專注于自己更為擅長的中端市場。

目前來看，面向高端旗艦智能手機，聯發科只對外拿出了唯一一款采用10nm工藝的Helio X30芯片，并且迄今為止只有魅族PRO7系列手機采用，曾經另一個有可能搭載該款芯片的國產品牌樂視，卻因自身經營問題，很難再繼續推出新產品。

對于聯發科芯片在旗艦機市場遇冷，Finbarr Moynihan也坦言，即便是定位最高端的Helio X30，扔無法完全滿足歐美和亞非市場對手機芯片的要求，也未能準確抓住中國品牌中端手機的產品需求。

當然，Finbarr Moynihan并沒有否認聯發科在未來回歸高端手機芯片市場的可能，但他表示還要等待至少2年時間，Helio X30的繼任者不會在2019年之前問世。