
2019年的巴展屬于華為,這樣說或許并不為過,因為在巴展這個全球各大手機廠商大秀技術創新的舞臺上,華為帶來了世界首款5G折疊屏手機華為Mate X,吸睛無數。甚至連長期跟蹤智能手機創新的海外業內人士都被華為的兩項創新所震撼,將華為稱之為全球智能手機市場未來創新引領的“關鍵先生”。
實際上,巴展只是一個秀場,而華為真正的舞臺是在全球智能手機市場,甚至是全球科技創新的戰場。盡管也有其他廠商發布諸如折疊屏手機這樣的產品,但是華為Mate X卻是在手機形態發生改變的基礎上,增加了5G技術,作為全球首款5G折疊屏手機出現的華為Mate X,一方面實現了5G端到端的落地,另一方面則是以多項核心技術攻克了折疊屏手機的技術難關,為全球消費者帶來的是全新的5G+折疊屏使用體驗。
將全球首款5G折疊屏手機Mate X以及其搭載的首款單芯多模5G基帶芯片巴龍5000兩大創新放在一起來看,華為其實已經在巴展顯露了其技術實力的超規格和創新引領的戰斗力。
首款單芯多模 5G基帶芯片背后 華為的硬實力
如果將去年看做是5G預熱期,那么今年則可以稱作是5G真正的元年。懂懂筆記還記得在去年巴展上,華為發布了世界首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01,當時就引發全球關注和熱議。而與巴龍5G01不同的是,巴龍5000可以完全支持智能手機量產出貨,也就是成熟的商用芯片。

盡管我們還無法說全球智能手機市場今年5G手機能大量量產,但是卻可以確定的說的是,巴龍5000已經憑借端到端的落地能力,實錘了華為的技術研發硬實力。眾所周知,華為每年的研發投入都在增長,而其2018年的研發投入也隨著歐盟委員會公布的報告 《2018 年歐盟工業研發投資排名》正式予以披露。該報告指出,華為以113.34億歐元(約合人民幣891.1698 億元)的研發投入,再次超越蘋果位列世界第五。連續兩年領先英特爾和蘋果,展現了巨大實力。
實際上,作為報告中前五十名中唯一的國內公司,華為在研發投入不僅是世界第五,而且一直是國內第一,無論成果和投入都證明華為是世界領先的科技公司。而正所謂種豆得豆種瓜得瓜,華為的大量研發投入,帶來的正是像巴龍5000這樣的全球首款單芯多模5G基帶芯片和首款5G折疊屏手機華為Mate X這樣的技術開荒之作。

懂懂筆記了解到,目前華為已經與中國移動、中國聯通、是德科技(Keysight)、羅德與施瓦茨、安立等合作伙伴,基于巴龍5000這款終端5G基帶芯片,展開了5G端到端的重要試驗。從實現2.6GHz頻段SA架構下的首個5G端到端通話,到基于現網運行設備和巴龍5000實現超高網速視頻傳輸,再到打造5G NR Sub-6GHz信令電話,實現SA/NSA模式下的信令對接,以及在Sub-6GHz網絡條件下演示目前業界實測最高3.3Gpbs 5G峰值下載速率。這些華為與上述相應運營商展開的不同合作,已然彰顯了基于巴龍5000這款終端5G基帶芯片端到端能力不是紙上談兵,而是可以在5G的戰場上大肆廝殺和大舉引領。
值得注意的是,華為的巴龍5000芯片可以支持NSA獨立組網和SA非獨立組網兩種架構。這里的背景是,在5G組網方式上,目前已凍結的有NSA和SA兩種方式,前者是非獨立組網,組合方式為4G核心網+4G基站為主+5G基站為輔;后者則是獨立組網,組合方式為5G核心網+5G基站,不依賴LTE。而對于具體落地的運營商來說,其必然會出于成本和組網難度的考慮,選擇不同的組網方式。而巴龍5000對兩種主流組網方式的同時支持,顯然讓其在未來的戰場上占得更大優勢。

整體而言,華為的5G創新與引領,并不只是研發芯片和推出折疊屏5G手機等這么簡單,而是從終端芯片、終端CPE、基站、核心網等整個流程,都為運營商等合作伙伴提供了全面的甚至是一站式的解決方案,而華為的這種全流程發力背后,正是其長期以來高技術投入、高科研攻關、高前瞻性布局的綜合實力所在。
首款5G折疊屏手機背后,華為Mate X不止是手機
智能手機經過過去10年的演變,經歷了多種技術和工藝設計層面的迭代,像華為的麒麟980芯片就實現了人工智能在芯片的全面和深度運用。而從屏幕角度來說,全面屏更是過去幾年的熱點,從最初只用在高端機上,到如今連千元機也打出了全面屏的概念,盡管并不是真正有技術含量的全面屏,但至少說明,智能手機的進化是一直在進行著的。
巴展上華為發布的首款5G折疊屏手機華為Mate X,則讓我們看到了智能手機屏幕形態的最新進化產物,其帶來的不僅僅是5G 折疊屏體驗,更是進一步顯現了華為的科技領先性。

其實,華為首款5G折疊屏手機華為Mate X帶來的極致體驗背后,是多重技術的攻關和對諸如轉換抽等關鍵技術層面上的突破,為折疊屏手機的易用性、耐用性打牢了基礎。例如,華為Mate X獨創的轉軸設計,通過鷹翼式外折方案,則可實現0-180度自由翻折。華為消費者業務CEO余承東在發布會上所言,與其他折疊手機不同的是,華為Mate X 合起來時不會在中間留個縫隙。而為了讓合起來無縫隙,華為的工程師團隊研究了整整3年才解決這個問題。余承東透露,僅在“這個折疊鏈條里,就有超過100個零件”。此外,機身單邊厚度做到了近乎極致的5.4mm,折疊狀態下,機身厚度也僅有11mm。

根據華為官方的介紹,針對業界向外折和向內折兩種不同的解決方案,華為則是經過頻繁論證,最終確立了采用鷹翼式外折方案,機身中間采用可折疊鉸鏈,實現背對背折疊,折疊時緊密貼合,展開時平坦自然。華為Mate X采取的是四層結構設計,最上面一層是高分子材料的屏幕保護層,第二層是可彎曲的柔性屏幕,第三層是軟膠支撐片,最下面一層是轉軸。其中,轉軸的設計最關鍵,幾乎決定了折疊機的成敗。而為了這個轉軸設計的穩定性和耐用性,華為工程師投入了大量的經歷予以攻關,最終做到了可以量產。
可以說是,作為首款5G折疊屏手機,華為Mate X已經不止是一部手機,其在折疊狀態下是正常的手機操作體驗,而展開后,則是媲美平板電腦的大屏觀感,無論是看大片還是移動辦公處理郵件,華為Mate X都以對手機形態的革新和5G組網方案的最優選,體現著其科技領先性。
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5G奏響行軍曲 華為的創新是開荒也是引領
今年巴展,意義格外重大,因為各大廠商合力走向了5G行軍曲,一個嶄新的移動通信時代撲面而來。作為展臺面積最大的華為,則實際上讓我們透過其在巴展的表現,看到了華為對5G時代技術創新的開荒和引領。

從一年前發布世界首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01,到一年后發布首款單芯多模基帶5G芯片巴龍5000以及全球首款5G基站核心芯片天罡,華為在技術解決方案上的端到端已經率先落地。而首款折疊屏手機華為Mate X的發布,則帶給了全球消費者以熱切期待。
拓荒是一種本領,引領是一種姿態。此次華為巴展的不俗表現,為我們畫下了一幅未來手機發展的藍圖,并且憑借其自身的極致科技,成為這場手機領域“革命”的先鋒軍以及主導者。相信在未來5G時代,它還有會更多的表現,我們一起拭目以待。
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