貿(mào)易摩擦與對(duì)抗貫穿于2019年的5G技術(shù)爭(zhēng)奪，當(dāng)所有人都在討論華為或高通誰(shuí)將是5G的霸主，他們可能都遺忘了另一個(gè)芯片市場(chǎng)的重要角色——聯(lián)發(fā)科。

11月26日，聯(lián)發(fā)科5G移動(dòng)平臺(tái)天璣1000正式發(fā)布。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，原本50美元的預(yù)估價(jià)格，已經(jīng)讓外界非常驚訝，可在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000如今的報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆，可以說(shuō)是天價(jià)。

聯(lián)發(fā)科的底氣來(lái)自天璣1000出色的性能表現(xiàn)，不過(guò)據(jù)說(shuō)天璣1000將首發(fā)小米R(shí)edmi K30系列，而Redmi定位中低端，這讓自詡“高端”的天璣1000未免有些“掉價(jià)”。

一個(gè)5G芯片的橫空出世，確實(shí)讓沉默了許久的聯(lián)發(fā)科吸引了不少關(guān)注度，但在5G真正來(lái)臨前，聯(lián)發(fā)科仍身處4G的泥淖。

移動(dòng)芯片靠印度、非洲“養(yǎng)活”？

2010年，智能手機(jī)爆發(fā)前期，聯(lián)發(fā)科加入谷歌主導(dǎo)的開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟，此后的兩三年，憑借MT系列處理器，這一剛剛起步不久的臺(tái)企，先后和德州儀器、高通等國(guó)際大牌正面交鋒，甚至一度封堵了高通進(jìn)入亞太市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科風(fēng)光一時(shí)，這主要得益于千元機(jī)時(shí)代它在中低端芯片的天然優(yōu)勢(shì)。

長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的核心陣地，然而隨著其在與高通爭(zhēng)奪中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中逐漸敗退，當(dāng)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商紛紛拋棄千元機(jī)、向中高端進(jìn)軍，聯(lián)發(fā)科在2017年經(jīng)歷了艱難的一年。

時(shí)至今日，聯(lián)發(fā)科雖日漸復(fù)原，但內(nèi)壓猶存。

據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2019年上半年的收入總額為1142.9億臺(tái)幣（約253億人民幣），同比增長(zhǎng)3.8％；第三季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長(zhǎng)2.5%。聯(lián)發(fā)科的平穩(wěn)增長(zhǎng)在芯片市場(chǎng)的劇烈波動(dòng)下已屬難得，根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季度，部分美系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收衰退幅度擴(kuò)大，尤其是高通，衰退逾22%，而聯(lián)發(fā)科僅為1.4%。

但是營(yíng)收數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)并不意味著聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的話語(yǔ)權(quán)得以恢復(fù)，仔細(xì)看聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，一部分來(lái)源于印度、泰國(guó)、非洲等新興市場(chǎng)對(duì)中低端智能手機(jī)的需求，另一部分則是移動(dòng)芯片以外的業(yè)務(wù)逐漸釋放消費(fèi)潛力。

以聯(lián)發(fā)科P60、P70系列芯片為例，根據(jù)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，泰國(guó)2018年四季度智能手機(jī)市場(chǎng)份額和出貨量排名上，OPPO超越眾多對(duì)手正式成為泰國(guó)市場(chǎng)第一名，而OPPO在泰國(guó)市場(chǎng)主力的F7、F9等機(jī)型采用的就是Helio P60芯片。

同時(shí)，在印度市場(chǎng)上，OPPO子品牌Realme一躍成為排名第四的國(guó)產(chǎn)品牌，其首款手機(jī)Realme 1選擇的是聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片，新機(jī)型Realme U1則首發(fā)Helio P70芯片。

最關(guān)鍵的是非洲，傳音憑借在非洲市場(chǎng)上一家獨(dú)大的地位，出貨量躍居全球第四，創(chuàng)始人竺兆江曾表示，我們的手機(jī)100%使用聯(lián)發(fā)科芯片，“我跟蔡明介經(jīng)常見(jiàn)面交流，他給了我們很多幫助”。

新興市場(chǎng)的高需求確實(shí)讓聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)重新獲得增長(zhǎng)，但從根本上，深陷中低端的困境依舊沒(méi)有擺脫。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科在其他領(lǐng)域的芯片制造得到了穩(wěn)固的地位，這在一定程度上彌補(bǔ)了移動(dòng)芯片的損失。數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC和ASIC產(chǎn)品的銷售額達(dá)到聯(lián)發(fā)科總收入的30-35％，這促使其凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)達(dá)34.8%。

最難纏的對(duì)手不是高通，而是華為？

2017年年末，一系列的產(chǎn)品失誤讓聯(lián)發(fā)科放棄了對(duì)高端芯片的競(jìng)爭(zhēng)，在一次采訪中，一位高管明確表示，未來(lái)一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端產(chǎn)品Helio X系列的研發(fā)工作，全力投入到中端產(chǎn)品Helio P系列的設(shè)計(jì)中。自此后，在5G智能手機(jī)來(lái)臨之前，移動(dòng)芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科要想撼動(dòng)高通的地位已經(jīng)基本不太可能。

高通和聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)纏斗許久，為了避免高通在智能手機(jī)行業(yè)一家獨(dú)大，各大手機(jī)廠商需要聯(lián)發(fā)科，但如今又一個(gè)潛在的對(duì)手浮出水面，這就是華為。而且再往前看，其實(shí)華為和聯(lián)發(fā)科早已交鋒。

2010年之前，我國(guó)電視芯片對(duì)臺(tái)企及國(guó)外品牌的依賴相當(dāng)嚴(yán)重，而后，以華為海思、中星微電子為代表的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)逐漸打破了市場(chǎng)格局，使電視芯片的國(guó)產(chǎn)化率逐步提升。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前市面4K電視芯片上華為海思的份額超過(guò)50%，其次是聯(lián)發(fā)科。

想當(dāng)初，聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星半導(dǎo)體，原本可以一舉奪下電視芯片霸主之位，沒(méi)想到卡在反壟斷審查上長(zhǎng)達(dá)6年之久，而6年后電視芯片的格局早已今非昔比。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科是不會(huì)放棄重整旗鼓的，在華為、榮耀推出所謂的智慧屏?xí)r，聯(lián)發(fā)科先給潑了一盆冷水：手機(jī)芯片并不適合做電視。

聯(lián)發(fā)科和華為之間的關(guān)系，正在隨著華為對(duì)芯片制造的深入，而進(jìn)入一種既相互合作又相互競(jìng)爭(zhēng)的階段，這不得不讓聯(lián)發(fā)科警惕。

據(jù)官方表示，目前聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)中，手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比約為33%，其他皆來(lái)自非手機(jī)業(yè)務(wù)，包括20%左右的智慧家庭、10%左右的定制化芯片等電路芯片以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。

一則，盡管華為因?yàn)樾酒a(chǎn)能不足的原因，當(dāng)前只能做到部分高端芯片的自我供給，但將時(shí)間線拉長(zhǎng)，一旦有機(jī)會(huì)解決產(chǎn)能不足的問(wèn)題，且不說(shuō)麒麟芯片究竟是否對(duì)外出售，即使華為實(shí)現(xiàn)自家產(chǎn)品的全部供給，對(duì)聯(lián)發(fā)科、高通來(lái)講也是一個(gè)重要客戶的損失。更何況，華為未來(lái)極有可能追趕三星、劍指全球第一。

二則，聯(lián)發(fā)科正在將業(yè)務(wù)重點(diǎn)偏向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而華為在這方面也越來(lái)越上心。在今年三月份物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，公布了一份《世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜》的榜單，該榜單統(tǒng)計(jì)了全球千家物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的排名，高通、思科，谷歌、博世挺進(jìn)前五，華為位居榜首。至于聯(lián)發(fā)科，更多的是在智能音箱、共享單車、WI-FI、藍(lán)牙等細(xì)分市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)華為的優(yōu)勢(shì)也是其劣勢(shì)，踏足硬件意味著會(huì)與之前購(gòu)買其芯片的合作方形成直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這時(shí)候他們就不得不考慮是否會(huì)“養(yǎng)虎為患”了。

手機(jī)廠商的取舍

2017年聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片失敗，讓國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通有了新的取舍。

魅族此前一直是聯(lián)發(fā)科的堅(jiān)定支持者，然而2016年數(shù)十款魅族手機(jī)的連續(xù)發(fā)售攪亂了魅族的產(chǎn)品線，又因這些手機(jī)都是搭載聯(lián)發(fā)科的芯片，忠實(shí)的魅友將魅族差勁的表現(xiàn)歸因于聯(lián)發(fā)科處理器上。2018年品牌溝通會(huì)上，魅族宣布，“在芯片選擇上，要放棄聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)向高通和三星”。

失去魅族，緊跟著是金立。當(dāng)時(shí)，金立手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片比例大約為7:3，金立一倒，聯(lián)發(fā)科受損比高通嚴(yán)重得多。有數(shù)據(jù)顯示，魅族和金立導(dǎo)致MTK手機(jī)業(yè)務(wù)訂單量直接損失達(dá)到3000萬(wàn)級(jí)別。

如今魅族、金立的影響幾乎可以忽略，可主流廠商卻因聯(lián)發(fā)科高端芯片的失敗，而形成旗艦機(jī)用高通、低價(jià)機(jī)用聯(lián)發(fā)科，又或者高配版用高通、低配版用聯(lián)發(fā)科的習(xí)慣。如OPPO R15低配版本采用了聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片，高配版還是選擇高通的處理器，所以，聯(lián)發(fā)科在4G芯片市場(chǎng)上深受中低端標(biāo)簽的影響。

臨近5G爆發(fā)前夜，這讓手機(jī)廠商似乎又面臨新的抉擇，而聯(lián)發(fā)科是否能夠借此徹底扭轉(zhuǎn)其與中低端手機(jī)“適配”的固有認(rèn)知？

客觀來(lái)講，當(dāng)前的局勢(shì)對(duì)聯(lián)發(fā)科有利。有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年開(kāi)始給華為供應(yīng)5G芯片，目前已經(jīng)開(kāi)始追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單，預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬(wàn)片晶圓。與此同時(shí)，首款5G旗艦手機(jī)芯片天磯1000一經(jīng)發(fā)布，已經(jīng)引起了小米、OV的注意，他們目前都在爭(zhēng)奪這個(gè)芯片的首發(fā)。

當(dāng)然，一個(gè)不容忽視的細(xì)節(jié)是，5G芯片固然能夠拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，但這些訂單仍舊與中低端產(chǎn)品脫不開(kāi)關(guān)系。據(jù)悉，來(lái)自華為的訂單主要用于華為的中低端5G手機(jī)，而此前傳出天磯100可能首發(fā)小米R(shí)edmi K30系列，紅米也是定位中低端。

所以說(shuō)，盡管聯(lián)發(fā)科的5G芯片性能強(qiáng)勁，可主流廠商接收其作為旗艦機(jī)芯片的首選，還需要一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程。

2006年底，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片曾以40%的占有率居于我國(guó)手機(jī)基帶芯片供貨商的第一位，十多年過(guò)去，聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)上的業(yè)務(wù)根基和技術(shù)積累，雖然無(wú)法短時(shí)間內(nèi)被代替，可4G高端芯片的落后，依舊會(huì)在新的技術(shù)變革下留下后遺癥，這將是聯(lián)發(fā)科更大的挑戰(zhàn)。

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