摘要： 如果一味認為，有了自主芯片就是一切，那么勢必會陷入唯“芯”論的誤區，不僅是中國的手機產業，其他科技產業也是如此。

近日，中國手機廠商OPPO要開發自有手機芯片的消息（OPPO內部代號：馬里亞納）又讓不少業內人士興奮不已。倒是人家OPPO顯得頗為理性和官方，沒有正面回答這個傳聞，只是稱，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。

曾幾何時，由于華為自有芯片的成功，不僅讓華為在智能手機市場名利雙收，也讓諸多國內媒體對于諸如小米、OV等廠商未來能否像華為一樣擁有自主手機芯片充滿期待。

面對這些期待，對于小米、OV們，也總是在不同的場場合，或多或少地放出打造自有手機芯片的消息，甚至小米在2014年還利用并購來的松果科技，發布了名為澎湃s1的手機芯片，并應用到了定位在千元機的小米5c上，但終因效果不佳及后續資金投入等，無疾而終。

時至2020年的今天，業內因為OPPO“馬里亞納”計劃的曝光再次提及這個話題，那么，與此前相比，這些中國手機廠商做自主手機芯片機會幾何？

在我們探討之前，有必要明確一下手機芯片的概念。由于手機芯片的搞復雜性和整合性，其涉及的所謂芯片種類繁多，但通常而言，一個手機芯片（SoC，System on Chip）主要由兩個核心部分組成，分別是應用處理器芯片 AP（Application Processor）和基帶芯片 BP（Baseband Processor）。

前者主要是用于處理手機內的各種應用、數據運算等，而后者則主要用于實現手機的電話和數據上網功能，日常提及的4G、5G網絡都和基帶芯片相關。而業內在探討手機芯片時，也多主要是指這兩個核心部分，所以我們的探討也主要集中于此。

AP：技術迭代如逆水行舟，一篙松勁退千尋

眾所周知，芯片性能的提升、晶體管數量、功耗/發熱降低，都依賴制程工藝的提高。而這幾項因素又直接關聯到手機的整體性能和使用體驗。故近年來，手機廠商在爭相采用更新的芯片制程工藝，加速了制程技術的演進周期。

以現在在制程技術領先的臺積電為例，在2011年，其還是以28nm制程為主，歷經4年才進入到16nm制程。但此后，制程技術升級周期不斷縮短，尤其是隨著智能手機市場競爭的加劇，出于競爭和不斷提升用戶體驗的需求，盡管制程技術的難度加大，但升級周期反而在變短。例如從10nm到7nm再到7nm+，甚至是今年的5nm，制程幾乎是每一年就升級一代。隨之而來的手機芯片廠商性能和成本的提升。

先看手機芯片性能，國外知名評測網站Tech Centurion近日發布了最新的2020移動端處理器性能天梯榜單，需要說明的是，為了更客觀地測試并排名處理器，Tech Centurion特地開發了一套全新的標準來評估處理器的性能，除了原始的參數信息外，新標準還會將處理器的實際表現考慮在內，提高數據準確性的同時，幫助消費者更好地理解手機的性能，也更加客觀。

從這個排行我們不難發現，排名靠前的手機芯片，無論是通用手機芯片廠商（例如高通、聯發科），還是擁有自主手機芯片的手機廠商（例如蘋果、三星、華為）均采用了最先進的7nm+制程技術。

與此同時，我們還看到，許多此前上市的手機芯片，在去年性能上還是數一數二，僅1年的時間，已經排在5名開外，體現出了當下手機芯片性能競爭如逆水行舟，一篙松勁退千尋的特點。這里需要說明的是，由于蘋果擁有自家iOS系統的加持，可以更好地對芯片進行設計并通過軟硬件的結合最大限度發揮出處理器的性能。這就使得蘋果手機芯片的性能在同一制程下，總處在領先的位置，是手機廠商中的個例。

性能競爭的慘烈，伴隨的就是成本的大幅增加。據統計，芯片制程進入28nm后，對于芯片的流片成本呈指數級增長，即28nm的芯片僅200-300萬美元，16nm的芯片成本上升到千萬美元左右，而10nm的芯片，從現在各項投入來看，可能需要達到1.3億美元，到了7nm制程，流片費用更有可能突破3億美元。

為了更直觀地說明手機芯片對于手機廠商研發成本的增加，我們不妨以華為為例，10年前，海思給出的平均每顆商用芯片的整體研發成本僅為4000萬人民幣，而去年發布的麒麟990旗艦芯片，僅流片的費用就高達3000萬美元，是10年前整個芯片研發成本的5倍左右。

再看蘋果，歷史上，其對于研發最新技術并不熱衷，蘋果會觀察其他公司在新技術領域的進展和產品缺陷，然后掌握最佳時機推出用戶體驗一流的產品，占領市場。但自從2016年后，蘋果的研發費用明顯增加，據稱是為了擴大芯片和傳感器研發。可見，即便如蘋果，在手機芯片領域的投入也不敢怠慢，尤其是面對高通、華為在高端手機芯片迭代的加快。

綜上，當下的手機芯片市場已今非昔比，面臨著高技術、高投入的門檻，加之未來迭代的加快，勢必進一步加劇技術和投入的競爭。

此外，我們還發現，同樣是使用性能最強的手機芯片，到了智能手機市場，尤其是高端旗艦機市場的實際表現，往往是大相徑庭，這無疑又增添了除手機芯片性能本身外，其他技術和市場的不確定因素，從而額外增加了風險。

對此，小米及OV們的體量與蘋果、三星和華為相比理應慎而又慎。

BP：非一日之功，技術積淀與創新是關鍵

就像前述，手機SoC除了AP外，BP（基帶）同樣重要，甚至在決定智能手機用戶體驗上超過了AP。所以從一開始，BP就是競爭的重中之重。但隨著通信技術的迭代，其所需技術積淀、門檻及投入越來越高，在5G來臨之前，同樣是目前芯片大咖的德州儀器、英偉達等公司都因BP的原因退出了手機芯片市場。而到了5G時代，這種趨勢更是有增無減。

其中最典型的，是通過并購英飛凌進軍基帶市場接近10年之久的芯片產業老大英特爾在耗資數百億美元之后最終在去年以10億美元將自己的基帶業務賣給了蘋果，5G大幕剛剛開啟就黯然離場。

而提及蘋果，這個全球應該是最不差錢的科技巨頭，也是因為基帶之困，最終以和解的方式了卻了與高通專利授權的官司，重要的是，最新的披露的和解協議顯示，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。

其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

由此可見，即便是收購了英特爾的基帶業務，且傳出蘋果早有自研基帶之意，但至少在未來3年中，蘋果也難有在基帶擺脫高通的實力，技術門檻之高，遠非巨大資金投入可以解決。

其實縱觀當下的5G基帶市場，作為手機廠商，也僅有華為、三星具備自有5G基帶的實力，而這和它們多年在通信領域的積淀和持續創新密切相關。對此，有業內會說，OV在5G方面已經迎頭趕上，以證明OV具備了做5G基帶的技術底氣，甚至可以彎道超車，事實真的如此嗎？

據業內使用INPADOC專利家族進行數據合并的檢索及分析，OV與華為和三星在5G專利方面差距巨大。

例如在衡量專利價值的授權專利數量這個指標上，華為和三星分別為1337件、1746件，相比之下，OPPO僅為36件，vivo為0；在已批準的5G標準專利方面，華為高達5855件，三星為1239件，而OPPO僅為190件，vivo更是僅為159件。其實不要說和華為、三星相比，就是和之前已經退出5G基帶市場的英特爾相比，OV都處在絕對的劣勢。

整體看，OV在5G相關的技術和專利上，僅位于中下游的水平，這種技術支撐之下，加之不菲的投入，貿然進入這一市場也是風險極大。

市場：經濟成本與定位之困，更需仔細斟酌

除了上述技術的因素外，在不少媒體的報道中，都有這樣一個誤區，那就是手機廠商自己做手機芯片可以降低成本。但實際上，這種觀點是片面的。

誠然，如果一款手機芯片出貨量足夠大（比如三星、華為、蘋果），垂直整合確實能夠降低成本。但是如果出貨量相對偏少，使用第三方高通或MTK的手機芯片成本會更低——因為手機芯片的成本主要靠產量來平攤，產量越大成本越低。

據Canalys去年全球智能手機出貨量的統計，三星、華為和蘋果的出貨量均接近和超過2億部，其中三星更是接近3億部。

其中除了蘋果均采用自家手機芯片外，在去年的第三季度，據IHS Markit統計，三星在大約80.4%的中檔智能手機中使用了自家的Exynos芯片，高于2018年的64.2%。而在整個智能手機產品線中，有75.4%的智能手機搭載了自家Exynos芯片，高于2018年同期的61.4%。而華為則有74.6%使用了自己的麒麟系列芯片，與一年前的68.7%相比也有所增加。

相比之下，小米、OV們的出貨量還是1億部左右的量級，先不說即便小米、OV們現在就發布自有芯片，但在采用同等比例自有芯片出貨量的前提下，它們的成本肯定比不過三星、華為和蘋果，更重要的是，在現有的這些出貨量中，小米、OV們均有50%以上還是是價格在100-200美元的低端機。

此外，從小米及OV們未來的市場定位和策略看，以低端機為主的印度和東南亞市場依然是它們竭力競爭的重點。

上述當下和未來市場因素的疊加，小米、OV們發布高端自有手機芯片并無意義，但要是從中低端做起，則又會失去提升品牌溢價，借此獲取更高營收和利潤的戰略價值。所以即便是解決了上述技術及投入的問題，芯片與自身智能手機市場如何契合也相當具有挑戰性。

科技領域核心芯片的自主一直是我們國家和企業的追求和目標。具體到智能手機產業，也許是鑒于華為手機成功的前車之鑒，更是屢屢被提及。但我們不能只是簡單地看到成功，而忽略了產業的發展規律及自身在產業中的實力和自身的戰略。

此外，作為智能手機，自有芯片只是核心競爭力之一，它還需要其他諸多組件的創新和應用的配合，如果一味認為，有了自主芯片就是一切，那么勢必會陷入唯“芯”論的誤區，不僅是中國的手機產業，其他科技產業也是如此。