據上交所披露，“AI芯片獨角獸”寒武紀已于近日成功過會。在科創板企業普遍經歷了三輪及以上問詢的背景下，寒武紀此前僅經歷過兩輪問詢，從受理申請到過會僅用了兩個多月，推進速度不可謂不快。

寒武紀此次進軍科創板，根據募資金額28億元和不超過總股本10%的發行上限，寒武紀估值約為280億元，這一估值與中信證券給出的192-342億元最新估值相符。

AI行業在世界范圍內方興未艾，寒武紀成為首批登錄A股的人工智能領域的重量級上市公司，借資本東風，其投資價值值得關注。

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僅經歷兩輪問詢 “AI芯片獨角獸”寒武紀成功過會

注冊制下，“問詢”就像一塊試金石。據統計，科創板企業普遍需要進行三輪及以上的問詢，才到上市委的審核。

通常情況下，第一輪問詢是針對企業整體經營情況做出的審核和提問；第二輪和第三輪則是對企業的經營業務與風險，或是對企業最近發生的重大事件或關注度較高的決策行為做出提問。

寒武紀在5月7日完成一輪問詢，5月20日完成二輪問詢，6月2日成功過會，進度不可謂不快。

不過，自今年3月以來，科創板審核有加快趨勢，有業內人士表示，合格企業問詢總輪次不超過三輪。科創板作為資本市場試驗田，正加速發揮平臺優勢，為具有重要國家戰略意義、重點行業領域，或高精尖的創新型企業提供融資渠道。

寒武紀的定位是獨立芯片公司，即為下游云計算、大數據、服務器廠商、服務互聯網公司提供不同尺寸、面向不同應用場景的終端AI處理器IP以及覆蓋inference和training的不同處理能力的云端智能芯片。

其中，終端AI處理器IP是以一個模塊形式集成于終端設備的SoC芯片，近年來廣泛運用于各品牌旗艦級手機上與圖像視頻、語音、自然語言相關的智能應用，為其提供計算能力支撐，同時可提升性能、降低功耗，還具有一定的成本優勢。

目前寒武紀的公司的終端智能處理器IP產品主要有1A、1H和1M系列。

• 其中，1A是公司在2016年開發完成并投入使用的全球首款商用終端智能處理器IP產品，搭載該芯片的旗艦手機可達到4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效；
• 2017年的1H系列產品被多個頭部消費電子廠商用于當年新款旗艦機型中，人工智能任務處理性能位居全球同期手機芯片產品最前列;
• 2018年推出的1M系列針對7nm等先進工藝作了專門優化，進一步提升了處理器性能和能效，提供不同性能檔位的處理器配置，支持多核模式，在業界率先支持定點化訓練，可在終端支持人工智能訓練任務。招股書披露，該系列產品已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中，享有較高的市場關注度。

此外，寒武紀憑借領先的核心技術和靈活的競爭策略每年都會推出和迭代新產品，始終保持著高水平的研發效率與迭代速度，快于其他國外芯片設計公司與A股上市芯片設計公司的迭代速度（約每1-3年的迭代周期）。

現階段，寒武紀還有3項處于研發階段的核心技術儲備和4項處于早期研發階段的核心技術儲備，其中第四代智能處理器 “IP Cambricon 1V”采用第四代寒武紀智能指令集和架構，將增加對更多數據精度類型支持和更靈活的SRAM配置支持，1GHz主頻下，INT8和INT4峰值性能預計達到8TOPS和16TOPS，相較于1M系列產品性能上進一步大幅優化。

同時，經過長期的研發積累，寒武紀目前實現了云端智能芯片、終端智能芯片、邊緣智能芯片和基礎系統軟件平臺的產品線布局。

2018年5月，寒武紀推出了第一代云端AI芯片思元MLU100，和搭載MLU100的云端智能處理卡，是中國第一家同時擁有終端和云端智能處理器產品的商業公司。

一年后，2019年6月，寒武紀推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡，速度更快、功耗降低到75w，與英偉達（Nvidia）發布的Tesla T4基本持平。

2019年11月，寒武紀發布了邊緣AI系列產品思元220芯片及加速卡產品，在云、邊、端實現了全方位覆蓋，形成了完整的智能芯片產品群。

截至2020年2月29日，寒武紀已獲授權的專利有65項（境內50項，境外15項），正在申請中的專利有1474項。

用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。從產品更新速度和技術迭代研發能力上看，寒武紀遠遠領先于行業發展速度。基于更加先進的工藝與更加優化的設計，寒武紀在提供可靠性更高、性能更優、功耗更低、性價比更高的芯片產品方面，有較強的競爭優勢。

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發力“新基建”布局智能計算中心

曾入選2019福布斯中國最具創新力企業榜

寒武紀最新的業務亮點，是布局“新基建”的“智能計算集群”業務。

從2020年伊始，中央的一系列會議對新基建進行了密集部署，關于這一話題的討論始終熱度不減，一直延續到今年的全國兩會上。

“加強新型基礎設施建設，發展新一代信息網絡，拓展5G應用，建設充電樁，推廣新能源汽車，激發新消費需求、助力產業升級”，新基建亦被首次寫入中國政府工作報告中。

國家發展改革委在此前召開的新聞發布會中，也明確了新型基礎設施包括的三大內容：即信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施。

其中，信息基礎設施主要是指基于新一代信息技術演化生成的基礎設施，比如，以5G、物聯網、工業互聯網、衛星互聯網為代表的通信網絡基礎設施；以人工智能、云計算、區塊鏈等為代表的新技術基礎設施；以數據中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施等。

智能計算中心就是寒武紀發力建設的智能計算集群，寒武紀也是業內最早布局智能計算中心業務的企業之一。

據商標注冊網顯示，寒武紀早在2019年6月即注冊了“AIDC”相關商標，充分顯示其提前布局該領域的商業決斷。作為國內首家踐行“AI+IDC”產業發展理念的中國廠商，寒武紀率先提出“AI+IDC”的產業融合概念，基于自主研發推出了公司產品矩陣中的重點業務產品——智能計算集群業務，將人工智能技術廣泛應用于數據中心，引領產業與標準的融合。

寒武紀以自有的思元270和思元100芯片加速卡產品為核心，基于Cambricon Neuware基礎系統軟件平臺，為客戶提供智能計算集群系統方案設計、系統集成及相關技術服務。

在整個智能計算集群系統中，寒武紀自研的思元系列智能芯片加速卡、基礎系統軟件平臺，以及智能計算集群管理系統構成了三大核心部分；通過智能計算集群管理系統，可以實現對計算平臺硬件和軟件資源的控制與管理，提供智能集群監控管理、應用調度管理、應用生命周期管理等能力。

這項業務極具前瞻性，也順利成為寒武紀的明星業務。2019年，智能計算集群系統業務表現亮眼，實現銷售收入29,618.15萬元，占主營業務收入的比重為66.72%。同時，寒武紀也加緊了商業端客戶的布局與合作，與浪潮等公司的合作一方面強化了寒武紀在算力上的核心優勢，一方面也推動自身產品的落地商用，實現其生態的擴容。

寒武紀作為一家重研發的創新型企業，其產品競爭力有優秀的研發團隊支撐。

公開資料顯示，寒武紀的研發管理團隊一直保持穩定，且均具有豐富的集成電路產品的技術研發與項目實施經驗。

截至2019年底，公司研發人員680人，占員工總數比例高達79.25%。公司核心技術與研發團隊進行了早期的學術研究和產業化工作，奠定了公司迅速躋身人工芯片行業前列的技術基礎，并致力于推動公司智能芯片研發平臺的建設以及處理器架構等方向的前瞻基礎研究，保證公司產品的強勁市場競爭力。

寒武紀成立至今曾獲得多項重要榮譽，多項產品問世之際都引起廣泛的市場關注：2017年12月，寒武紀獲得全球知名創投研究機構CB Insights頒布的“2018 年全球人工智能企業100強”獎項；2018年1月，于深圳舉辦的第二十屆中國國際高新技術成果交易會上，寒武紀1M處理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款產品連續斬獲高交會組委會頒發的“優秀創新產品獎”；同月，寒武紀繼 2017 年后再次上榜由美國著名權威半導體雜志《EE Times》評選的“全球 60 家最值得關注的半導體公司（EETimes Silicon 60）”榜單；2019年6月，公司入選《福布斯》雜志中文版頒布的“2019 福布斯中國最具創新力企業榜”；2019年10月，思元270芯片獲得第六屆烏鎮世界互聯網大會“世界互聯網領先科技成果獎”。由此可見，在人工智能芯片設計初創企業中，寒武紀是少數已實現產品成功流片且規模化應用的公司之一，相關實踐也獲得行業認可。

做芯片產品從來都不是一蹴而成的事情，技術創新也只是開始，真正打造出好的產品需要經歷迭代，完善兼容性、算法生態等一系列細枝末節的事情。然而論生態、論技術、論影響力，寒武紀都證明了自己。此番成功過會，寒武紀又向資本市場邁出了堅實的一步。

“過會”并不意味著企業上市成功，根據科創板IPO申報流程，科創板發行上市審核須經過受理、審核問詢、上市委審議、證監會注冊、發行上市五個不同環節。接下來，寒武紀將進入中國證監會的注冊審核環節，待取得證監會同意注冊決定后，方可啟動股票公開發行及掛牌上市工作。

成立僅4年，三年營收翻50倍的AI芯片獨角獸，已經迅速成長為資本市場期待的新物種，未來的寒武紀，一切皆有可能。