2021年的汽車企業，可能迎來了新冠疫情爆發以來的最大危機。

去年十二月份，有關上汽大眾工廠停產的傳言不脛而走，大眾很快回應稱，由于芯片供應緊張，大眾不得不放緩生產速度，不過危機尚不嚴重，正在尋求解決辦法。

到了今年一月，“芯片荒”已經遠不是一場風波就能形容的了，在德國各大車企施加壓力下，德國經濟部長致信中國臺灣地區政府部門，希望能用臺灣當局動用行政力量增強臺積電等代工廠的芯片供應能力。

除德國外，美國、日本、中國等車企在一月也紛紛曝出減產傳聞。中國汽車工業協會數據顯示，受汽車芯片供應不足影響，一月中國汽車產銷分別下滑了15.9%和11.6%，預計到六月，全球汽車廠商減產規模將達到150萬輛。

根據蓋世汽車網的一份涵蓋1600人的調查報告顯示，近半的參與者表示其所在企業已經遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有17%的參與者認為目前供應一切正常。

“芯片荒”成為了全球車企的命門。

“芯片荒”從何而來？

雖然除了最近火熱的自動駕駛外，汽車被普遍認為是傳統行業，但實際上，傳統汽車的諸多功能離不開半導體技術的幫助。譬如此次汽車領域“芯片荒”的主角，就來自于汽車的ESP（車輛電子穩定系統）和ECU（電子控制器單元）系統，這些系統從發明至今已有二十余年，是中端車型的必備品。

這次“芯片荒”的表面原因，來自于2020年末汽車市場的快速復蘇，以占全球三分之一汽車市場的中國為例，其銷量甚至比2019年同期增長5.4%。由于疫情影響，汽車零件供應商的下調了訂單量，然而年末的銷售旺季卻讓生產驟然吃緊。

但即便如此，汽車芯片也不應成為一個問題，這些芯片的生產工藝十分成熟，成本也不高，它們的制造難度無法與手機芯片相提并論。目前汽車的MCU（微控制單元）普遍還處于8位到32位的過渡階段，28nm制程芯片已經堪稱頂尖，很多甚至還只有180nm。

但現實就是這么吊詭，MCU芯片的低成本，讓車企并不重視它的生產穩定性，為了進一步降低成本，車企和供應商都采用了垂直分工模式，即生產和研發分離，將產能外包。根據IHS的統計，臺積電承包了全球70%的MCU產量，但臺積電自己的財報表明，汽車芯片僅占臺積電銷售額的5%，并不處于戰略核心地位。

以逸待勞的外包模式，將全世界車企的命運都栓在了臺積電上。在汽車需求暴漲的時候，零件供應商才發現，年末臺積電的產能，已經手機和筆記本電腦廠商牢牢把持，自己只能從虎口搶食吃。

生產模式的反思

相較于高新技術企業，汽車行業對于半導體生產的重視遠遠不夠，是導致此次芯片荒產生的根本原因。在因“芯片荒”面臨車企索賠的供應商里，博世、恩智浦、英飛凌、大陸等知名品牌隨處可見。在汽車越來越智能化，平均每輛車需要20枚以上MCU芯片的背景下，半導體卻始終走不進汽車行業的舞臺上。

以芯片的原材料晶圓為例，如今MCU芯片普遍使用的是工藝成熟的8英寸晶圓。但8英寸晶圓的生產線從2007年開始就鮮有增加，原有產線也得不到更新，面臨老化風險。而更為先進的12英寸晶圓產線，并沒有得到汽車行業的大力支持，這導致風險一來，整個汽車行業都沒有后續的晶圓產能。

但在“芯片荒”之后，不少企業也意識到了這一問題。汽車零件供應商大陸已經表示，將在未來對供應鏈加大投資；英飛凌也將在奧地利建立基于12英寸晶圓的新工廠；根據國際半導體產業的預測報告，今年8英寸晶圓生產線將在年末達到歷史最高。

除了車企外，此次“芯片荒”也震動了半導體相關的各行各業。2月12日，英特爾、高通、美光和AMD等一眾企業的首席執行官聯名致信美國總統拜登，希望加大對美國本土芯片制造業的支持力度，此前由于成本考量，美國制造的芯片占比已經從30年前的37%下降到如今的12%，但在疫情面前，這種“輕量化”策略開始得到了業界巨頭的反思。

其實近兩年，“芯片荒”的問題并不只出現在汽車領域。從2018年開始，我們就已經看到了存儲器、CIS芯片的缺貨熱，汽車芯片只不過是一個高潮罷了。歸根到底，目前芯片設計廠商的數量已經遠超晶圓代工廠商的數量，晶圓廠在經歷十幾年的收縮后，它的復蘇已經是必然趨勢。

新冠疫情的到來，讓以前不少依賴于垂直分工模式的企業開始選擇復古路線，放棄“輕量化”的生產戰略，重新重金投資芯片制造領域，或者繼續采用外包模式降低部分成本，但自己仍然保有生產能力。三星、索尼已經計劃在未來擴大自建產能，傳言英特爾也將改變原有的擴大外包計劃，芯片代工領域將發生一次變革。

而在這場復蘇浪潮中，中國半導體產業的發展也是我們重點關心的對象。雖然國內資金也積極注入汽車芯片領域，但我國汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%，汽車芯片自給率不到10%。中低端芯片領域，國內的首要任務依然是“擺脫依賴”，這無疑是一場比拼速度的競爭。不夸張地說，此次的汽車“芯片荒”，將會影響未來數年的生產格局，這也將是中國芯片產業“上車”的最佳機遇。

烽巢網注：本文來源于微信公眾號 雷科技（ID：leitech），作者 ：雷科技汽車出行組