在連續(xù)5個季度拿下市場份額第一之后，聯(lián)發(fā)科在進一步扭轉(zhuǎn)手機芯片市場格局。除了份額第一，聯(lián)發(fā)科還要“吃”下更多旗艦、高端市場。而這對于智能手機廠商而言，無疑是重大利好，有更多的選擇和比較，總是會利于行業(yè)的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科暗暗發(fā)力多年之后，終于有機會站在行業(yè)巔峰。這景象有點像在PC、服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾一家獨大多年，AMD在技術(shù)上緊咬不放，終于在AI時代計算需求大爆發(fā)的技術(shù)拐點上，彎道超車。每一次技術(shù)的升級、行業(yè)的轉(zhuǎn)折，都是格局重寫的機會點。

聯(lián)發(fā)科天璣9000很有可能就是手機芯片歷史上又一代里程碑式的產(chǎn)品。

旗艦機用戶最關(guān)心是否“冷靜”

對于芯片而言，性能與能效是最難統(tǒng)一平衡的兩個要素，也是廠商技術(shù)實力的一種展現(xiàn)。對于芯片廠商而言，每一代產(chǎn)品都要不斷提升性能，但同時又要控制好能效，這是最大的挑戰(zhàn)之一。

“享受”了一年驍龍888的高溫之后，安卓的旗艦用戶們渴望一顆強大而冷靜的SoC。特別是最新的驍龍8Gen1能耗似乎依舊“爆炸”，市場需要新的血液。此時，聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)讓使用旗艦機的用戶有了更多的期待。

近兩年隨著旗艦SoC的性能突飛猛進，特別是5G時代手機對于芯片的要求越來越高，與之相伴的也是功耗和發(fā)熱的成比例增長。而相較于SoC的紙面性能，普通C端用戶對于一款芯片或者手機的好與壞的衡量與否只有一個標(biāo)準(zhǔn)，那就是他們用著是不是舒服，更簡單的形容就是卡不卡、熱不熱、續(xù)航長不長。

這其中SoC的功耗和發(fā)熱控制是最直接影響用戶使用體驗的存在。回顧手機芯片的發(fā)展歷史，已經(jīng)有過無數(shù)次因為功耗、發(fā)熱控制不好的翻車事件。往遠了說有2014年的驍龍810，近了有去年的驍龍888。兩代“火龍”，雖然都是當(dāng)時的旗艦級SoC，有著強大的性能，但都因為發(fā)熱控制較差，導(dǎo)致搭載了對應(yīng)芯片的機型不僅沒能給用戶提供旗艦級的感受，反而大幅拉低了用戶體驗。

特別是用戶對于智能手機的需求不斷向輕薄方向發(fā)展，這也對SoC的功耗、發(fā)熱控制提出了更高的要求。

對此，有通信行業(yè)專家對懂懂筆記表示：“驍龍888發(fā)熱的原因是多樣性的，包括GPU架構(gòu)選擇、功耗控制、制程工藝等等，其中制程工藝是一個比較重要的部分。888采用的三星5nm LPE工藝較弱，雖然5nm制程工藝，但三星的5nm工藝不如臺積電的5nm工藝這是業(yè)界普遍的共識。不僅是高通，蘋果的A系列芯片采用三星工藝的產(chǎn)品表現(xiàn)也要弱于同規(guī)格臺積電的工藝的產(chǎn)品。比較典型的案例就是當(dāng)年6S時代的A9芯片門，當(dāng)時16nm的臺積電制程在能耗表現(xiàn)上要明顯好于三星的14nm制程。”

而此次聯(lián)發(fā)科的天璣9000首發(fā)了臺積電的4nm工藝，新的驍龍8Gen1則選擇了三星的4nm工藝。對于三星的4nm工藝，外界有觀點認為其僅僅只能對標(biāo)臺積電7nm制程的水平。同時，天璣9000在芯片架構(gòu)上同樣首發(fā)了ARM最新面向未來十年的Armv9。

先進工藝與先進架構(gòu)的加持下，可預(yù)見的是天璣9000的功耗會低于同期的主要競品，這也就意味著更好的旗艦體驗。

這在安卓旗艦陣營經(jīng)歷了集體發(fā)燒的一年后，顯得尤為重要。

同時，聯(lián)發(fā)科還針對功耗推出了“全局能效優(yōu)化技術(shù)”，可以看出其對旗艦市場的深刻洞察與解決行業(yè)困局的實力和底氣。這是一個全方位覆蓋不同IP模塊的技術(shù)，通過對游戲、5G、視頻、通話等多應(yīng)用場景下的針對性功耗優(yōu)化，實現(xiàn)整體功耗降低的目標(biāo)。

而根據(jù)目前天璣9000工程機的實測表現(xiàn)來看，天璣9000在功耗方面的確已經(jīng)完成了對新驍龍8的超越，這一點無疑會在2022年的旗艦新品市場競爭中，為聯(lián)發(fā)科贏得不小的優(yōu)勢。

強大之外更需要“聰明”

5G、AI等新技術(shù)的進步讓用戶對旗艦手機的期待也更上一層樓。續(xù)航、發(fā)熱這些基本體驗之外，更聰明、更便捷、更簡單也成為每一款旗艦手機打造差異化競爭力的重要環(huán)節(jié)。

SoC作為提供手機核心算力的存在，它的“聰明”與否決定了手機在日常使用時的最終表現(xiàn)。如果說首發(fā)臺積電4nm制程工藝、Armv9最新架構(gòu)這些體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科強大的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴關(guān)系，那么vivo X70和vivo S12系列兩款高端影像旗艦陸續(xù)選擇搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200（X70搭載天璣1200-vivo），則印證了聯(lián)發(fā)科在影像技術(shù)實力上所獲得的認可。可以看到，越來越多的手機廠商與聯(lián)發(fā)科一起打造主打影像賣點的產(chǎn)品。

在智能手機高度同質(zhì)化的今天，旗艦手機的影像功能一直是廠商重點提升的部分，也是許多用戶最關(guān)心的部分。無論是短視頻、vlog還是專業(yè)影像內(nèi)容創(chuàng)作，越來越多的專業(yè)創(chuàng)作者開始嘗試用更輕便更隨手的手機作為主要創(chuàng)作器材。

但與此同時，用戶對于視頻內(nèi)容的質(zhì)量要求的提升，也對手機的影像創(chuàng)作能力提出了不小的挑戰(zhàn)。

例如在拍攝vlog時，為了同時兼顧博主與環(huán)境的畫面，常常需要多路攝像頭同時開啟，且保持高質(zhì)量的畫面質(zhì)量。而B站前不久上線的8K視頻功能，也進一步拉高了視頻平臺畫質(zhì)觀看的上限，拓寬視頻創(chuàng)作邊界。

圖片來源：Bilibili創(chuàng)作者生態(tài)報告

作為2022年的旗艦SoC，聯(lián)發(fā)科的提早布局以及深厚的技術(shù)積累，保證了天璣9000在影像層面的技術(shù)力可以充分滿足絕大多數(shù)大眾用戶與手機視頻創(chuàng)作者的需求。

天璣9000搭載了吞吐量高達90億像素每秒的Imagiq 790 ISP，3顆ISP可進行18Bit HDR視頻處理，同時支持3個攝像頭可同時拍攝視頻，且支持三重曝光、支持8K視頻拍攝，配合手機廠商的旗艦級傳感器和鏡頭等元器件，可以幫助手機視頻創(chuàng)作者實現(xiàn)更多可能。不難預(yù)測，伴隨天璣9000的到來，市場中將出現(xiàn)更多優(yōu)質(zhì)的“影像手機”，明年的計算攝影將迎來全面升級。

同時，對一顆SoC而言，AI的性能表現(xiàn)也至關(guān)重要。從拍攝、視頻到游戲，手機的日常使用中幾乎每一個部分都有AI參與。

天璣9000所搭載的第五代AI處理器（APU590）擁有傲視現(xiàn)階段所有安卓競爭對手的實力。天璣9000在 AI BenchMark的性能跑分結(jié)果為692.5K分，領(lǐng)先排名第二的谷歌Tensor 256.9K的兩倍有余。

相比于高通CPU、GPU參與AI的異構(gòu)計算的做法，聯(lián)發(fā)科采用獨立硬件的APU方案無疑可以帶來更出色的AI性能和功耗表現(xiàn)，真正做到AI運算專U專用。

基于出色的AI性能，聯(lián)發(fā)科通過AI與GPU、ISP、游戲引擎的結(jié)合，達成了多場景下的功耗優(yōu)化。

例如，天璣9000支持游戲AI超分，通過游戲AI低負載技術(shù)，提供更高畫質(zhì)、更低功耗，并結(jié)合GPU，平衡玩家對畫質(zhì)和功耗的需求。

生態(tài)方面，聯(lián)發(fā)科在AI方面的部署已經(jīng)得到了眾多合作伙伴的支持，包括抖音、虹軟、小米、OPPO、vivo等等。比如與抖音的2K超分視頻合作，可將清晰度提升18％，真正從應(yīng)用層面為用戶帶來可感知的體驗進步。

聯(lián)發(fā)科能否接穩(wěn)旗艦接力棒？

從市場層面來看，高通在手機芯片市場領(lǐng)跑多年， 在5G初期，聯(lián)發(fā)科選擇在中高端市場持續(xù)發(fā)力，一方面是積累技術(shù)經(jīng)驗和手機廠商的認可，同時也在尋找反超良機。

兩年時間，聯(lián)發(fā)科的這一戰(zhàn)略已經(jīng)取得明顯的成果，其靠著天璣1200/1100、天璣900和800系列等產(chǎn)品在中、高端市場獲得了大量的份額。站穩(wěn)中高端市場可以快速積累起規(guī)模，提升出貨量，從而獲得更高的話語權(quán)，同時也可以跟手機企業(yè)進行更深度的合作綁定，再基于手機廠商海量的用戶反饋和研發(fā)方向不斷升級軟硬件能力，為市場帶來更好的產(chǎn)品。

據(jù)Counterpoint報告內(nèi)容顯示，2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長6%。其中聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，這已經(jīng)是其手機芯片出貨量的五連冠，聯(lián)發(fā)科在5G時代實現(xiàn)了市場份額的逆轉(zhuǎn)。

歷經(jīng)過去兩年在中、高端市場的成功發(fā)力，天璣芯片在5G時代建立起聯(lián)發(fā)科芯片的用戶口碑，連續(xù)多款產(chǎn)品的優(yōu)秀表現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科打了一個漂亮的翻身仗。如今，站穩(wěn)中、高端市場之后，面向旗艦市場聯(lián)發(fā)科需要一個契機，或者說一款產(chǎn)品，實現(xiàn)乘勝追擊，繼續(xù)攻占更高階產(chǎn)品的市場。

因為只有真正的旗艦芯片才能展現(xiàn)一家公司的技術(shù)實力，同時旗艦產(chǎn)品也能帶來更好的回報，從而換來更高的研發(fā)投入來實現(xiàn)持續(xù)正向循環(huán)。從當(dāng)下來看，各項表現(xiàn)優(yōu)異的天璣9000無疑就是那個契機，它的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科能夠躍到更高的位置，為旗艦市場提供一個新的選擇。

懂懂看好聯(lián)發(fā)科有機會改寫旗艦市場格局有三個原因：

第一是聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略節(jié)奏把握得很好。縱觀聯(lián)發(fā)科近年的市場表現(xiàn)，可以看出優(yōu)秀的產(chǎn)品策略與對市場節(jié)奏的正確把握。沖擊旗艦市場并非一蹴而就，通過多年持續(xù)發(fā)力高端市場積累先進技術(shù)布局，憑借深厚的技術(shù)積累逐步完成超越，聯(lián)發(fā)科已具備該條件。

第二是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈的整合能力足夠強。正如Counterpoint機構(gòu)的評價：天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)的芯片平臺，諸如此還有首款支持LPDDR5x內(nèi)存、以及運營商和AI生態(tài)方面的產(chǎn)業(yè)合作，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在全產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢。

第三是與手機廠商的深度合作。芯片的體驗離不開終端廠商的優(yōu)化，在2021年的天璣1200上，可以看到大量與終端深度聯(lián)合打造的產(chǎn)品，贏得了好口碑。而在天璣9000這顆旗艦芯片上，OPPO、vivo、榮耀、小米紛紛站臺，OPPO的Find X旗艦來首發(fā)天璣9000,能看出聯(lián)發(fā)科在5G時代與手機廠商的合作愈發(fā)緊密，我對終端的優(yōu)化表現(xiàn)非常期待。

【結(jié)束語】天璣9000強力破局 旗艦市場多點開花

5G，是通信行業(yè)的一次重大升級，對產(chǎn)業(yè)鏈上所有企業(yè)都是一次重新定位的機會。手機廠商的格局在變化中，芯片廠商也在發(fā)生著微妙的變化。聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度、5G商用近一年的時間點上，成為最大的智能手機芯片提供商，市場份額達到 31%，首次超越高通。聯(lián)發(fā)科多年積蓄的勢能爆發(fā)，一路攀升，到上個季度的份額已經(jīng)升至40%。

除了份額，格局徹底改變的另一標(biāo)志就是旗艦市場。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“我們在手機市場的市占率已經(jīng)達到了相當(dāng)高的水準(zhǔn)。整體而言，往高端芯片的發(fā)展和布局，是一個重要的契機。”“5000元以上的旗艦手機市場確實是我們鎖定的一個重點，在推出天璣9000之后，我們對于提升在這一價格帶上的市場占有率非常有信心。”

目前來看，從產(chǎn)業(yè)鏈伙伴到手機廠商再到工程機實測表現(xiàn)，天璣9000已經(jīng)得到了多方面的認可，雖然搭載這顆芯片的手機尚未發(fā)布，但對于手機行業(yè)而言，無論是廠商還是用戶都非常興奮，因為旗艦機不再“沒有選擇”了。

旗艦市場從一家獨大到雙雄爭霸，這并不是人們口中所說的“內(nèi)卷”，而是真正能夠為行業(yè)帶來進步的“良性競爭”。

如果說聯(lián)發(fā)科是5G時代手機芯片最大的破局者，那么天璣9000毫無疑問就是這位破局者最有力的武器。

期待2022年天璣9000的表現(xiàn)，我們有理由期待這個時代最精彩的一次超越。