不久前，智能手機市場迎來一個重磅產品：首發天璣9000旗艦芯片的OPPO Find X5 Pro天璣版。這是聯發科去年底正式發布天璣9000芯片后的首個終端產品，也是OPPO沖擊高端旗艦市場的又一重要產品。

談及雙方的合作時，聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯表示：“獲得行業以及用戶在體驗上的認可，這才是我們跟OPPO一起打造Find X5 Pro天璣版最重要的一個使命。”

正如李彥輯說的，聯發科與OPPO有一個共同的出發點，即用戶體驗。這個使命是所有戰略布局、產品節奏的出發點，也是聯發科與OPPO樹立高端旗艦品牌的根基。

深度協同，處處是“旗艦”

近兩年，旗艦手機市場已成各大品牌的必爭之地，但此前推出的多款旗艦手機并沒有讓消費者收獲到與其價格匹配的旗艦體驗。究其原因，很大程度在于旗艦手機只能選擇高通驍龍8系，而這款芯片卻讓手機廠商需要對散熱進行大量堆料。也就是說，消費者花費了更多的錢在散熱上，而不是花在體驗提升上。

作為聯發科的旗艦產品，天璣9000在業界被認為是跟高通驍龍8系列對標的旗艦系列，且發布時的能效表現就十分驚艷。但旗艦市場曾是高通的優勢主場，Find X5 Pro天璣版作為天璣9000第一款終端產品落地時，市場上高通驍龍8的機型已經鋪開。在機型的數量上，天璣9000落后一步，市場還有機會嗎？

“對我們來講，天璣9000作為聯發科的旗艦芯片，體驗的打磨、用戶的口碑是我們第一次做旗艦時非常重要的目標和方向。”李彥輯表示時間并不是最重要的，重要的是用戶的體驗以及體驗之后形成的口碑。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的第一個落地產品，也是聯發科這款芯片與用戶的第一個觸點，能在用戶心中立住、立穩非常重要，所以針對這一次合作聯發科投入了前所未有的人力，為了打磨好這款旗艦芯片絕對是傾公司之力。

OPPO Find產品線總裁李杰表示，OPPO一直是聯發科的重要合作伙伴，雙方的合作也不斷深入，這次的合作模式相比以前有一個很大的升級，“OPPO這一次的投入也是非常巨大，各個領域的研發人員超過2000人，用了一年時間，在方方面面做了深入的合作。”李杰所說的模式升級是指，以前OPPO只是借用聯發科的集成式芯片，而現在慢慢與聯發科一起探討天璣開放架構的合作，基于開放架構從SoC底層深入合作，合作更深也更全。

當下，智能手機的異差化越來越不明顯，如何打造一款真正能俘獲人心的旗艦呢？李彥輯認為從用戶體驗出發，解決目前旗艦市場上的用戶痛點，才能給用戶帶來真正好的體驗，“打磨一個好的手機需要時間，需要雙方團隊針對所有的細節，包括性能、游戲體驗、功耗、影像各個方面，從處處都旗艦的這個角度，去認真思考怎么樣把一個旗艦手機做好。”

何謂“處處都旗艦”？OPPO Find X5 Pro天璣版為例，不僅要有好的性能，還要有低的功耗，在影像、游戲、5G網絡連接等用戶最常使用的功能上要有顯著不同。

比如，因為產品研發周期的問題，這一次OPPO Find X5 Pro天璣版中并沒有采用OPPO自研芯片馬里亞納，不過雙方基于天璣9000開放的APU和相機架構深度創新，讓拍照和錄影效果都得到比較好的提升，特別值得一提的是4K夜景高清影像滿足了用戶夜景下清晰記錄生活的需求。再比如游戲體驗是旗艦機的強項，對網絡的要求很高，天璣9000用了一個非常新的基帶M80，搭配OPPO的360度天線以及更加智能的調度，即使在弱網環境或是用戶橫握的時候，都有很好的網絡體驗。此外，高通驍龍系列因為功耗問題使得手機發熱，在天璣9000性能與能效平衡的基礎上，OPPO搭配了閃電啟動、極限穩幀等技術，使得天璣9000在這一新的終端上有著更“冷靜”的表現。

OPPO Find X5 Pro天璣版被聯發科寄予很高的期望，“我們在這個旗艦市場上，踏出成功的第一步是非常重要的，我們很高興跟OPPO一起踏出這一步，市場上需要更多旗艦的選擇，我想OPPO Find X5 Pro天璣版會是市場上非常出色、讓用戶有更好選擇的一個旗艦手機。”李彥輯表示。

旗艦破局，聯手探索技術的深水區

OPPO與聯發科一直以來都有著深度的合作，2021年OPPO已經成為聯發科最大的合作伙伴。在當下，聯發科與OPPO都有一個共同的目標：高端旗艦市場。

近期，Counterpoint 官網發布了2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統計數據，聯發科以33%的市場份額，再次拿到了手機芯片出貨量的首席位置。這已經是聯發科連續六個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂，從市場份額來看，聯發科芯片在市場中的認可度已經很高，挑戰就是在旗艦市場的認可度。

OPPO于2016年就已經沖進全球智能手機第一陣營，這些年以來一直在上探，希望在高端旗艦市場獲得更多用戶的認可。經過多年的積累，2022年又有了更多新的突破點。在李杰看來，第一是底層技術——芯片的機遇，自研芯片，或是跟主SoC更緊密的合作，才有可能打破這種同質化的局面。第二是手機形態，手機形態的固化讓手機同質化越來越嚴重，近兩年折疊屏出現，今年以Find N為代表的折疊屏手機逐漸成熟，使得手機形態有了大的突破。第三是大時代背景下的品牌，OPPO以Reno系列接棒R系列，又深耕Find X系列，投入更穩定的品牌和營銷資源，技術深入與全球化的機遇相疊加，OPPO打造高端旗艦品牌有了更大的空間。

“OPPO也好，MediaTek也好，對品牌的高端化，都是我們的挑戰。”李杰認為讓更多的消費者和用戶在旗艦選擇上接受OPPO和聯發科，需要真正深入到技術的深水區，“比如這次我們跟聯發科在芯片層合作，難度就是非常大的。”

天璣9000在芯片領域率先進入技術深水區，在技術上領跑行業，該芯片基于臺積電4nm工藝打造，是目前最先進的制程工藝，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分。相比主流市場上的驍龍芯片最大的特點就是性能與功耗之間的平衡，被稱為“最冷靜的旗艦芯片”。也正是因此，Counterpoint研究總監Dale Gai對這一代產品給出樂觀的預期：聯發科優異的成績來源于在手機芯片技術長期以來的持續投入和不斷突破創新，同樣得益于其對于手機市場發展趨勢和用戶需求的深度洞察。預計2022年第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組（天璣9000）的推動下實現增長。

Find X系列是OPPO的高端旗艦系列，從2018年重返市場以來創新不斷，給用戶帶來一次又一次驚喜。天璣9000在技術上的領先性，是這次OPPO 選擇其的理由。“OPPO無論是做芯片的選擇，還是其他產品器件的選擇，都是基于用戶的層面去做選擇，哪個表現更好就選哪個。”李杰表示，之所以選擇天璣9000是兩個原因，一是整體的性能，二是能效比。李杰舉了一些具體的例子，天璣9000在整個芯片的架構上，無論是CPU還是GPU，都是有非常先進的理念和架構去做的，比如ISP的處理性能可以達到90億像素每秒的這種頂級性能，再比如搭載天璣9000的Find X5 Pro天璣版登頂了蘇黎世AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜，雙冠表現頗為亮眼，天璣9000的這些能力都讓OPPO在終端產品上有更大的發揮空間，給用戶帶來更好的體驗。

OPPO是聯發科最長久的合作伙伴之一，特別是進入5G時代之后雙方的合作更加緊密，從天璣1000系列、天璣1200系列，雙方已經打造了多款熱銷產品，天璣9000是合作深入的過程，也是雙方一起沖擊高端旗艦市場的一個標志。

更開放的心態給行業帶來正向力量

回看這幾年，智能手機的技術似乎一直都在進步，芯片迭代升級，手機的AI越來越強，攝像頭的像素越來越高，屏幕的參數也在不斷刷新，但是無論是產業界還是用戶，都有一個共同的感覺：智能手機同質化越來越嚴重，進入創新的瓶頸期。其實，近幾年包括OPPO、vivo、小米在內的幾大安卓陣營的廠商都在努力高端化、旗艦化，但是成果并不十分顯著。

為什么會這樣？產業鏈過于成熟，也過于固化，這是導致大家產品無差異的根源所在。上游供應鏈生產什么，下游終端廠商就用什么，終端廠商創新的空間有限。當大家都比硬件堆砌的能力時，終端的差異也就越來越小。如果改變這種模式，除了上游供應商在技術上不斷升級，也還需要更新的產業鏈合作模式。

聯發科也是看到這樣的趨勢，去年推出“天璣開放架構”，讓更多的第三方軟件企業和OEM廠商深入到SoC底層做協同研發，從而實現更好的終端體驗。“MediaTek也準備了天璣開放架構，主要想法還是要跟客戶一起共同創新，做出讓終端消費者有感的體驗和差異化提升，或者增強整體手機的體驗。” 李彥輯表示。

以這次OPPO與天璣9000的合作為例，也與聯發科的天璣開放架構有關，OPPO深入到芯片底層，對手機的功能進行深入開發與優化。OPPO作為最大的終端廠商之一，擁有海量用戶，對用戶的需求把握更精準，當他們有能力深入底層，不僅可以使得產品的差異化，也可以更好滿足用戶的需求變化。同時，通過這種深度合作，OPPO可以將用戶的需求無縫傳遞給聯發科，使得雙方的技術研發更加緊跟市場需求。

MediaTek無線通信事業部技術規劃總監李俊男介紹了天璣開放架構生態的進展，“我們的設計理念都是讓終端以及雙方深度挖掘芯片能力，做出更好的效果，在AI、拍照和游戲的部分，我們都有把底層的全部硬件開發出來。”

比如，AI是手機創新的一個重點方向，聯發科提供了完整有效的開發工具，與一些做算法的技術公司以及一些做應用的公司合作，助力他們在天璣旗艦平臺上做出更好的效果。此外，游戲是手機應用的一個重點，聯發科準備了“天璣之星”的計劃，與頭部的游戲公司保持緊密地聯調合作，保障每一款重要的游戲，在天璣的平臺上都能玩得很順暢，并且減少發燙。

除了天璣開放架構，為了差異化，手機廠商紛紛自研芯片也是一個大的趨勢。當然，這種自研芯片的出發點依然是用戶體驗，聯發科也以開放的心態看待廠商的舉措，“我們觀察到手機品牌客戶自研外掛芯片的趨勢，它最主要的驅動力量是要讓手機做到差異化，最終讓消費者得到更好的體驗，我們覺得這是一個比較好的方向。”李俊男表示，“我們期待在不久的將來，在這些不同的領域，聯發科能跟客戶協同創新。我們也正向看待這些推動產業進步的正向力量。”

開放的架構，開放的心態，是打破產業瓶頸最好的武器。OPPO Find X5 Pro天璣版承載了OPPO與聯發科對高端旗艦市場的期望，也是全新產業合作模式的一次探索。雙方一年多緊密合作，終將要交給市場來考驗，我們靜待產品上市之后的表現。