日前，華為創始人任正非在華為Fellow（華為公司內部院士）及部分歐研所座談會上，就芯片研發、中美技術差距等話題，發表了自己的觀點。

談及受牽制的芯片話題，任正非表現得非常的冷靜，其表示，“高科技不是基本建設，砸錢就能成功，要從基礎教育抓起，需要一個漫長的時間，我們公司也是急不得的。”

同時，毫不客氣地指出，當前一些所謂芯片研發投入是夸大炒作，是為了股市圈錢。“我們還是要踏踏實實，自知在云、人工智能上我們落后了許多，才不能泡沫式地追趕。在這些問題上，我們要有更高眼光的戰略計劃。”

任正非認為中美貿易戰打不起來，最后結果應該會相互妥協，而華為自身的麒麟處理器也與美國高通公司的驍龍處理器不存在對立關系。

“華為今年還要買高通5,000萬套芯片，我們永遠不會走向對立的。”他指出，中國要加強基礎研究的投資，每年總研發費用150億-200億美元中，劃出20-30%，這樣每年有30億-40億美元作為基礎研究投入。芯片急是急不來的，不光是工藝、裝備、耗材等問題。

這并不是給自研芯片潑冷水。任正非的態度是一手抓合作，一手抓研發。一方面，華為會繼續大量使用美國的部件，這是利用人類文明成果，美國也需要市場支持它的產業發展；另一方面，也要加強基礎研究的投資，每年會有30-40億美金左右作為基礎研究投入。

在任正非看來，現階段中國和美國之間的技術和科技差距依然很大，估計未來20-30年，甚至50-60年還不能消除，美國領先世界的能力還很強。“但是，我們要將差距縮小到‘我們要能活下來’。

突發中興事件以來，市場上就掀起了一股造芯片熱潮。不久前，董明珠高調喊話表示格力要大力發展芯片事業，爭取明年空調全部用上自己的芯片。

隨后，董明珠又對芯片研發的投入成本和遠景進行了展望：“我今年投入100億，明年投入100億，三年投入300億，甚至三年以后投入500億，我沒理由做不成 。”

對于格力而言，雖然財務實力較強，甚至把原本分紅的資金用作搞芯片、搞核心技術，這本身并不會影響到格力正常的經營狀態，但是對于核心技術的打造，本身就是一項持續高投入、持續資金補充以及持續時間投入的工程，而且潛在的投資回報預期并不明朗。

與此同時，縱觀全球部分知名企業在核心技術研發的投入成本上，確實花費了巨額的成本，而格力預想的500億投入規模，似乎也并不是占據太大的資金投入優勢。

中國工程院院士倪光南也給董小姐造芯片澆了盆冷水，他直言以格力的規模做芯片設計毫無問題，但要覆蓋整個產業鏈不太現實。話說，造芯片難度巨大，不僅需要投入巨額資金、回報周期長，堅實的技術和人才儲備也必不可少，還有董小姐說的信心和決心。

得芯片者得天下，國家崛起中首先要保障芯片行業的崛起。中國經濟發展的下半場重點是實現高質量發展，實現核心技術的自主創新。這條路很長，但也只有靠自己走下來。