“好看的皮囊千篇一律，有趣的靈魂萬里挑一。”這是華為fellow艾偉在麒麟980中國區(qū)發(fā)布會上的開場詞。正如他所說，消費者或許不需要長得差不多的劉海屏手機，而是需要真正創(chuàng)新的應用。在千機一面的時代，真正創(chuàng)新的應用才是未來競爭的武器。

在前不久的2018德國IFA大展上，華為發(fā)布的麒麟980以全球首款7nm芯片現身，并以“六個第一”吸引了全球的目光。這款讓業(yè)界大呼“哇”的芯片，今天在中國市場亮相。隨著麒麟980的正式登場以及10月16日第一款搭載麒麟980的手機——華為Mate 20也將正式發(fā)布，除了千篇一律的“好看的皮囊”，消費者將很快體驗到“有趣的靈魂”。

針尖上跳舞，再續(xù)摩爾定律

麒麟980的“六個世界第一”在短短的幾天內已經被業(yè)界記住，即世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個基于ARM A76定制開發(fā)CPU、世界第一個雙核NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X內存。這里面，每個第一都會在最終的手機產品上給用戶帶來不同的體驗，比如首次集成了雙NPU單元，強大算力可以支持人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，并有更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性。

懂懂在之前的一篇文章《華為Mate 20率先搭載麒麟980 “怪獸級”性能啟幕智慧手機新戰(zhàn)爭》中對于麒麟980的各項技術做過較詳細的闡述，今天就不過多展開。在這里只想重點說一下7nm的突破，以及對行業(yè)的影響。

對于手機芯片來說，工藝制程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能體驗和能效體驗的基礎。但是，隨著不斷逼近摩爾定律的極限，漏電、電子串擾等問題愈加明顯，想要駕馭7nm工藝來制造SoC也越來越難。所以在過去幾年，摩爾定律已經多次被質疑。從10nm到7nm，全球已經少有芯片廠商有能力再繼續(xù)跟進了。這也是麒麟作為全球首款7nm芯片倍受關注的原因。

7nm工藝也使得麒麟980的邏輯密度提高到1.6倍，在不到指甲蓋大小的封裝中容納了69億個晶體管。對比來看，驍龍845晶體管數量為55億顆，而蘋果的A11 Bionic則只有43億顆。7nm已經逼近了硅基半導體工藝的物理極限，相當于是在針尖上跳舞。從數據來看，7nm相比于10nm有20％的性能提升、40％的能效比提升、60％的晶體管密度提升。

當然，今天麒麟享受到的光環(huán)以及帶給華為手機的領先性，背后是過去三年巨大的研發(fā)挑戰(zhàn)和壓力。一代芯片一般是以三年為一個研發(fā)周期，這一代芯片的創(chuàng)新非常多，研發(fā)過程中幾乎是不能出錯的，這是對研發(fā)的挑戰(zhàn)。除此之外，更大的挑戰(zhàn)還在于量產。“如果說我今天拿個7nm的芯片給你看看，還比較容易。但是作為產業(yè)第一波量產的7nm芯片，壓力確實非常大。”

我們看到，目前業(yè)內普遍采用10nm制程工藝，蘋果的7nm還在路上，高通的節(jié)奏更是未知。也就是說，麒麟作為最早的7nm芯片，會幫助華為手機在這個點上領先安卓陣營其它手機至少兩個季度。“華為的手機應該是圣誕、元旦這個新年季能買到的最好的手機吧。”艾偉自信地說道。

“善變”的角色：從追趕到超越，一路奔跑

所有企業(yè)對于芯片的重要性都是非常清楚的，但是真正有能力可以做出芯片的廠商真是少之又少。周期長，投入大，做芯片太難了，這是產業(yè)共識。麒麟從2009年開始試水智能手機處理器，一方面是因為華為此前二十年的技術積累，二是因為華為有足夠的資金去長期投入。當然，沒有麒麟這樣的天時地利，一般企業(yè)是不會必貿然進入芯片領域的。做芯片，本身就是實力的體現。

2009年的麒麟還非常稚嫩，但是憑借技術攻關和不計成本的研發(fā)投入，在過去近十年間，麒麟在芯片業(yè)界的地位一直在改變——成為“善變”的角色。如今華為麒麟芯片已然成為國產移動SoC的代表作，CPU、GPU性能達到一線水準，具備了和全球頂尖手機芯片抗衡的實力。

2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規(guī)模的國產高端智能手機芯片。后來麒麟處理器則全面采用了SoC架構，而每一代產品都在當時具有一定的領先性。比如麒麟910是全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。麒麟920是全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。麒麟950應用了當時最先進的臺積電16nm FF+工藝和Cortex A72架構，這代芯片已經有相當的競爭力，也為華為帶來了豐厚的回報。

接下來就是去年的970，這是全球首款AI芯片。之前手機的AI功能多是通過軟件調試或是在云端解決，從麒麟970開始，智能手機進入“真芯”時代，將智能手機升級為智慧手機。而今年的980，則以“六個全球第一”全面領先于競爭對手。

短短不到十年，麒麟在芯片界就完成了從追趕者到領跑者角色的轉換。麒麟作為華為體系內的一部分，一直對外比較低調，并且在華為戰(zhàn)略里，麒麟不被定義為一個“BUSINESS”，不會對第三方手機企業(yè)銷售。

在這次麒麟980的系列海報中，其中有一張圖片的“感嘆號”非常突出，這張圖片是對麒麟980芯片強悍實力的贊嘆。六項“第一”，讓麒麟980至少領先業(yè)內半年，一躍成為了芯片行業(yè)的領航人。在自己的海報中，對自己如此”點贊“，也見得麒麟在成為行業(yè)領導者之后信心更足了。

華為手機沖頂“第一”背后的黑土地

華為手機總裁余承東很早就預測過：未來手機玩家會越來越少——很不幸，他的預測兌現了，市場快速在向少數幾家頭部企業(yè)聚攏。

余承東還吹過牛：超過蘋果——很不幸，他吹的牛也兌現了，華為已經超過蘋果成為全球第二大手機廠商。

然后，余承東又預言了：明年最后一個季度做到全球第一沒問題，全球市場份額會超過30%。而在中國未來市場份額會做到40%，可能超過50%。

為什么他會有這樣的判斷？還回到芯片上來說。

要知道，麒麟980采用7nm工藝，最大的挑戰(zhàn)還不是技術上的突破，最大的挑來自于商業(yè)回報（ROI）。按照業(yè)界的經驗，每一代工藝提升研發(fā)投資基本上是翻倍的。外界傳言麒麟980研發(fā)的總投入超過3億美元，艾偉表示：“遠遠不止這個數。”

那么，全球手機市場總量就那么大

，甚至在5G到來前兩年還會出現減少的情況。“余總預測未來玩家不會那么多，其實不是因為手機這個領域，而是整個鏈條上，沒有足夠大的市場去支撐那么多的ROI。”也就是說，未來小玩家贏利越來越難，沒有贏利的玩家必將會漸漸退出市場。

那么就回到了大家一直關心的問題：麒麟為什么不為其它手機廠商提供芯片？艾偉表示：“我們不把芯片定位為一塊獨立業(yè)務，我們不會基于芯片對外創(chuàng)造收入。華為自己做芯片僅僅定位來承載我們的硬件架構，來實現我們的產品的差異化、競爭力以及低成本。”

顯然，麒麟是華為手機競爭力構成的重要組成部分。正如艾偉所說，芯片是最底層的土壤，微量元素多這里輸送出去。為了讓華為的生態(tài)更為豐富，繼2017年推出HiAI移動開放平臺，并面向全球開發(fā)者及合作伙伴開放以來，華為已經攜手業(yè)界推動首批AI應用上線。此次伴隨麒麟980一起發(fā)布的，華為正式推出HiAI生態(tài)2.0，向開發(fā)者提供更加強勁的AI運算力、更加豐富的接口、算子和簡單易用的開發(fā)工具包，大幅縮短AI應用的開發(fā)周期，提升開發(fā)集成效率。

“今年，我們發(fā)布了很嚇人的技術。希望明年，有些應用廠商能開發(fā)出‘很嚇人的應用’。”艾偉認為，基于AI的創(chuàng)新應用才剛剛開始，生態(tài)的力量將決定未來的競爭走勢。“很嚇人的應用”也是有趣的靈魂的一部分。

去年麒麟970發(fā)布，華為先后有6款手機搭載了這代芯片，每一款都取得了非常亮眼的成績，以今年上半年發(fā)布的華為P20為例，僅5個月時間銷售就超出1000萬部，創(chuàng)下了又一個新高。在麒麟970的助推之下，華為于今年第二季度實現了對蘋果的超越。這種超載不僅體現在數量上，也體現在質量上，華為高端品牌形象已經被消費者廣泛認可。順勢970，今年領先優(yōu)勢更加明顯的其麒麟980發(fā)布，為華為進一步提高市場份額打開了想像的空間。

可見，余承東說明年最后一個季度做到全球第一，不是盲目樂觀，而是在產業(yè)鏈上的綜合能力使得華為有機會成為全球第一，這正是華為相較于其它廠商的優(yōu)勢。

那么，如果華為真的實現了全球份額30%，意味著麒麟占到手機芯片領域市場份額的30%以上。彼時，麒麟不僅超過蘋果的芯片，也有可能逼近高通的市場份額，成為移動芯片市場最重要的玩家，而10月1 6日即將發(fā)布的首款搭載麒麟980的華為Mate20系列，也更加讓人期待還能帶來怎樣的突破創(chuàng)新。

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