若不出意外，蘋果極有可能在下周的WWDC2020上官宣Mac電腦的“芯”計劃，將要用自研的芯片了，這是一件讓喬布斯知道了都會興奮不已的大事。

目前，蘋果公司手里的iPhone、iPad、AirPods、Apple Watch等主力產(chǎn)品早就用上了各種各樣的自研芯片，從SoC到網(wǎng)絡連接、安全等等，只剩Mac系列電腦。不論是iMac還是MacBook，其芯片上仍然還印著一個大大的“Intel”Logo。

一旦蘋果實現(xiàn)了Mac芯片自給自足，對英特爾會有多大影響呢？大約每年少賣36億美元，占比5%。心疼是心疼，但還不夠要命，雖然PC業(yè)務占大頭，但英特爾也有超過36%的營收來自于數(shù)據(jù)中心業(yè)務，且增速接近20%，反觀PC業(yè)務的增長已經(jīng)陷入瓶頸。

但這對于蘋果來說，卻是一盤打造“蘋果芯片全家桶”大棋中的關鍵一子。補齊Mac自研芯片后，蘋果就徹底實現(xiàn)了主力產(chǎn)品核心芯片的全自研，iPhone所用A系列芯片在智能手機領域一枝獨秀，而性能略顯羸弱的蘋果Mac芯片終于可以擺脫對英特爾的依賴。

Mac性能提升是一方面，蘋果芯片帝國的崛起則更值得關注。在10億美元收購英特爾基帶業(yè)務后，蘋果又鐵了心搞定Mac芯片自研，加之A系列、W系列、H系列、S系列等多個芯片產(chǎn)品線的完善，我們不禁要問，蘋果造芯的野心到底有多大？這個眼看就要補齊最后一隅的芯片版圖是如何從0到1，一步步構建完整的呢？

25年后，補全蘋果“芯”帝國最后一塊

蘋果Mac芯片受制于人，早已不是一年兩年。

1994年，蘋果公司認定了IBM的PowerPC處理器，一用就是10年；2005年，喬布斯與英特爾CEO歐德寧共同登臺，宣布Mac將采用英特爾處理器，這一用就是15年。可以說蘋果最輝煌的日子，基本都是英特爾陪著一起走過的。

但商業(yè)合作永遠逃不了那句老話，沒有永遠的朋友，只有永遠的利益。一旦有一天你拼勁全力也給不了他想要的，他自然會離你而去。更何況，你可能并未拼盡全力。

2003年，喬布斯在推出搭載PowerPC處理器的Mac時說，十二個月內(nèi)處理器的頻率就會達到3GHz，但實際上在24個月之后，3GHz的處理器依然不見蹤影。沒錯，消費者被放鴿子了。

但這個鍋，雖然是IBM的，卻要蘋果來背，核心零部件被別人攥在手里的感覺，就是這么不好受，蘋果第一次嘗到了關鍵技術受制于人的滋味。也許在那個時候，蘋果就恨為什么芯片不是自己來做。

后來與英特爾“搭伙做飯”，蘋果嘗到了甜頭。起碼開頭十年，英特爾在摩爾定律的催促下，處理器性能雖然是“擠牙膏”，但還多少夠看，并且蘋果在Mac上更看重輕薄、續(xù)航，穩(wěn)定易用的MacOS也沒有給處理器增加太多負擔。

如今，摩爾定律的推進逐漸進入瓶頸期，英特爾的“14nm”已經(jīng)用了六年，不知道其后綴已經(jīng)添了多少個“+”。今年10nm處理器也陸續(xù)落地，但其舊集中在移動設備處理器領域，而代表其消費級最高水平的10nm PC處理器仍遙遙無期。

英特爾稱自己的14nm工藝經(jīng)過多輪迭代也有性能上的顯著提升，但不可否認的是，英特爾與臺積電、三星在制程工藝上的差距在越拉越大。

AMD憑借Zen 2架構和臺積電7nm工藝加持，在PC市場中接連獲得消費者的“AMD Yes”，大呼真香。高通、華為等Arm架構同門兄弟也對輕薄筆記本SoC蠢蠢欲動，在這個看重輕薄、續(xù)航，性能“夠用就行”的品類里，英特爾處理器絕對性能高的優(yōu)勢愈發(fā)得不明顯了。

同樣的功率下，Arm架構能提供更強的性能。而英特爾在不改變制程工藝的前提下，只靠提升主頻來提升性能，已經(jīng)遠遠不能滿足蘋果的需求了。

低功耗的i3、i5處理器，其性能甚至已經(jīng)被iPhone的A系芯片趕超。目前搭載A12X的2018款iPad Pro，其Geekbench 5單核、多核性能均已超過搭載英特爾酷睿i5處理器的2020款MacBook Air。

更雪上加霜的是，從2018年三季度開始，英特爾還時不時地玩缺貨。即便在2018年底承諾提升產(chǎn)能，但缺貨的問題直到2019年一季度結束仍然沒有得到解決。蘋果Mac業(yè)務之前在IBM手里就吃過“把雞蛋放在一個籃子里”的虧，既然好言相勸不奏效，這一次，蘋果確實要動真格的了。

這一次選擇基于Arm架構自研，蘋果將Mac芯片核心技術牢牢把握在了自己手中，變得真正可控，芯片突破性能瓶頸的可能性也隨之提高。但在這背后，我們看到的是蘋果在幾十年的隱忍、學習之后，終于有能力去補齊自己芯片版圖的最后一塊明顯短板。

建立屬于自己的芯片帝國，才是蘋果的野心所在。

聚齊硅谷“將相良才”，蘋果芯片從0到1

當然，凡事皆有開始，任何偉大的企業(yè)、組織，都有一窮二白的早期。蘋果想造芯片，當然也不是動動嘴的事情。

喬布斯曾認為，一個真正要把軟件做到最好的公司肯定要自己做硬件，做好“軟硬一體”，因此必須自己做芯片。但蘋果此前從未涉足芯片領域，所以他們是挑了一個硬骨頭來啃。

蘋果Mac稱霸的年代，可能離我們都有些久遠了，不過蘋果就是靠著Mac起家積累了第一桶金。憑借著原始資本的積累，蘋果才有能力找到最初的幾塊落腳石。

首先要造芯片，沒有底層架構不行，蘋果花費巨資，從Arm那里直接買來了當時最高等級架構授權。有了底層架構，接下來就是集齊各路大神在上面搭建起屬于自己的芯片。

P.A半導體、Intrinsty，這些耳熟能詳?shù)男酒咀圆槐卣f，2008年那會兒，蘋果花了不到4億美元，買下了這兩家公司。但收購芯片公司只是個皮毛，蘋果要的是技術和人才。

這兩家公司加在一起，一共250位優(yōu)秀的硅谷工程師被納入蘋果的麾下，其中就包括當時的芯片設計大牛Sribalan Santhanam和傳奇芯片設計師Jim Keller。同年曾為英特爾和IBM工作的Johny Srouji也加入了蘋果，另外還有AMD、ATI、IBM的一些優(yōu)秀工程師也相繼加入。

Santhanam曾扛起P.A半導體的芯片研發(fā)重任，帶領P.A掌握了復雜超低功耗芯片的設計能力；Srouji則是蘋果核心三大件iPhone、iPad、Macbook芯片的團隊負責人；而被稱為“硅仙人”的Keller更是有著那句名言：“我這個人沒什么太大成就，你們用過最好的CPU，都是我設計的。”

這幾個人的名字，每一個拿出來都是一段傳奇故事。可以說，蘋果把21世紀初期硅谷芯片界最聰明的幾個大腦全都聚到了一起，而他們都成為了蘋果芯片業(yè)務的靈魂人物。自2008年之后，iPhone 4、初代iPad等產(chǎn)品上使用的自研芯片，就出自這幾位大佬所在的團隊。

有人說，蘋果就是有錢吧，買人，誰不會？但仔細想想，在當時，英特爾、IBM、AMD、ATI、高通，隨便哪一家都是半導體行業(yè)的巨頭玩家，都有著各自擅長的領域。為什么是蘋果將這些人聚在了一起？

歷史的細節(jié)我們無法知曉，我們也不知道喬老爺子究竟跟他們聊過什么。但對于Sribalan Santhanam、Jim Keller、Johny Srouji這樣的人來說，如果你給了他們一個可以改變世界的機會，那么他們一定會毫不猶豫選擇接受。

在強大團隊的基礎之上，蘋果僅用了兩年，就推出了自己的第一款自研芯片A4，就在2010年，iPhone 4也成為了蘋果智能手機發(fā)展史上的一座里程碑。

雖然A4在同等頻率下的性能略高于同時期的三星S5PC110，核心結構也與蘋果此前使用的三星處理器比較相似，但不可否認的是，蘋果第一次將智能手機的命根子攥在了自己手里。

2011年底，蘋果又豪擲3900萬美元收購了以色列閃存控制器設計公司Anobit。存儲芯片是整個手機上除了SoC以外最值錢的芯片組件，不過蘋果收購它們并不是要造閃存顆粒，而是掌握閃存控制器相關技術，從而優(yōu)化存儲模塊和處理器之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。

2013年8月1日，蘋果收購擅長低功耗無線通訊芯片的加州Passif半導體公司，兩年后買下加州一座芯片制造工廠。這也是第一次，蘋果擁有了芯片制造的能力，據(jù)說工廠地址跟三星半導體挨得很近。

蘋果造芯重要節(jié)點：

從有芯到強芯，從單點突破到多線出擊

從0到1是最難的，而在A4芯片落地iPhone 4系列之后，蘋果的芯片之路似乎走得越來越順了，蘋果芯片也逐漸開始踏足更多新的領域。

2013年的A7芯片開啟了手機處理器的64位時代。它使用蘋果自家的Cyclone架構，采用28nm工藝，主頻1.3GHz，其處理性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代A4的40倍，圖形能力是初代A4的56倍。

也就是在那一年，蘋果A系芯片的霸主地位正式確立，一眾Android 8核旗艦手機被A7的6核心“按在地上摩擦”，Android“一核有難，多核圍觀”的問題暴露無遺。高通、聯(lián)發(fā)科面對蘋果A系芯片，在當時可以說毫無還手之力。

四年后，A11 Bonic仿生芯片的推出，讓智能手機跨入了AI時代。神經(jīng)引擎的加入，通過算法進一步提升了手機全方位的功能和體驗，如AR、人臉識別、圖像合成都成為現(xiàn)實。而也是在A11上，蘋果第一次采用了自己設計的GPU核心。

A11采用了臺積電當時最先進的10nm工藝制程，擁有43億個晶體管，大核性能相比A10提升25%，GPU性能較A10性能提升30%，而功耗則降低了50%。從芯片自給自足開始，蘋果每次都保證自己的A系采用當時最先進的制程工藝，從而保證較為出色的能效比。

而基于A系列芯片研發(fā)中積累的技術，以及蘋果終端產(chǎn)品的不斷豐富，蘋果的芯片生態(tài)也在不斷延展。只要蘋果想做什么品類的產(chǎn)品，那么這個產(chǎn)品的核心技術一定要掌握在自己手中。

A4芯片推出的兩年后，2012年，iPad也第一次用上了蘋果自研芯片A5X，從此以X作為結尾的A系列芯片就成為了iPad系列的專屬。

芯片性能的發(fā)揮，很大程度上受制于設備的散熱規(guī)格，散熱越強，芯片運行主頻越高，性能就會隨之提升。iPad得益于更大的體積空間，可以放入更高規(guī)格的散熱系統(tǒng)，從而也讓X結尾的A系列芯片的性能相較于同代A系列有大幅提升。

不久前發(fā)布的A12Z處理器，在A12X的基礎上又解放了一顆GPU內(nèi)核，其性能已經(jīng)超過一些輕薄筆記本中所搭載的英特爾處理器。

2014年和2016年對于蘋果來說也有著里程碑式的意義。2014年Apple Watch的推出和2016年AirPods的推出，讓智能手表和智能耳機兩個品類市場被徹底點燃，而這兩個品類也成為了蘋果日后“家里有糧，出事不慌”的重要支撐。

在初代Apple Watch中，S1芯片首次亮相，雖然沒有超低功耗芯片那樣的長續(xù)航，卻幫助Apple Watch實現(xiàn)了語音、連接汽車、查詢航班信息、地圖導航和測量心跳等多種功能。這些功能的實現(xiàn)，都需要S1作為性能支撐。

AirPods中搭載了蘋果自研W1芯片，正是憑借這塊小小的W1，AirPods擁有了在當時遠超同類產(chǎn)品的低延遲和高數(shù)據(jù)傳輸速率，從而讓TWS真無線藍牙耳機這個品類真正在消費市場中被引爆。

W1支持多種無線協(xié)議，可以減小音頻傳輸受到的影響。同時它支持音頻解碼、提供立體聲同步、處理用戶控制等功能，讓AirPods與iPhone實現(xiàn)更加“無縫”的交互體驗。

蘋果的A系列、W系列、S系列芯片構成了智能手機、智能耳機、智能手表三大品類的底層基礎，也讓這些設備在底層實現(xiàn)打通。蘋果的智能穿戴生態(tài)，也逐漸枝繁葉茂。

當然，除了這些高光時刻，蘋果還有很多芯片是做在“暗處”，其特性不如這三類芯片來得直觀，但都是蘋果底層芯片生態(tài)的一員。

比如蘋果在2016年發(fā)布的MacBook中所使用的T1芯片，專門負責用戶的身份驗證和安全保護；蘋果在2019年的iPhone 11系列中首次采用U1芯片，負責蘋果設備之間的短距離精確數(shù)據(jù)傳輸。

在下周即將到來的WWDC上，有傳言稱蘋果又將推出首款R系列芯片R1，并落地AirTag產(chǎn)品。這很可能將成為蘋果無線通信芯片陣營中的又一殺器。

從智能手機到智能手表、從智能耳機到Mac、從高性能處理到低功耗通信，蘋果的芯片生態(tài)還在繼續(xù)開枝散葉。

蘋果芯片主要系列分布：

蘋果自研芯片到底有多“香”？

蘋果辛苦建立的芯片帝國，都給蘋果帶來了什么呢？顯而易見的，就是成本的下降，利潤的增長。2019年第三季度，蘋果賣出了4480萬部手機，排名全球第三，而第三季度蘋果卻吃下了全球智能手機市場三分之二的利潤，約為80億美元。

這樣的利潤為蘋果芯片的研發(fā)提供了雄厚的資本支持，而資本驅動技術升級則會再次反哺終端產(chǎn)品，蘋果的手機芯片戰(zhàn)車，就這樣隆隆向前，雪球也越滾越大。

性能的絕對優(yōu)勢也是自研芯片的甜頭之一。通過自研，芯片性能不必再受制于人，蘋果iPhone中的A系芯片，迭代至今，其性能已經(jīng)接近部分入門級臺式機CPU。人人都知道蘋果iOS的流暢體驗，但這流暢體驗則需要強大的性能作為保障。

正如現(xiàn)在做終端的廠商常說的一句話：“一切脫離硬件談軟件的，都是耍流氓。”

并且更先進的芯片制程工藝也帶來了更低的功耗、更輕薄的機身、更持久的續(xù)航，這些都是蘋果最為看重的產(chǎn)品設計。曾經(jīng)有蘋果工程師透露，當初蘋果AirPower無線充電板項目最終流產(chǎn)，一部分原因就是蘋果執(zhí)意將溫度控制在36度以內(nèi)，不愿妥協(xié)。因為蘋果說，這是要給手表充電的，手表熱了，那怎么辦？

蘋果對于產(chǎn)品設計的執(zhí)念，必須要靠強大的硬件做支撐。

當然，硬件與軟件的打通所帶來的流暢使用體驗，也是蘋果硬件生態(tài)的核心競爭力。芯片的架構設計，簡單來說是告訴CPU該怎樣去執(zhí)行代碼。蘋果的芯片是自己設計的，操作系統(tǒng)是自己設計的。兩個同根之人用母語交談，效率自然比異國人用翻譯機交流更加順暢。

除了給用戶帶來的體驗提升，自研芯片也讓蘋果核心技術的安全性得到了保障。蘋果可以對研發(fā)工作掌握十足的自主權，避免了向三星等競爭對手泄密的風險。

蘋果的芯片，似乎永遠像個“黑盒”，蘋果也不希望你了解，他只希望你用著“爽”就可以了。就算你執(zhí)意將小黑盒拆開，也只會面對數(shù)百億密集排布的晶體管，無從下手。

二十年執(zhí)念，從軟件到硬件生態(tài)帝國

蘋果這種對于自研的“執(zhí)念”，其實是植根于基因中的。英特爾前CEO歐德寧跟喬布斯打了幾十年的交道，他就曾經(jīng)直接點破說：“這只是喬布斯控制欲的另一個表現(xiàn)，他想控制產(chǎn)品的每一個環(huán)節(jié)，從芯片到材料。”

在喬布斯的時代，軟件是蘋果的靈魂，也是蘋果起家的本領，但蘋果知道軟件需要強大的硬件支撐才能帶來更好的體驗，因此他們開始構建自己軟件+硬件的整體生態(tài)版圖。而芯片，則是沉于硬件下面的一盤大棋。

2011年，庫克接棒，他扛起喬老爺子的意志，繼續(xù)深耕硬件和軟件，并集中攻克所剩不多的芯片硬骨頭。從Apple Watch到AirPods，從Swift編程語言到iPad OS，而這次拿下Mac芯片，則補齊了最后一塊短板。

自此，蘋果二十多年的軟硬件生態(tài)版圖再次來到新的階段。

結語：科技圈食物鏈頂端的生存法則

從蘋果造芯的初衷，到他們一步步招兵買馬，由0到1建立自己的芯片帝國并開枝散葉，我們能感受到蘋果造芯的決心，我們更可以看到其落地產(chǎn)品為自身帶來的巨大利益和為消費者帶來的體驗。

而這一次，蘋果要動真格的，將最后一塊原本被他人掌控的芯片業(yè)務，重新把握在自己手里。屆時，蘋果所有核心硬件產(chǎn)品的芯片都將實現(xiàn)自研。1994年，蘋果Mac處理器從摩托羅拉轉向IBM；2005年從IBM轉向英特爾。十五年過去了，下一個屬于蘋果自己的Mac芯片時代即將到來。

放眼全球科技巨頭，將芯片、系統(tǒng)、終端產(chǎn)品都握在手里的，唯有三星、蘋果和華為等少數(shù)幾家，有意思的是，他們恰好也是全球智能手機行業(yè)的頭三位玩家。不過三星雖枝葉繁茂，卻在智能手機之外的AIoT設備領域少有亮眼表現(xiàn)，華為相對全面，但其全球化發(fā)展卻頻頻受阻。

蘋果在這些方面的優(yōu)勢則不言而喻。可以說，雖然蘋果不可能短時間撼動PC界的“Wintel”生態(tài)，但蘋果芯片生態(tài)帝國的崛起，或許已經(jīng)勢不可擋。