沒有iPhone12的發布會，讓A14芯片成為了近期蘋果發布會的最大亮點。

從A4芯片開始，蘋果保持著每年更迭新款芯片的節奏，其也是業內少數擁有自研芯片能力的手機廠商。

此次發布的A14芯片，也是業內首個量產5nm制程工藝的芯片，芯片內封裝了118億個晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40%，GPU（圖形處理器）性能提升30%。

盡管蘋果在5G領域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋果一直走在前列，而除了蘋果，三星、華為也是為數不多擁有芯片自研能力的手機廠商。

當前，華為是國內唯一擁有自研芯片能力的手機廠商，從2009年推出首款自研手機芯片至今，麒麟芯片已經處于行業領先地位，但由于受到美國制裁，新一代麒麟芯片或成“絕版”。

值得注意的是，小米也曾在2017年推出自研處理器澎湃S1，并搭載在小米5C手機上，但這款芯片后續沒有覆蓋小米其他機型，此后澎湃S2直到現在也未能實現量產。

“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發布了第一代，后來的確遇到巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續。等有了新的進展，我再告訴大家?！?月9日，小米創始人雷軍在微博回復了澎湃芯片的情況。

雖然自主研發芯片受挫，但小米沒有放棄芯片夢。據媒體報道，從今年1月份開始，小米產業基金至少投資了17家芯片相關企業。

不僅是小米在加速布局芯片產業，今年2月，OPPO也公布了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”，計劃在2020-2022年累計投入500億用來造芯片。vivo雖然暫時沒有公布造芯計劃，但已經聯合三星共同“造芯”，并且申請了芯片商標。

至此，國內主流手機廠商均在加速芯片領域的布局，但自研芯片并非易事，研發芯片不僅需要大量技術積累，還需要投入巨額資金與大量時間，這是一塊極其“難啃的骨頭”。

雖然自研芯片難度大，但在經歷中興事件、華為被斷供危機后，國內其他手機廠商均意識到自研芯片的重要性，這場自研芯片之戰已然開啟。

蘋果與三星，各自稱霸

蘋果自主研發的A系列芯片，一直以來都被稱為地表最強芯片。

近期，國內科技媒體極客灣分享了一份數據報告，該報告參考了Geekbench5、GFXbench5.0和CPU Power的跑分數據，并從單核和多核的CPU性能，1080P和1440P兩種負載下的GPU峰值性能，以及CPU功耗等多方面進行分析。

根據報告顯示，在移動端芯片CPU性能排行中，前五位有四款芯片都來自蘋果，其中A12Z、A12X、A13和A12分別占據第一、第二、第三和第五的位置。在綜合性能排名上，蘋果A12Z、A12X芯片的性能依舊強勁，遠超其他品牌芯片。

當下，通過多年迭代，蘋果A系列芯片性能已經接近部分入門級臺式機CPU，這也保證了蘋果iOS系統的流暢體驗。

盡管如今蘋果A系列芯片如此成功，但其實最開始蘋果手機用的并不是自主研發的芯片。

2007年，蘋果發布第一代iPhone，使用的是三星設計的ARM架構SoC（單片系統），GPU是Imagination的PowerVR。

當時，蘋果已經在iPad上與英特爾合作，但最終因為報價原因，雙方沒有合作移動設備芯片。前英特爾首席執行官Otellinii當時也認為，蘋果的移動設備銷售量頂多百萬臺出貨量，不會給英特爾帶來太大獲利。

的確，最開始蘋果起家的業務是Mac和iPad，iPhone業務才剛剛起步，沒人會想到后來iPhone手機會如此火爆。

前幾代iPhone也確實沒有引起市場熱烈反響，但在第一代iPhone發布后不久，蘋果就與三星、Imagination簽署SoC和GPU的開發協定，并且開始重組自己的芯片研發團隊。

此后，蘋果在自研芯片之路開啟了狂奔。2008年，蘋果招攬曾任職于英特爾和IBM的Johny Srouj，擔任蘋果硬件技術部門高級副總裁，其日后成為蘋果A系列芯片老大；同年，蘋果收購半導體公司P.A Semi，這也成為蘋果SoC技術團隊核心。

當時，收購這兩家公司后，蘋果順勢收編了250位硅谷工程師，其中就有芯片設計大牛Sribalan Santhanam和傳奇芯片設計師Jim Keller。

Santhanam曾經帶領P.A掌握了復雜超低功耗芯片的設計能力，Keller則被稱為“硅仙人”，他曾直言當時用過最好的CPU，都是他設計的。這一強大的團隊陣容，很快讓蘋果自研芯片走上正軌，兩年后蘋果就推出了第一款自研芯片A4，搭載該芯片的iPhone 4也成為蘋果智能手機發展史上的里程碑。

如今，蘋果也衍生出不同系列的芯片，例如A系列、W系列、S系列等芯片，分別撐起了智能手機、智能耳機、智能手表三大品類的底層基礎。

然而，蘋果并不是最先稱霸芯片領域的手機廠商，三星在芯片領域起步更早，全球市場份額超過蘋果。

根據市場調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，2019年全球移動芯片市場上，三星占據了14.1%的市場份額，同比增長2.2%，位列世界第三，蘋果市場份額則為13.1%，同比下滑0.5%，跌至第四位。

值得注意的是，三星還是僅次于臺積電的世界第二大晶圓代工廠，這意味著三星電子擁有從芯片設計、生產，以及到手機終端的完整產業鏈，而三星能取得如此成就，離不開其創始人李秉喆與接班人李健熙。

起初，三星只是一家賣面條和大米年糕的雜貨店，但在1970年時李秉喆決定生產家電，在美國、日本產業轉移的風口，三星開始代工生產電視機等家電產品。

當時，全球芯片產業被美國鎂光、日本三菱、夏普等企業牢牢占據，三星沒有插手的機會，為此李秉喆還曾向日本NEC會長要求學習技術，但直接被NEC拒絕。

然而，三星趕上了好時候，李秉喆也抓住了機遇。1973年受石油危機影響，美國發生經濟危機，眾多企業瀕臨破產，此時李秉喆趁此機會入股了美國半導體公司Hankook，這讓其開始接觸到芯片技術。

與此同時，三星還聘請大量日本半導體工程師周末到韓國干私活，傳授相關技術，三星還在美國建立研究中心，讓韓國本土工程師到美國輪流接受培訓后，回到韓國工作。

在一系列操作下，三星在1992率先研發出64M DRAM芯片，一舉躋身行業前列，而在1996年，三星還獲得ARM授權，開始自主研發手機芯片，前三代iPhone用的正是三星提供的處理器，此后三星推出了基于ARM架構的Exynos系列自研芯片。

如今，國內手機廠商如OPPO、vivo、小米等也將三星的Exynos芯片組用于某些智能手機機型。時至如今，三星與蘋果，也依舊在手機自研芯片上各自稱霸一方。

華為與小米，先后入場

據市場調研機構IHS Markit報告顯示，華為去年第三季度交付的智能手機中，74.6%都使用了麒麟系列，這讓高通芯片在華為手機的占比從24%降低到8.6%，而在今年一季度，華為手機采用海思處理器的機型份額達到90%。

盡管在美國宣布對華為實施一系列制裁后，華為旗下高端芯片麒麟系列或將成為絕版，但這不可否認，華為旗下海思半導體是國內目前唯一能做到自研、量產，并落地在手機且對外銷售的企業。

追溯過往，1991年，海思前身華為集成電路設計中心就成立了，也就是說，華為在28年前，已經在布局芯片領域。

2006年，海思開始研發K3V1嵌入式CPU，這款CPU基于ARM-11 IP，后來集成在海思首款手機主芯片Hi3611上，不過由于發熱嚴重、兼容性差等問題，K3V1最終沒有市場化。

2012年，海思又推出了K3V2處理器，還在旗艦機型D2、P2、Mate 1、P6等手機上使用，但這款處理器同樣因為性能原因飽受詬病。

接連兩款處理器折戟，這意味著此前的投入全部白費，但華為沒有放棄研發芯片的決心。在2014年，華為又推出了麒麟920芯片，并搭載在榮耀6手機上，這款集成了8個ARM核和華為自研的基帶芯片巴龍的芯片，一舉獲得“跑分王”的稱號。

也就是說，華為自研芯片14年后，才總算在移動端CPU芯片上擁有了與高通、三星等一線廠商靠齊的實力。

從海思發展歷程可以看到，芯片研發不僅耗時長，而且需要投入大量資金，沒有資金儲備與決心的企業，很難研發出芯片。

與此同時，隨著技術難度不斷攀升，芯片研發成本也逐年增加。根據華為財報顯示，2008年到2018年，華為累積投入芯片研發費用高達1600億元，最新的麒麟990一次測試費用就要2億元。

除了華為之外，小米也在2014年開始自研芯片。當年10月，小米旗下全資子公司松果公司成立；次年完成芯片硬件設計，并第一次流片；三年后的2017年，小米正式發布自主獨立芯“澎湃S1”，搭載該芯片的小米5C也一同發布。

正當業內都以為松果會是下一個海思，沒想到此后小米芯片研發遇到巨大困難，澎湃S2芯片幾次流片失敗，而流片一次就需要耗費數百萬元。

此后，雷軍極少提及芯片自研，而在2019年4月，小米發布聲明對旗下松果團隊進行重組，部分成員調往南京，組建南京大魚半導體公司，這讓外界傳言不斷，都認為小米放棄芯片研發。

直到今年小米十周年演講之前，雷軍才主動回復了澎湃芯片的情況，并表示還在繼續研發芯片。

在小米10發布會上，雷軍也透露高通驍龍865是小米與高通工程師聯合研發的，這或許是小米曲線研發芯片的另一條路徑。

而從今年開始，小米也開始加速投訴芯片領域公司，旗下小米產業基金已經至少投資了17家芯片領域公司，覆蓋手機及智能硬件供應鏈，電子產品核心器件等領域。

值得注意的是，今年7月宣布加入小米的前中興終端CEO的曾學忠，同樣是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長、5G產業技術聯盟常務理事長。

據騰訊新聞潛望報道，曾學忠有紫光展銳芯片及半導體的背景，其加入小米將重點提升小米手機產品的研發創新以及推進澎湃系列芯片的研發和生產。

至今，小米沒有放棄自研芯片這條路，而華為已然擁有自研芯片的能力，這兩家國內手機廠商入局芯片后，今年其他國內手機廠商也均開始布局芯片領域。

OV入局，開啟芯片之戰

“未來三年，OPPO在技術方面的總研發投入將達到 500 億，OPPO將投入最核心的硬件底層技術，和軟件工程架構的能力，具體將以后再分解?！?019年的OPPO未來科技大會上，OPPO創始人兼CEO陳明永在演講中表示。

陳明永的演講很快變成行動，今年2月，OPPO CEO特別助理發布內部文章，公開了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”，按照規劃，OPPO計劃將在3年內投入500億用來造芯片。

為此，去年10月OPPO還成立了芯片技術委員會，由陳巖擔任芯片平臺部部長，此人曾經在高通做過技術總監。

很顯然，技術人才是研發芯片的重要因素，而OPPO也開啟了搶人之戰。

據相關媒體報道，OPPO已經招募聯發科前COO朱尚祖擔任顧問，還挖來了聯發科無線通信業務部門總經理李宗霖，負責OPPO手機芯片部門，同時還從國內第二大移動芯片開發者紫光展銳招募了眾多工程師，目前已經初步組成了手機芯片研發團隊。

對內不斷聚攏人才，對外也沒有停止過投資。2017年，OV幕后大佬段永平以及陳明永先后通過代持或控股投資公司等方式，入股了蘇州雄立科技公司。

據公開資料顯示，雄立科技業務包括設計并銷售集成電路芯片，其自主研發的“ISE”系列處理器芯片，處于世界領先地位，也是中國唯一、全球第二家有能力研發并量產該類型芯片的企業。

2017年底，OPPO也成立上海瑾盛通信科技有限公司，并在2018年將集成電路芯片設計及服務納入經營項目。

“公司已經具備了芯片相關能力，任何研發投資旨在提高產品競爭力和用戶體驗。”OPPO也直接表明了在芯片方面的野心。

相比OPPO的高調，vivo的芯片布局則較為保守。

去年9月，vivo申請了兩個商標，分別為“vivo SOC”和“vivo chip”，覆蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等。

雖然申請芯片商標，但vivo或許深知自研芯片需要付出巨額代價，為此選擇了更為保守的方案，先聯合芯片廠商聯合研發芯片。

去年11月，vivo就聯合三星發布了5G雙模芯片，首次展示了雙方聯合研發的5G芯片：三星Exynos 980。

在發布會上，vivo表示先后投入了500多名研發工程師參與其中，vivo主要涉及前置定義階段，與三星共享了超過累計400個功能特性與技術，在硬件層面幫助解決了近100個技術問題，整個研發歷時近10個月。

今年8月，vivo還被曝出“挖人”挖到了紫光展銳，該公司相關芯片工程師表示收到短信，被通知參加vivo的芯片工程師崗位面試，而地點就在離展銳上海辦公區一街之隔的酒店。

對此，vivo執行副總裁胡柏山在媒體座談會上首度回應了vivo自研手機芯片的傳聞，他表示vivo的確在招募硬件研發工程師，但與芯片制造無關，vivo也并非布局芯片產業，而是基于對技術方向的掌握，將技術布局前置到芯片定義階段。

以往，vivo與合作伙伴的新品芯片規格確定后，或者第一次流片成功后再去洽談，但芯片成型后進行適配和修改，時間和成本支出過大，現在則是提前兩年以上進行規劃，對合作伙伴提需求做定制。

“雖然vivo說自己短期內不會布局芯片產業，并不代表未來不會?！钡谝皇謾C研究院院長孫燕飚在接受媒體采訪時表示。

當下，雖然只有三星、蘋果、華為擁有自研芯片的能力，但在華為遭遇斷供危機后，國內手機廠商均開始直接或間接布局芯片，今后芯片之戰必不可免，誰將真正跑出來？

烽巢網注：本文來源于微信公眾號 連線Insight, 作者 ：李信